個股：日月光(2311)與高通合資，將在巴西設立封測廠，預計2018年投產

【財訊快報／李純君報導】全球封測龍頭日月光(2311)將與手機晶片龍頭廠高通合資，前進南美洲的巴西設立封測廠，初期擬共同投資2億美元，並已經簽署合作備忘錄，該廠將以高階的手機晶片與物聯網的系統級封裝(SiP)為營運主力，並於2018年投入生產。

外資圈傳出，高通(Qualcomm)、日月光，與巴西政府三方已簽訂合作備忘錄，計畫於巴西的聖保羅州(Sao Paulo)設立後段封測廠，此消息已經獲得日月光官方證實，但日月光也強調，一切還是初期階段，尚未有具體細節。

高通原先是IC設計公司，先前收購IDM大廠恩智浦(NXP)，而恩智浦本身就有晶圓廠和封測廠，此舉讓高通決定逐步跨入晶圓生產製造的行列，同時也更能掌握晶片的成本結構，在此概念下，高通已經在去年底與美系封測大廠艾克爾(Amkor)合作在上海外高橋設立測試廠，該廠主攻高通所屬晶片的測試和系統級測試。

而其實日月光本身也是高通最重要的封測夥伴，雙方看好巴西正快速起飛的4G智慧型手機的需求，尤其高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser便曾對外表示，希望能夠在巴西建立半導體生產鏈，以因應巴西等中南美洲智慧型手機及物聯網的強勁需求，加上巴西政府祭出許多補助及租稅上的優惠吸引國際大廠前往設廠，且現階段包括三星和聯想等大廠均已經進駐當地卡位，最終促成日月光與高通的攜手進駐。

透過於巴西設立後段封測廠，日月光於全球的布局就更加完整，在台灣、中國大陸、日本、韓國、馬來西亞、美國等地都有封測生產基地，這次前進巴西，等於在新興市場的布局跨進一大步，也有助於更進一步推升其全球市佔率，並替營收與獲利成長注入新動能。