瑞薩傳推次世代晶片、支援Level 4自駕；採台積電7nm？

MoneyDJ新聞 2016-10-26 10:42:30 記者 蔡承啟 報導

日刊工業新聞26日報導，半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)將研發能夠辨識住宅區等複雜環境的次世代高性能車用系統整合晶片(System LSI)，並計畫於2017-2018年開始生產、送樣，之後於2022年左右開始進行量產。

報導指出，瑞薩該款次世代車用晶片產品為目前已進行送樣、採用16nm製程的車用LSI「第三代R-Car(預計2019年量產)」的次世代產品，預估會採用業界最先端的7奈米(nm)或是10奈米製程，且也將支援人工智慧(AI)技術，有望實現第4等級(Level 4)的完全自動駕駛。

據報導，車廠目標在2020-2025年左右實現第4等級的完全自動駕駛車，而瑞薩期望藉由領先同業、推出製程細微化的先端產品，擴大成長看俏的自駕市場市佔率。

根據美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)的分級定義，第4等級指車輛能在行駛期間執行所有與安全有關之重要功能，且駕駛人在任何時刻都不會控制到車輛。

在自駕用晶片的研發部分，Nvidia推出自駕用高性能晶片「Xavier(採16奈米製程)」，預計於2017年末送樣；高通(Qualcomm)已發表自駕用晶片「Snapdragon 820A」；東芝推出影像辨識處理器「Visconti」系列產品，並和Denso於AI技術進行合作。

根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間26日上午9點57分為止，瑞薩逆勢勁揚1.13%至625日圓，表現遠優於日經225指數的下跌0.15%(09:17時報價)。

瑞薩是台積電(2330)的客戶，瑞薩日前宣布將和台積電攜手研發可使用於次世代環保車/自動駕駛車、採用28nm製程的MCU產品，而瑞薩第三代R-Car就是採用台積電16奈米製程技術，因此上述次世代車用晶片或許有可能會採用台積電7奈米或10奈米製程技術。

日本蘋果情報網站iPhone Mania 10月9日轉述威鋒網的報導指出，據來自蘋果供應鏈的情報顯示，有研究機構暗中進行調查發現，台積電7nm製程晶片量產時間有望自原先規劃的2018年Q1提前至2017年Q4。

MondyDJ新聞10月24日報導，台積電董事長張忠謀指出，台積電的10奈米已經開始量產，進度完全是配合客戶時程，並預計自明年第一季開始貢獻營收，台積電進入10奈米世代的速度很快，會比競爭對手三星快一點。

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