《科技》SEMI:半導體BB值連10月逾1

【時報記者沈培華台北報導】國際半導體設備材料協會(SEMI)公布最新訂單出貨報告,2016年9月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio;BB值)初估為1.05,為連續第10個月達1以上。

該數據1.05,較8月BB值終值1.03上揚,並創今年7月以來新高,高於1象徵景氣持續擴張。

SEMI初估數據顯示,2016年9月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為16.041億美元、較8月的17.534億美元減少8.5%,較2015年9月的15.5億美元高出3.2%。

出貨方面,9月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為15.344億美元、較8月的17.09億美元減少10.2%,較2015年9月的15億美元擴增2.6%。

SEMI指出,半導體設備訂單表現持續超越出貨,今年迄今的訂單與出貨也超越去年同期水準。

台積電 (2330) 今年資本支出預估達95億美元以上新高,第四季業績與第三季幾近持平,淡季不淡。