《其他電子》新廠加入，昇貿明年獲利看俏

【時報記者張漢綺台北報導】為擴大半導體相關焊錫材料研發，昇貿 (3305) 正式成立先進材料研發中心，並將於10月21日舉行開幕酒會暨專題演講活動，受惠於錫、銀等金屬價格上揚，昇貿9月合併營收達4.8億元，創下近20個月新高；累計第3季合併營收達13.37億元，較第2季11.21億元成長19%，亦為近七季度新高，昇貿董事長李三連表示，桃園粗錫精鍊新廠將於第4季試產，明年寮國新廠也會加入投產，在台灣亦積極擴展半導體客戶，明年獲利可望較今年大幅成長。

昇貿為PCB上游原料廠商，過去客戶主要是NB代工廠，近兩年積極朝半導體方向發展，為致力於半導體相關焊錫材料開發，昇貿於竹北台元園區設立先進材料研發中心，配合半導體大廠新製程開發各式相關應用產品，以符合目前及未來電子產品越發輕、薄、短、小之需求，並將昇貿科技研發能力及生產技術推至更高之應用層面以跨足半導體領域，昇貿科技之先進材料研發中心已訂於10月21日正式運作。

李三連表示，設力先進材料研發中心可以更貼近客戶與人才，目前客戶包括一線大廠台積電 (2330) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等，由於半導體產品具利基性，毛利率更高，可望推升公司明年獲利成長。

再者，為維持原料供應穩定度，並對於存貨亦能有效控管，昇貿科技積極朝錫原料上游進行整合，於桃園科技工業園區設廠進行粗錫精煉業務，目前廠房已大致興建完成，生產設備及人員亦已陸續到位，初期規劃先設兩到三個大爐，日產約10噸到15噸，月產300噸到500噸，最大月產能有機會達1000噸，預計最快年底即可投產，效益在明年開始顯現。

根據昇貿規劃，新廠產出錫錠成品除可直接加入集團內生產使用，效益容易顯現，並預計以自有品牌對外銷售，讓經營策略上更具多元與彈性，有效降低營運風險，提升國際競爭力。

此外，昇貿寮國新廠亦預計年底試產，為明年營運增添動能。

昇貿9月合併營收達4.8億元，較上月成長約7%，較去年同期成長達約24%，為連續9個月合併營收呈現穩定走揚趨勢並持續站穩4億元大關，且為今年度新高外，更創近20個月新高；累計第3季合併營收達13.37億元，較第2季11.21億元成長19%，亦為近7季度新高。

昇貿上半年合併營收為21.55億元，營業毛利為3.96億元，合併毛利率為18.38%，營業淨利為1.82億元，稅前盈餘為1.97億元，稅後盈餘為1.38億元，每股盈餘為1.19元，已超越去年全年獲利水準。

李三連表示，隨著桃園粗錫精鍊新廠於第4季試產，明年寮國新廠也會加入投產，加上半導體領域佈局逐漸顯現，明年獲利可望較今年大幅成長。