日 期:2024年11月01日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯貸合約案發言人:譚仲民說 明:1.事實發生日:113/11/012.契約或承諾相對人:彰化商業銀行等聯合授信銀行團3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):自首次動用日起算7年。5.主要內容(解除者不適用):總額度新臺幣壹佰捌拾億元整。6.限制條款(解除者不適用):依聯合授信合約辦理。7.承諾事項(解除者不適用):依聯合授信合約辦理。8.其他重要約定事項(解除者不適用):依聯合授信合約辦理。9.對公司財務、業務之影響:無重大影響。10.具體目的:償還銀行借款、營運週轉與綠色支出。11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
日 期:2024年11月01日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電董事會決議通過員工認股權憑證轉換普通股之增資基準日發言人:譚仲民說 明:1.董事會決議日期:113/11/012.增資資金來源:員工認股權憑證執行轉換普通股3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):不適用5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:每股認購價格新台幣10元及13.8元9.員工認購股數或配發金額:4,538,340股10.公開銷售股數:不適用11.原股東認購或無償配發比例:不適用12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用13.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股相同14.本次增資資金用途:吸引及留任公司所需人才15.其他應敘明事項:增資發行新股之基準日為113年11月01日
擁有逾41萬名股東的力積電(6770)上周在法說會除了說明與日本公司SBI合作破局的來龍去脈,也釋出明年展望,預計AI 產品線明年下半年會逐漸放量。然而,在法說會結束後,股價連跌3日,今(28)日股價最低一度來到18.75元,跌幅2.8%。對此,資深證券分析師許博傑受訪表示,目前跌勢與產業面有關,今日也尚未出現止跌訊號。
日 期:2024年10月24日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電113年第三季合併財務報告董事會召開日期發言人:譚仲民說 明:1.董事會召集通知日:113/10/242.董事會預計召開日期:113/11/013.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第三季合併財務報告4.其他應敘明事項:無。
(中央社記者張建中台北2024年10月22日電)力積電(6770)董事長黃崇仁今天表示,力積電投資新台幣20億元導入設備,推出3D AI代工服務,成為超微(AMD)等廠商合作夥伴,預計明年下半年可望放量,未來將成為力積電4大營運主軸之一。力積電今天召開法人說明會暨3D AI代工策略發表會,黃崇仁指出,力積電與愛普合作以多層晶圓堆疊、高容值中介層技術發展3D AI代工業務,與記憶體代工、邏輯代工及晶圓廠矽智財(FAB IP)是力積電未來4大營運主軸。黃崇仁表示,銅鑼廠已針對3D AI代工業務投資20億元,導入相關設備,預計明年下半年可望放量,未來將依據市場需求規劃100億元產線資本支出。力積電同時公布第3季營運結果,季營收新台幣116.51億元,季增5%,毛損率4.2%,稅後淨損28.79億元,每股虧損0.69元;力積電累計前3季虧損52.76億元,每股虧損1.27元。力積電統計,面板驅動IC產品比重自第2季的21%,降至第3季的14%,電源管理晶片比重自第2季的11%提升至第3季的14%;動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)代工比重達42%。隨著銅鑼廠設備陸續進駐,
日 期:2024年10月22日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電113年第三季自結合併損益發言人:譚仲民說 明:1.事實發生日:113/10/222.公司名稱:力晶積成電子製造股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:公告本公司113年第三季自結合併損益:(單位:新台幣仟元)113年7 - 9月 113年1 - 9月-------------- --------------合併營業收入淨額: 11,650,774 33,594,044合併營業毛利: (489,061) 1,763,193合併營業淨利(損): (2,694,115) (5,993,655)合併稅前淨利(損): (2,878,159) (5,273,057)合併本期淨利(損): (2,878,761) (5,275,893)基本每股盈餘(虧損)(元): (0.69)元 (1.27)元6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):以上資訊
日 期:2024年10月15日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電召開2024年第三季法人說明會發言人:譚仲民說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/10/221.召開法人說明會之日期:113/10/222.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:台北晶華酒店3樓宴會A廳(台北市中山北路二段39巷3號)4.法人說明會擇要訊息:本公司2024年第三季財務暨營運報告。5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
(中央社記者張建中新竹2024年10月15日電)力積電(6770)與SBI在日本合作建置晶圓廠一案破局,SBI社長北尾吉孝表示,力積電是家不誠實的公司。力積電預計10月22日召開法人說明會,董事長黃崇仁將親自出面說明。北尾吉孝近日發文指出,SBI曾與多家企業成功創建合資公司,過去曾與2家企業解除合作,一家是美國金融公司,另一家是雷曼。對於這次與力積電的合作,北尾吉孝說,已先向力積電詳細說明日本政府補助金發放的條件,並還一起會見日本政府重要人員,力積電卻以台灣法律無法承擔風險為由結束合作,令人難以置信。他並引述論語的「無信不立」,表示不與力積電合作真是幸運。力積電並未針對北尾吉孝的發文回應,公司預計10月22日召開實體法說會,由黃崇仁親自主持,應會對SBI合作案提出說明。力積電先前表示,SBI向日本經產省申請設廠補貼,並獲日本政府支持。但是經產省補貼政策規定,獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產10年以上,由於金融業出身的SBI並無半導體產業經驗,經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。力積電指出,力積電為台灣股票上市公司,為沒有主導性持股的日本新廠保證營運,將違反台灣證券交易法,因此力積
日 期:2024年10月11日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電與日商SBI Holdings Inc.公司簽訂之備忘錄屆期失效發言人:譚仲民說 明:1.事實發生日:113/10/112.契約或承諾相對人:SBI Holdings Inc.3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):113/06/26(屆期失效)5.主要內容(解除者不適用):不適用。6.限制條款(解除者不適用):不適用。7.承諾事項(解除者不適用):不適用。8.其他重要約定事項(解除者不適用):不適用。9.對公司財務、業務之影響:無重大影響。10.具體目的:備忘錄屆期已失效。11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本公司與日商SBI Holdings Inc.公司,於112年06月26日,為評估雙方於日本共同合作半導體代工事業可行性,而簽訂合作內容無拘束力之備忘錄,業於113年06月26日屆期而失效。
(中央社記者張建中台北2024年9月27日電)力積電(6770)今天表示,董事會已確認停止日本新廠合作計畫,並派員前往經產省向主管官員說明,亦已發函告知SBI。由於這案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式,力積電終止與日本合作方籌設新廠,與盈虧無因果關係。彭博引述日本經濟新聞報導,台灣晶圓代工廠力積電將與日本SBI控股株式會社結束合作關係。力積電今天晚間發表聲明指出,與SBI合作案為FabIP模式,力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉,並向合作方日商收取服務費、權利金。力積電並無入股主導新廠營運的規畫。力積電表示,SBI向日本經產省申請設廠補貼,並獲日本政府支持。但是經產省補貼政策規定,獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產10年以上,由於金融業出身的SBI並無半導體產業經驗,經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。力積電指出,力積電為台灣股票上市公司,為沒有主導性持股的日本新廠保證營運,將違反台灣證券交易法,因此力積電已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫,並派員前往經產省向主管官員說明,亦已發函告知SBI此訊息。力積電表示,由於這案純屬收費服務、技轉的FabIP模式,終止與日本合作
(中央社記者張建中台北2024年9月26日電)力積電(6770)今天宣布,與印度塔塔電子(TataElectronics)在新德里簽訂合作協議,將協助塔塔在古吉拉特邦多雷拉建置12吋晶圓廠。力積電董事長黃崇仁親自見證簽約儀式,並與總經理朱憲國拜會印度總理莫迪。力積電發布新聞稿表示,朱憲國代表與塔塔電子執行長泰克(Randhir Thakur)簽訂合作協議,力積電將協助建置12吋晶圓廠,並移轉成熟製程技術及培訓印度員工。這座廠總投資額110億美元,月產能5萬片,將為當地創造超過2萬個高科技工作機會。黃崇仁拜會莫迪時表示,半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中小企業,期望印度政府能對到印度發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。此外,印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源,未來將有機會與台灣晶片設計業合作,在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。莫迪說,印度政府將全力支持力積電與塔塔電子合作的12吋晶圓廠建設計畫,並肯定黃崇仁建議的台灣與印度共同推進晶片設計產業的構想,希望力積電能積極參與印度半導體產業的發展,印度政府也將協助台灣廠商到印度投資。
(中央社記者張建中新竹2024年09月10日電)力積電(6770)董事會今天決議與印度塔塔集團旗下SemiFabPrivate Limited簽署合約,將提供塔塔集團支援服務及技轉授權。力積電今年2月宣布,將協助印度塔塔集團在古吉拉特邦多雷拉興建12吋晶圓廠,預計今年內動工,估計可望創造超過2萬個工作機會。塔塔集團位於多雷拉的12吋晶圓廠將生產電源管理、面板驅動晶片、微控制器及高速運算邏輯晶片,搶攻車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等應用市場。力積電董事會今天正式決議與塔塔集團的SemiFabPrivate Limited簽署合約,與塔塔集團合作,提供支援服務及技轉授權。至於相關細節,力積電表示,將依合約規定進行。
日 期:2024年08月13日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電董事會決議通過113年度上半年不分派股利發言人:譚仲民說 明:1. 董事會決議日期:113/08/132. 股利所屬年(季)度:113年 上半年3. 股利所屬期間:113/01/01 至 113/06/304. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):0(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):0(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無。6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元
日 期:2024年08月05日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電113年第二季合併財務報告董事會召開日期發言人:譚仲民說 明:1.董事會召集通知日:113/08/052.董事會預計召開日期:113/08/133.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季合併財務報告4.其他應敘明事項:無。
日 期:2024年07月16日公司名稱:力積電(6770)主 旨:力積電113年第二季自結合併損益發言人:譚仲民說 明:1.事實發生日:113/07/162.公司名稱:力晶積成電子製造股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:公告本公司113年第二季自結合併損益:(單位:新台幣仟元)113年4 - 6月 113年1 - 6月-------------- --------------合併營業收入淨額: 11,123,224 21,943,270合併營業毛利: 586,389 2,252,254合併營業淨利(損): (2,227,554) (3,299,540)合併稅前淨利(損): (1,956,979) (2,394,898)合併本期淨利(損): (1,957,896) (2,397,132)基本每股盈餘(虧損)(元): (0.47)元 (0.58)元6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):以上資訊係本
(中央社記者鍾榮峰台北2024年7月16日電)晶圓代工廠力積電(6770)今天預估,第3季稼動率和營收可小幅季增,12吋和8吋晶圓稼動率較第2季爬升,第3季記憶體晶圓稼動率可超過9成幾乎滿載,不過銅鑼新廠試產效應持續,將影響毛利率表現。力積電下午舉行線上法人說明會,展望第3季營運,力積電副總經理暨發言人譚仲民表示,第3季手機、車用、筆電應用邏輯晶片訂單量增溫,稼動率和營收可較第2季小幅回升,其中第3季12吋邏輯晶片晶圓稼動率可提升至80%,8吋晶圓稼動率約7成,預估記憶體晶圓稼動率可超過9成,第3季產能利用率有機會緩步爬升。不過譚仲民不諱言,第3季銅鑼新廠試產效應持續,難免影響毛利率表現。在苗栗銅鑼P5廠布局進展,力積電說明,目前月產能規模約8500片,試產曲線向上,評估月產能超過2萬片可接近損平,2025年下半年看市況評估擴產幅度。譚仲民指出,第2季起動態隨機存取記憶體(DRAM)代工客戶需求強勁,快閃記憶體需求也強,市場共識價格會逐步往上,力積電記憶體晶圓產能幾乎全開。力積電說明,第2季邏輯晶圓稼動率約75%至80%,記憶體晶圓稼動率已到9成接近滿載,8吋晶圓稼動率約6成。在報價部