矽格

6257
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收盤 | 2024/07/26 14:30 更新
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矽格即時行情

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  • 振幅3.52%
內盤1,046(41.87%)
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75.2
75.1
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356小計
委賣價
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  • 中央社財經

    【公告】矽格代子公司格星股份有限公司113年第一次股東臨時會重大決議

    日 期:2024年07月26日公司名稱:矽格(6257)主 旨:代子公司格星股份有限公司113年第一次股東臨時會重大決議發言人:陳祺昌說 明:1.股東臨時會日期:113/07/252.重要決議事項:通過修正「取得或處分資產處理程序」案3.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】矽格113年第2季財務報告董事會召開日期

    日 期:2024年07月22日公司名稱:矽格(6257)主 旨:民國113年第二季財務報告董事會召開日期發言人:陳祺昌說 明:1.董事會召集通知日:113/07/222.董事會預計召開日期:113/07/303.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:民國113年第二季財務報告4.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】代子公司聯測股份有限公司現金增資發行新股

    日 期:2024年07月09日公司名稱:矽格(6257)主 旨:代子公司聯測股份有限公司現金增資發行新股發言人:陳祺昌說 明:1.董事會決議或公司決定日期:113/07/092.發行股數:40,000,000股3.每股面額:新台幣10元4.發行總金額:新台幣400,000,000元整5.發行價格:新台幣10元6.員工認股股數:依公司法第267條之規定,保留發行股份總數10%計4,000,000股由員工認購7.原股東認購比率:發行股份總數90%,36,000,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比例認購。8.公開銷售方式及股數:不適用9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:授權董事長洽特定人按發行價格認購之10.本次發行新股之權利義務:無11.本次增資資金用途:擴大投資12.現金增資認股基準日:113/08/0113.最後過戶日:不適用14.停止過戶起始日期:不適用15.停止過戶截止日期:不適用16.股款繳納期間:113/08/06~113/08/0917.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:不適用18.委託代收存款機構:不適用19.委託存儲款項機構:不適用20.其他應敘明事項:不

  • 中央社財經

    【公告】代子公司聯測股份有限公司撤銷現金減資案

    日 期:2024年07月09日公司名稱:矽格(6257)主 旨:代子公司聯測股份有限公司撤銷現金減資案發言人:陳祺昌說 明:1.事實發生日:113/07/092.原公告申報日期:113/04/293.簡述原公告申報內容:本公司於113/04/29經代行股東會職權之董事開會通過現金減資案。4.變動緣由及主要內容:為配合公司營運政策,撤銷此現金減資案。5.變動後對公司財務業務之影響:無6.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】代子公司矽格聯測股份有限公司董事會代行股東會重要決議事項

    日 期:2024年07月09日公司名稱:矽格(6257)主 旨:代子公司矽格聯測股份有限公司董事會代行股東會重要決議事項發言人:陳祺昌說 明:1.股東常會日期:113/07/092.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:無3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:無5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:修正「資金貸與他人作業程序」及「取得或處分資產處理程序」部分條文7.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】代子公司聯測股份有限公司董事會代行股東會重要決議事項

    日 期:2024年07月09日公司名稱:矽格(6257)主 旨:代子公司聯測股份有限公司董事會代行股東會重要決議事項發言人:陳祺昌說 明:1.股東常會日期:113/07/092.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:無3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:無5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:修正「資金貸與他人作業程序」及「取得或處分資產處理程序」部分條文7.其他應敘明事項:撤銷113/04/29代行股東會職權之董事開會通過的「現金減資案」

  • 中央社財經

    【公告】代子公司格星股份有限公司決議召開113年第一次股東臨時會

    日 期:2024年07月09日公司名稱:矽格(6257)主 旨:代子公司格星股份有限公司決議召開113年第一次股東臨時會發言人:陳祺昌說 明:1.董事會決議日期:113/07/092.股東臨時會召開日期:113/07/253.股東臨時會召開地點:新竹縣竹東鎮北興路一段436號4.召集事由一、報告事項:無5.召集事由二、承認事項:無6.召集事由三、討論事項:修正「取得或處分資產處理程序」案7.召集事由四、選舉事項:無8.召集事由五、其他議案:無9.召集事由六、臨時動議:無10.停止過戶起始日期:113/07/1111.停止過戶截止日期:113/07/2512.其他應敘明事項:無

  • 時報資訊

    《半導體》矽格Q2營收登7季高 上半年成長18.79%

    【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)自結2024年6月份合併營業收入為新台幣14.89億元,年增14.09%、月減4.37%;今年第2季度營收為45.48億元,創近7季新高,年增22.41%、季增9.29%;累計1至6月合併營收為87.1億,年增18.79%。 矽格表示,多條產品線客戶晶片穩定供量,少數產品面臨季度庫存調整,整體而言6月營收持續維持一定動能。高速運算晶片(HPC)、AI晶片、網通晶片及車用晶片供給穩定;消費電子晶片及手機晶片微幅減少。綜觀矽格6月營收持續維持高檔態勢。

  • 中央社財經

    【公告】矽格 2024年6月合併營收14.9億元 年增14.09%

    日期: 2024 年 07 月 04日上市公司:矽格(6257)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》矽格5月營收近2年高 年月雙成長

    【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)公布自結2024年5月份合併營業收入為新台幣15.57億元,年增28.60%、月增3.78%,近2年單月新高;前5月營收72.20億元,年增19.81%。矽格提到,5月營收持續向上攀升,多條產品線隨著客戶晶片增量而穩定增長。 矽格表示,4月清明連假及0403地震產生的微影響已全數排除,5月營收持續向上攀升,多條產品線隨著客戶晶片增量而穩定增長。高速運算晶片(HPC)、AI晶片、網通晶片及車用晶片供給穩定;消費電子晶片微幅增加,手機晶片微幅減少。 矽格轉投資的台星科(3265)5月營收3.51億元,年增20.98%、月增2.36%;前5月營收16.95億元,年增18.02%。

  • 中央社財經

    【公告】矽格 2024年5月合併營收15.58億元 年增28.6%

    日期: 2024 年 06 月 05日上市公司:矽格(6257)單位:仟元

  • Yahoo奇摩股市

    【Hot台股】發哥發爐!網問:誰敢進場?專家估聯發科6月底上看1400、買不起可選這檔

    今日社群台股最Hot議題 「發哥太神啦」、「發哥一去不回頭」、「發哥發爐」、「發哥亮燈也太猛」、「未來發哥有機會手機、電腦、車用通吃」、「發哥我大哥」、「發糕太猛啦!火力把空軍打爛」。

  • 時報資訊

    《半導體》矽格強攻海外 下半年營運看俏

    【時報-台北電】封測廠矽格(6257)今年第一季營運開始回溫,該公司去年開始積極拓展海外市場,尤其著重布局北美及日本市場,並針對AI PC、車用IC、HPC(高效能運算)等高階應用強化產品線,市場預期該公司下半年營運持續加溫,全年營運可望優於去年表現。 矽格為國內中型封測廠,在測試業務中,該公司主要專注於電源管理IC與網通IC的測試業務。封裝服務包含了晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA;wBGA)。 過去矽格在智慧型手機、PC等消費性產品營運占比在5成以上,因此去年營運受到市場需求疲弱影響,但也快速調整營運策略及步調,去年來該公司增加在高階測試、系統級測試和預燒設備方面的投入,布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品測試,包括自製Mixed Signal + RF SoC測試設備,AI、HPC高階系統級測試技術,AI手機晶片測試技術及高速網通矽光子晶片測試技術。 今年以來,矽格營運逐步加溫,4月合併營收已經寫下19個月新高達到15億元,主因車用晶片微幅增加,AI晶片、網通晶片、消費電子

  • 工商時報

    矽格強攻海外 下半年營運看俏

    封測廠矽格(6257)今年第一季營運開始回溫,該公司去年開始積極拓展海外市場,尤其著重布局北美及日本市場,並針對AI PC、車用IC、HPC(高效能運算)等高階應用強化產品線,市場預期該公司下半年營運持續加溫,全年營運可望優於去年表現。

  • 時報資訊

    《半導體》矽格配息2.68元這天發放 殖利率逾3%

    【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周五召開股東會,通過承認民國112年度盈餘分派案,公司依據公司章程規定辦理,提撥股東現金紅利12億2230萬9176分派現金股利,每股分配約2.68元,以周五收盤價80.4元計算,現金殖利率約3.33%。除息交易日為6月27日,普通股現金股利發放將於7月19日。 展望後續,矽格認為,全球半導體合併浪潮,有助於矽格透過原有客戶的合併案獲得更多訂單,以及AI應用突破、大陸封裝測試廠成本上升而轉單、IDM廠封裝測試產能減少、元宇宙和邊緣運算等新興產品應用需求增加、穿戴式裝置及物聯網應用、汽車產業發展、5G持續AI化等均可望帶來利多機會,不過目前地緣政治因素仍對供應鏈衝擊,對岸軍演帶來的兩岸關係變數,以及擴產與景氣波動、晶片制裁及國際聯合、通膨對經濟的影響都將對半導體產業的需求和成本都可能產生變動,需要謹慎評估和應對。 矽格在考慮上述各種因素後,決定在113年保持謹慎態度,並謹慎調整公司策略,以應對充滿極大變數的景氣環境,確保公司能夠穩健度過這波景氣調整期,包括更加細緻的風險管理、靈活的生產計畫和更緊密的成本控制等措施,以確保公司在不確定的環境中保持強

  • 時報資訊

    《半導體》矽格6月27日除息

    【時報-台北電】矽格(6257)決議每股配息2.68元,除息交易日為6月27日,最後過戶日為6月30日,停止過戶期間為7月1日~7月5日,除息基準日為7月5日,現金股利發放日為7月19日。(編輯:邱致馨)

  • 中央社財經

    【公告】矽格113年股東常會重要決議

    日 期:2024年05月24日公司名稱:矽格(6257)主 旨:矽格113年股東常會重要決議發言人:陳祺昌說 明:1.股東常會日期:113/05/242.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認民國112年度盈餘分派案。本公司依據公司章程規定辦理,提撥股東現金紅利NT$1,222,309,176分派現金股利,每股分配約NT$2.68。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認民國112年度營業報告書及財務報表案。5.重要決議事項四、董監事選舉:無。6.重要決議事項五、其他事項:無。7.其他應敘明事項:無。

  • 中央社財經

    【公告】矽格董事長訂定除息基準日等相關事宜

    日 期:2024年05月24日公司名稱:矽格(6257)主 旨:矽格董事長訂定除息基準日等相關事宜發言人:陳祺昌說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/05/242.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.普通股發放股利種類及金額:盈餘現金股利總額新台幣1,222,309,176(每股配發2.68元)4.除權(息)交易日:113/06/275.最後過戶日:113/06/306.停止過戶起始日期:113/07/017.停止過戶截止日期:113/07/058.除權(息)基準日:113/07/059.債券最後申請轉換日期:113/06/0510.債券停止轉換起始日期:113/06/0711.債券停止轉換截止日期:113/07/0512.普通股現金股利發放日期:113/07/1913.其他應敘明事項:無

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    《熱門族群》矽光子CPO好吸金 7檔帶量勁揚

    【時報-台北電】美通膨數據降溫,美股主指全收高,台股今日再飆新高21515點,台積電(2330)續改寫天價856元,類股幾乎全數走揚,其中,矽光子CPO商機火熱,帶動概念股成為資金追逐焦點,聯鈞(3450)、矽格(6257)勁揚6~7%,智邦(2345)一度站回500關,上詮(3363)一度衝逾8%、台星科(3265)走揚約3%,聯亞(3081)、光聖(6442)等跟漲,買盤明顯旺盛,不過約盤中大盤遇震盪,漲幅均小幅收斂。 台積電先前於北美技術論壇中揭示矽光子整合技術,將於2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術驗證,並於2026年整合CoWos封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,概念股引起市場高度關注,今日聯鈞、矽格、智邦、台星科、上詮等個股皆帶量衝高。 台星科受輝達及AMD的7、5、3奈米測試大單利多,4月營收3.4億元,月增3.3%、年增19.1%,第一季EPS達1.86元。搶攻CPO商機,投入CPO模組封測市場,就目前來看,台星科及矽格已接到客戶,且逐漸出貨,法人看好2檔今年營運應該會不錯。 另根據SEMI國際半導體產業協會指出,全球矽光子市場

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    《傳產》矽格聯測灑16.8億 標下力森諾科竹科廠房

    【時報記者郭鴻慧台北報導】第一太平戴維斯受台灣力森諾科科技委託辦理新竹科學園區科技廠房昨(9)日公開標售案,最後矽格聯測以16.8億元拿下新竹市東區科技五路8號整棟廠房。 第一太平戴維斯資深協理沃仁方表示,今年前2月全台科學園區營業額達6,600億元,比去年同期成長12%,在AI與高效能運算的需求,工業不動產市場可望迎來2019年起的台商回台行動方案以來,新一波的科技業擴廠動能。科技產業在台灣逐步朝北、中、南三核心聚落發展,新竹在三大科技聚落中具有相當大的領先優勢,也造就了新竹科學園區長期處於供不應求、釋出稀少的狀況。 本次得標企業為竹科園區進駐廠商,為了擴大生產規模同時兼具廠區就近管理效率,並著眼於建築物規格適合產業生產之用,可以縮短建廠時程,因此參與競標。 接下來,業主將啟動竹科園區另一棟整棟科技廠房公開標售,建築物為地上四層樓之科技廠房,建物面積2,795.75坪,土地面積2,296.67坪,建物規模可滿足中小型廠商做企業總部,或大型企業衛星廠房的需求,預期將可吸引更多潛在投資人進場評估。

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