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收盤 | 2023/05/31 14:30 更新1,460
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聯茂 相關新聞
- 中央社財經
【公告】聯茂受邀參加凱基證券2023年第二季投資論壇
日 期：2023年05月31日公司名稱：聯茂(6213)主 旨：聯茂受邀參加凱基證券2023年第二季投資論壇發言人：蔡馨(日彗)說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/06/021.召開法人說明會之日期：112/06/022.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北國泰萬怡酒店(台北市中山區民生東路三段6號)4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2023/06/02參加凱基證券2023年第二季投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
- 中央社財經
【公告】聯茂受邀參加花旗證券 Regional Tech Conference 2023
日 期：2023年05月30日公司名稱：聯茂(6213)主 旨：聯茂受邀參加花旗證券 Regional Tech Conference 2023發言人：蔡馨(日彗)說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/06/011.召開法人說明會之日期：112/06/01 ~ 112/06/022.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北W飯店 (台北市信義區忠孝東路五段10號)4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2023/06/01~02參加花旗證券 Regional Tech Conference 2023，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
- 時報資訊
《電子零件》聯茂7月10日除息
【時報-台北電】聯茂(6213)決議每股配息3元，除息交易日為7月10日，最後過戶日為7月11日，停止過戶期間為7月12日～16日，除息基準日為7月16日，現金股利發放日為8月4日。（編輯：邱致馨）
- 時報資訊
《電子零件》聯茂6月1日受邀花旗法說
【時報-台北電】聯茂(6213)112年6月1日受邀參加花旗證券 Regional Tech Conference 2023，就公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。（編輯：沈培華）
- 時報資訊
《電子零件》Nvidia等認證到手 聯茂營運搭上AI成長列車
【時報記者張漢綺台北報導】聯茂(6213)今天股東會通過每股配息3元，AI伺服器引爆材料升級，聯茂證實，公司已取得Nvidia及兩大伺服器新平台材料認證，可望搭上AI伺服器成長列車，儘管整體伺服器市場仍是不佳，聯茂執行長蔡馨(日彗)表示，隨著AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂憑藉在雙平台領先的市占率得以受惠，下半年營運將優於上半年。 聯茂今天舉行股東會，聯茂持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，並致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代HDI/SLP材料發展，也按計畫透過與日系材料領導商成立之合資公司布局新產品線以因應來自IC載板市場之長期成長需求，儘管目前營運受到全球通膨升息、消費緊縮，以及伺服器客戶庫存調整衝擊，但聯茂在AI伺服器新材料佈局傳佳音，近期順利取得Nvidia認證，加上公司材料已通過Intel與AMD伺服器新平台認證，成為台光電(2383)之後順利取得認證的廠商，可望分食AI伺服器建置龐大商機。 在高階汽車電子(ADAS/EV/
- 中央社財經
【公告】聯茂受邀參加2023年第二季富邦證券投資論壇
日 期：2023年05月25日公司名稱：聯茂(6213)主 旨：聯茂受邀參加2023年第二季富邦證券投資論壇發言人：蔡馨(日彗)說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/05/261.召開法人說明會之日期：112/05/262.召開法人說明會之時間：11 時 10 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2023/05/26參加2023年第二季富邦證券投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
- 財訊快報
聯茂估上半年見營運谷底，長期成長趨勢不變
【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板大廠聯茂(6213)因供應鏈庫存去化，加上資料中心端採購保守，公司預期上半年將是營運谷底，下半年在新伺服器平台與車電帶動下，營運表現將優於上半年，且重申長期成長趨勢維持不變，並依規劃進行江西第三期擴建與新增泰國廠建置。聯茂分析，受到2023上半年電子業淡季效應，消費性電子持續去庫存且需求尚未復甦、伺服器新舊平台轉換過渡期，以及在全球通膨影響下，北美資料中心業者伺服器相關支出較預期更為保守，上半年營運承壓。然而，上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉。但進入下半年，聯茂認為，隨著AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，加上公司在高階車用電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘持續有所斬獲，市占率擴張，下半年客戶訂單逐步放量，因此整體來看，聯茂下半年營運表現將優於上半年；長期成長趨勢維持不變。至於新業務與新投資部分，聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，與日系材料領導商成立IC載板用材料公司，且持續進行江西第三期擴產，
鉅亨網鉅亨速報 - Factset 最新調查：聯茂(6213-TW)EPS預估上修至4.34元，預估目標價為70.5元
FactSet 最新調查：聯茂(6213-TW)EPS預估上修，預估EPS、預估營收、目標價、歷史獲利表現、即時新聞資訊。
- 時報資訊
《電子零件》聯茂Q1稅後盈餘年減9成、外資調降評等 股價重跌
【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)第1季稅後盈餘為0.7億元，年減90.9%，每股盈餘為0.2元，聯茂表示，今年上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉，亞系外資最新報告下調聯茂2023年/2024年每股盈餘，並將評等降至「賣出」，聯茂盤中股價重挫。 今年上半年電子業淡季效應，消費性電子持續去庫存且需求尚未復甦、伺服器新舊平台轉換過渡期，加上在全球通膨影響下，北美資料中心業者伺服器相關支出較預期更為保守，致使聯茂上半年營運承壓。 聯茂第1季合併營收達62.6億元，季減8.8%，年減24.3%，單季合併毛利率為10.7%，季減4.2個百分點，年減4.4個百分點；歸屬母公司淨利為0.7億元，季減77.8%，年減90.9%，每股盈餘為0.2元；聯茂表示，然而，公司預期今年上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉。 聯茂指出，下半年隨著AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂憑藉在雙平台領先的市佔率得以受惠；此外，公司在高階車用電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘持續有所斬獲，市占率
- 時報資訊
《電子零件》聯茂Q1每股盈餘0.2元
【時報-台北電】聯茂(6213)公布112年第一季財務報告，營業收入62.59億元，稅前淨利1.34億元，本期淨利0.73億元，歸屬於母公司業主淨利0.73億元，基本每股盈餘0.2元。（編輯：邱致馨）
- 時報資訊
《電子零件》跟著客戶跑 聯茂、台光電前進東南亞
【時報記者張漢綺台北報導】電子產業供應鏈加速兩岸+1移轉，繼CCL(銅箔基板廠)廠聯茂(6213)啟動泰國廠建置，另一家大廠台光電(2383)亦規劃前往東南亞設立新廠，至於原桃園大園IC載板材料新廠投資則傳出暫緩，以因應客戶製造基地移轉需求。 美中對抗加上兩岸關係不佳，國際品牌大廠紛紛要求供應商必須「兩岸+1」或「T+1」，迫使原以大陸與台灣為主要生產據點的PCB及銅箔基板廠全面啟動在東南亞設置新廠，其中又以泰國最受青睞，PCB廠除深耕泰國多年的泰鼎-KY(4927)、敬鵬(2355)、競國(6108)，華通(2313)日前也公告投資15億元泰銖赴泰國設廠，PCB材料部分，FCCL廠台虹(8039)及CCL廠聯茂(6213)均已啟動泰國設廠，台光電亦傳出暫緩桃園大園IC載板材料新廠投資，轉向前往東南亞設立新廠。 原本台光電於2021年12月31日公告，投資新台幣21.6億元，購買近萬坪的土地，針對客戶需求擴建載板材料產能，新建最現代化載板產線及研發中心，最大月載板產能將達到30萬張，公司原規劃大園廠2022年動工，2023年能夠完成，不過目前除了已購入土地外，其餘進度已經暫緩。 至於已
- 中央社財經
【公告】代重要子公司無錫聯茂董事會決議盈餘分配案
日 期：2023年04月21日公司名稱：聯茂(6213)主 旨：代重要子公司無錫聯茂董事會決議盈餘分配案發言人：蔡馨(日彗)說 明：1.董事會決議日期:112/04/212.發放股利種類及金額:現金股利共計2億5仟萬元人民幣。3.其他應敘明事項:(1)本公司係透過ITEQ International Ltd.100%持股ITEQ Holding Ltd.，ITEQ Holding Ltd.100%持股ITEQ Hong Kong Ltd.，ITEQ Hong Kong Ltd.100%持股無錫聯茂電子科技有限公司。(2)以上股利發放，最後盈餘匯回本公司。
- 中央社財經
【公告】聯茂受邀參加寬量國際與臺灣證券交易所共同主辦的第13 屆 Taiwan CEO Week 投資論壇
日 期：2023年04月19日公司名稱：聯茂(6213)主 旨：聯茂受邀參加寬量國際與臺灣證券交易所共同主辦的第13 屆 Taiwan CEO Week 投資論壇發言人：蔡馨(日彗)說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/04/201.召開法人說明會之日期：112/04/202.召開法人說明會之時間：10 時 10 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2023/04/20參加寬量國際與臺灣證券交易所共同主辦的第13 屆 Taiwan CEO Week 投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
- 時報資訊
《電子零件》聯茂4月20日受邀線上法說
【時報-台北電】聯茂(6213)4月20日10時10分受邀參加寬量國際與臺灣證券交易所共同主辦的第13屆Taiwan CEO Week線上投資論壇，就公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。（編輯：邱致馨）
- 時報資訊
《電子零件》外資不賞臉 聯茂低泣
【時報記者張漢綺台北報導】伺服器等產業需求低迷，銅箔基板(CCL)殺價競爭嚴重，CCL廠聯茂(6213)預估，下半年產業將溫和復甦，營運會比上半年好一點，亞系外資最新報告下修聯茂2023年/2024年每股盈餘8%/1%，重申聯茂「劣於大盤表現」評等，聯茂今天盤中股價走弱。 伺服器舊平台因高庫存持續處於去化庫存中，Intel及AMD兩大伺服器新平台不僅各有問題推展狀況不佳，全球各大企業縮減資本支出，亦影響新平台導入速度，預計第4季才會見到伺服器需求放量回升，加上汽車等產品需求不如預期，產業景氣復甦緩慢，讓聯茂今年營運相對保守。 聯茂第1季合併營收為62.58億元，年減24.32%，公司預估，第2季因工作天數較多，有機會比第1季好一點，下半年有機會逐步往上，營運也會比上半年好。 亞系外資最新報告指出，雖然第1季應該是今年的底部，但我們認為伺服器CCL重啟拉貨需求要到今年第3季或第4季才會逐漸顯現，這將影響聯茂獲利的恢復，我們下修聯茂2023年/2024年每股盈餘8%/1%，重申聯茂「劣於大盤表現」評等，目標價為80元。
- 工商時報
車電放量 聯茂拚H2勝H1
伺服器產業持續調整、消費性需求也尚未起色，銅箔基板廠（CCL）聯茂（6213）上半年營運保守，不過展望下半年，公司預期新平台效益依舊在，車用電子也會持續放量，有望帶動下半年營運優於上半年。
- 財訊快報
聯茂董座稱，下半年雖可有新款伺服器平台效益，但真正放量恐始自Q4
【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板大廠聯茂(6213)董座陳進財，對於伺服器用板的看法，提到，今年雖會有新平台效益開始出現，但真正放量時間點，要等到第四季以後。就伺服器部分，陳進財表示，伺服器用板和車用板目前是所有領域中相對平穩的，新款平台第二季客戶拉貨雖然有多一點，但實際上真正放量，預計要等到今年第四季才會開始明顯。業者分析，新款的伺服器平台，因大環境不景氣，客戶端普遍縮減採購支出，加上新款平台售價比前一代高出太多，不論核心晶片、記憶體，甚至連銅箔基板都比上一代至少高出15%以上，所以多數採用新款平台的終端伺服器機種推出時間均遞延到明年。此外，日前外資圈也傳出，因整個伺服器市場需求減少，新款平台滲透率恐不如預期，AMD在今年第二季在台積電以5奈米投片生產的Genoa CPU代工訂單數量減少。