利機

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收盤 | 2024/02/26 13:30 更新
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  • 時報資訊

    《電通股》利機2024獲利看俏 紅盤股價靠攏百元大關

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)今年元月單月合併營收7241萬元,月減少5%、年增加24%,表現符合市場預期。利機指出,隨著半導體產業緩步回升,預期多項計畫將陸續回收成果,今年獲利成長可期。利機金龍年開紅盤強勢走高,盤中漲幅約4%,股價最高達99元,持續靠攏百元大關。 利機指出,台系封測廠產能利用率持續提升,加上農曆年前拉貨因應,主力產品年增表現均成長,分別為封測相關成長17%、驅動IC相關成長14%,其中單一產品表現最佳為Capillary(封裝用銲針)年增35%,次之為Chip Tray(COG晶粒運送載盤)及COF Tape包裝用間隔帶(Emboss)分別年增28%及16%,今年穩定成長態勢不變。 利機表示,屬佣金交易模式的半導體載板類,首月表現相較去年同期持平,是今年穩定成長產品,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比,已提升至約五成,預期今年可再提升邏輯載板佔比,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。 展望後市,隨著半導體產業緩步回升,加速先進封裝產能,可望帶動利機各主力產品穩定成長,且積極展開全面獲利提升計畫,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期多項計畫將陸續回收成果

  • 時報資訊

    《業績-電通》利機1月營收為0.72億元,年增23.57%

    【時報-快訊】利機(3444)1月營收(單位:千元) 項目 1月營收 1- 1月營收 113年度 72,406 72,406 112年同期 58,595 58,595 增減金額 13,811 13,811 增減(%) 23.57 23.57

  • 中央社財經

    【公告】利機 2024年1月合併營收7240.6萬元 年增23.57%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 工商時報

    利機上月績昂 龍年營運正向

    利機(3444)去年全年營收9.76億元,較前一年衰退8%,但該公司表示,今年受惠半導體產業回升及先進封裝需求帶動,預期封測產業營運逐漸回溫,利機也展開全面獲利提升計畫,對今年營運展望正向。

  • 時報資訊

    《電通股》利機去年營收衰退8% 今年拚回溫

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)去年第四季單季合併營收2億4596萬元,年增加4%、季減少5%。利機去年12月單月合併營收7637萬,年增加6%;累計112全年營收為9.76億元,年衰退8%。利機表示,2023年合併營收雖呈現小幅下滑,但以整體產業狀況來看,仍符合預期水準。 利機表示,台系封測廠產能利用率逐季提升,但相較2022年仍一段差距,加上部份產品庫存調節影響,導致利機全年營收略受影響,驅動IC相關年減3%、封測相關年減7%、半導體載板類年減33%。雖載板類2023年表現跌幅最大,不過確是穩定成長產品,去年第一季為低點逐季爬升,利機近幾年積極提升邏輯載板佔比,已提升至約五成,預期今年可再提升邏輯載板佔比,持續優化產品組合,貢獻實質獲利。 展望今年,隨著半導體產業緩步回升,加上先進封裝、異質整合趨勢,預期整體封測產業重回成長,利機今年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%,並積極展開全面獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期將成為利機未來成長動能。

  • 中時財經即時

    利機去年Q4營收2.45億元 年增4%

    利機(3444)去年第四季合併營收2.45億元,相較前一年同期增加4%,較上季減少5%。去年12月單月合併營收7,637萬,年成長6%,累計去年全年營收為9.76億元,較前一年衰退8%,利機去年合併營收雖呈現小幅下滑,但以整體產業狀況來看,仍符合預期水準。

  • 中央社財經

    【公告】利機 2023年12月合併營收7636.7萬元 年增5.55%

    日期: 2024 年 01 月 10日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 時報資訊

    《業績-電通》利機12月營收為0.76億元,年增5.55%

    【時報-快訊】利機(3444)12月營收(單位:千元) 項目 12月營收 1-12月營收 112年度 76,367 976,397 111年同期 72,349 1,060,398 增減金額 4,018 -84,001 增減(%) 5.55 -7.92

  • 中央社財經

    【公告】利機董事會通過增加轉投資STNC Hong Kong Holdings Limited.

    日 期:2023年12月28日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機董事會通過增加轉投資STNC Hong Kong Holdings Limited.發言人:盧修滿說 明:1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等):STNC Hong Kong Holdings Limited.2.事實發生日:112/12/28~112/12/283.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:190,000股每單位價格:USD 5.99交易總金額:USD 1,138,1004.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):SIMMTECH INTERNATIONAL PTE.LTD.本公司財報列為其他關係人5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:與SIMMTECH INTERNATIONAL PTE.LTD. 合資設立, 所以向其購入持有19%股權6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係

  • 中央社財經

    【公告】取消原利機董事會決議處分韓國轉投資公司「APET CO.,LTD.」

    日 期:2023年12月28日公司名稱:利機(3444)主 旨:取消原利機董事會決議處分韓國轉投資公司「APET CO.,LTD.」發言人:盧修滿說 明:1. 原公告日期:112/06/152. 簡述原公告申報內容:本公司董事會決議處分韓國轉投資公司「APET CO.,LTD.」交易單位數量:282,700股預計每單位價格:預計售價為每股韓元22,438 (匯率*0.023=台幣516元)預計交易總金額:韓元6,343,222,600元 (台幣516*282,700股=145,873,200元)3. 變動緣由及主要內容:因近期半導體市場低迷影響APET的價值,造成買賣雙方價格差異過大無法達成協議4. 變動後對公司財務業務之影響:對本公司之財務業務無影響。5. 其他應敘明事項:無。

  • 時報資訊

    《電通股》利機11月營收1增1減 明年獲利拚成長

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)11月營收月增年減。展望後市,利機表示,今年積極展開轉型全面提升獲利計劃,可望挹注明年獲利成長。 利機11月單月合併營8633萬元,相較10月增加4%,相較去年同期減少5%。累計前11月營收為約9億元,較去年同期衰退9%。 利機指出,近期客戶對AI相關封測追單意願高,加上新需求、新型號產能開出,帶動利機11月營收成長,主要成長為封測相關產品,相較去年同期成長23%,較前月成長13%,其中Capillary(封裝用銲針)分別年增7%及月增3%,穩定成長態勢不變。 展望後市,全球經濟受俄烏、以巴衝突、以及地緣政治影響,今年大部份同業均表現不佳,利機表示,今年整體獲利也較去年衰退,不過,今年積極展開轉型全面提升獲利計劃,成為整合型材料供應商,多項計劃將於113年回收成果,挹注明年獲利成長。 利機積極布局散熱片電鍍不同製程,其中電解電鍍鎳製程產線,預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。法人樂觀預期,利機明年業績成長約20%~30%,其中,散熱片加上銀漿營收比重預估可提升至20%,不僅如此,利機明年毛利率有機會挑戰超過30%。

  • 中時財經即時

    利機11月營收月增4%

    利機(3444)今年11月單月合併營8,633萬元,相較上月營收小幅成長4%,該公司表示,主要由於AI相關封測追單意願提升,推升單月營收成長。

  • 中央社財經

    【公告】利機 2023年11月合併營收8632.7萬元 年增-5.47%

    日期: 2023 年 12 月 08日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 時報資訊

    《業績-電通》利機11月營收為0.86億元,年減5.47%

    【時報-快訊】利機(3444)11月營收(單位:千元) 項目 11月營收 1-11月營收 112年度 86,327 900,030 111年同期 91,324 988,049 增減金額 -4,997 -88,019 增減(%) -5.47 -8.91

  • 財訊快報

    熱門股:宏碁資訊(6811)、利機(3444)、欣銓(3264)、技嘉(2376)、億豐(8464)

    宏碁資訊(6811):金融業上雲規範可望放寬,助陣宏碁資訊未來業績,早盤開高走高,觸及漲停板,最高來到316元。利機(3444):自有銀漿通過客戶驗證+明年電解電鍍鎳製程開始貢獻、散熱片迎50%高成長,今股價攻上漲停板,站所有均線之上。欣銓(3264):半導體產業迎轉機,車用、安控今年表現較佳,2023全年營收可望持穩去年、獲利可望改寫次高,今股價沿5日線上揚,漲幅逾3%。技嘉(2376):外資看好主機板、顯卡復甦與伺服器業績將助攻明年營運,今股價跳空開高,投信持續性買盤下,漲幅維持4%之上。億豐(8464):隨客戶重啟拉貨,Q3起營收已見重回成長,量販客戶需求回溫的態勢明確,盤中延續漲勢,最高來到359元。(周佳蓉)

  • 時報資訊

    《電通股》2024新品助陣營運 利機亮燈越三關

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)第四季拚較第三季小幅成長,展望2024年,看好在新品加持下,營運表現具有成長空間,反映營運明年看好,利機今日開高攻漲停,一舉收復5日、10日線及月線。 執行長張宏基表示,利機今年接單金額預估約50~55億元,恐較去年衰退約25%,但在加值型轉投資方面,利機深化與Simmtech合作,共同開拓系統晶片載板(System ICSubstrate)市場,有助加值型投資長期接單和獲利金額倍數成長。此外,銀漿、散熱片等業務助攻,明年接單、業績成長可期。法人預期,利機今年第四季業績力拚較第三季小幅成長,明年業績目標年成長20%至30%。 利機積極布局散熱片電鍍不同製程,其中電解電鍍鎳製程產線,預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。法人樂觀預期,利機明年業績成長約20%~30%,其中,散熱片加上銀漿營收比重預估可提升至20%,不僅如此,利機明年毛利率有機會挑戰超過30%。 看好散熱片發展動能,利機明年也將啟動併購散熱片廠商計畫,規畫採取逐步增加股權方式完成收購。據悉,利機目前正規畫併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。

  • 中時財經即時

    利機強化營運布局 明年銀漿及均熱片持續成長

    利機(3444)今(5)日舉行法說會,執行長張宏基表示,第四季營運和上季差異不大,不過,該公司今年在營運布局上,包括強化產品自製及研發,明年將有新產品出貨,市場法人估計,該公司明年營收可望成長2成以上,同時,毛利率將挑戰30%水準,主要將由銀漿、銀膠及均熱片等產品成長帶動。

  • 中央社財經

    利機明年毛利率挑戰3成 散熱片業績看增5成

    (中央社記者鍾榮峰台北2023年12月5日電)半導體封測材料商利機(3444)今天表示,明年散熱片營收目標成長超過50%,真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻營收,明年整體毛利率目標超過30%。法人預期,利機明年業績成長估約20%至30%,明年散熱片加上銀漿營收比重預估可提升至20%。利機下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望散熱片(Heat Sink)產品,執行長張宏基表示,利機積極布局散熱片電鍍不同製程,其中電解電鍍鎳製程產線,預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。利機明年也將啟動併購散熱片廠商計畫,張宏基指出,利機採取逐步增加股權方式完成收購;法人指出,利機正規劃併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。利機去年散熱片營收約新台幣1.13億元,預估今年營收可超過1.24億元,張宏基預期,明年利機在散熱片營收目標成長超過50%,主要是開案新項目屬於高單價、高附加價值產品,預期明年新開案產品可發揮效益。此外,電解電鍍鎳產線明年下半年完備,可挹注客戶均熱片製造需求。在整合材料解決方案,張宏基指出,利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品,目前客戶測試中,預期明年可逐步貢獻營收。在銀漿產品方面

  • 中央社財經

    【公告】利機受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會

    日 期:2023年12月04日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會發言人:盧修滿說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/12/051.召開法人說明會之日期:112/12/052.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:Webex線上會議4.法人說明會擇要訊息:受邀參加5.其他應敘明事項:參加請洽富邦法人業務部 Ivy Email:tingju.yeh@fubon.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《電通股》利機新品加持 樂看明年成長

    【時報-台北電】利機(3444)看目前終端消費需求回升力道也不太明顯,但該公司積極擴大主力產品市占率,再加上持續布局新產品線挹注營收成長擴大,公司對明年營運成長持正向看法,在基本面看好下,20日股價攻上124元,再創歷史新高。 利機指出,近期營收成長,主要為驅動IC相關產品,部分客戶急單需求回補庫存,加上長假前提前備貨因應,整體驅動IC相關較去年同期強勁成長,另外,單一產品成長幅度最高的為Chip Tray(COG晶粒運送載盤),近期一、二個月出貨表現均相當強勁。 展望第四季,利機表示,總體經濟前景及國際情勢仍有不確定性,終端消費需求回升力道也不太明顯,但利機表示,仍積極擴大主力產品市占率,以鞏固營收基本盤,加上持續布局新產品線挹注營收成長,預期下半年營收將優於上半年及去年下半年。 對於後市展望,該公司表示,除了擴大既有產品市占率外,持續布局新產品,今年閥類(Valve)已接獲訂單,切割刀(Wafer Sawing)通過客戶第一階段測試,品質與效能大幅優於客戶預期,預估可於2024放量貢獻營收。 利機也指出,受惠半導體終端產品設計集中化,尤其是邏輯覆晶封裝都需全面使用散熱片,使得市場對

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