利機 相關新聞

• 財訊快報

  封裝與記憶體載板加溫，利機Q3業績上揚，半導體展主打散熱材料吸睛

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於封測與記憶體產業回春，材料供應商利機(3444)，今年營運逐季成長趨勢確立，而在AI趨勢下，散熱議題高漲，另外汽車電子化也致使晶片散熱需求顯著提升，看好相關趨勢，利機在本次的Semicon Taiwan以散熱材料吸睛。就後續營運展望部分，利機表示，半導體市況正緩步回溫，但當中感覺到最強勁的是封測和記憶體，致使客戶端BT載板訂單繼續往上拉，也因此，今年一季比一季好的情況將會如期出現，而且下半年表現也會比上半年好，第三季業績優於第二季無虞。而因應車用、AI、通訊、工業用途等日益增長的IC散熱需求，利機於Semicon Taiwan發布IC散熱解決方案，包含導電膠材、燒結膠材、均熱片等多項產品，應用於電子封裝、電路連接以及電子構裝，主要適用於現下產業上市場上更高的散熱需求。首先就利機的銀膠部分，是由納米級的銀顆粒和特殊的黏結劑組成，導電膠材主打導電性和熱傳導性與高韌性，固化方式為無壓低溫(175-200dC)，適合在高溫環境下長期穩定運作；燒結膠材則通過精密燒結工藝，具超高散熱性(>200 W/mk)與高信賴性，提升了材料的強度與耐用性，為需要高度可靠的應用
• 時報資訊

  《電通股》利機今年營收 有望再創新高

  【時報-台北電】利機（3444）近三個月營收加溫，主要產品線中，包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長，反應第二季之後，半導體市況緩步回升，該公司看好前七個月營收已達去年7成水準，優於先前預期，今年營收有望再創新高。 利機7月合併營收1.06億元，年增16％，月增2％，已連續三個月單月營收破億並刷新27個月以來新高記錄。累計前七月營收6.45億，年增15％，已經達去年全年營收近7成，表現優於市場預期，力拚全年營收再創新高。 利機表示，近三個月以來，公司主要產品線中，包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長，是推升營運重要動能，其中，7月單月營收成長幅度最大的為半導體載板類年增67％、月增5％，創20個月以來新高點；次之為封測相關年增33％、月增17％並創歷史新高，其中表現最佳為Machine Tool（封裝用零組件）年增89％、月增44％及均熱片（Heat Sink）年增3％、月增13％，逐季成長態勢不變，但速度較預期緩慢。 利機第二季單季稅後純益3,301萬元，季增6％，年增4％，累計上半年稅後純益6,409萬元，每股稅後純益1.42元，較去年同期成
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  工商時報

  利機今年營收 有望再創新高

  利機（3444）近三個月營收加溫，主要產品線中，包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長，反應第二季之後，半導體市況緩步回升，該公司看好前七個月營收已達去年7成水準，優於先前預期，今年營收有望再創新高。
• 時報資訊

  《電通股》利機營收連3月破億 H1每股賺1.42元

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)7月營收報喜，連續第三個月超過億元大關，累計上半年每股賺1.42元。利機表示，前7月營收已達112年全年營收近七成，優於市場預期，全年營收將力拚再創新高。 利機第二季單季稅後盈餘3301萬元，季增加6%、年增加4%；累計上半年稅後盈餘6409萬元，每股稅後盈餘1.42元，較去年同期成長16%。 利機表示，加值型轉投資在第二季挹注獲利雖不如預期，但依舊樂觀看待景氣回穩後的中長期表現。兩家轉投資公司利騰國際(ENT)和Simmtech蘇州(STNC)無論在拓展市場、系列化產品種類以及拓展新客戶都有全新策略布局，以其國際大廠、知名品牌的底氣相對有支撐力，2025年綜效發酵可期。目前二家轉投資公司於第二季投資收益已達112全年的75%，故樂觀看待今年度整體獲利向上。 利機7月單月合併營收1.06億元，年增加16%、月增加2%，已連續三個月單月營收破億並刷新27個月以來新高記錄。累計前7月營收為6.45億，較去年同期成長15%，已達112年全年營收近七成，表現優於市場預期，力拚全年營收再創新高。 利機表示，7月單月營收，二項主力產品均雙成長，成長幅度最大
• 中央社財經

  【公告】利機 2024年7月合併營收1.06億元 年增15.82%

  日期： 2024 年 08 月 07日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電通》利機7月營收為1.06億元，年增15.82%

  【時報-快訊】利機(3444)7月營收(單位:千元) 項目 7月營收 1- 7月營收 113年度 106,045 645,516 112年同期 91,559 562,678 增減金額 14,486 82,838 增減(％) 15.82 14.72
• 時報資訊

  《熱門族群》半導體通路好樣 利機、安馳填權息達陣

  【時報記者王逸芯台北報導】半導體通路股利機(3444)、安馳(3528)今(23)日除權息，挾台股反彈強勁氣勢，均順利完成填權息。展望下半年，利機預期第一季已經微營運谷底，第二季已經呈現雙成長，下半年在各主力產品帶動下，營收將呈現逐季往上。安馳則認為，各代理線的庫存水位持續降低，下半年訂單量有望逐步增溫。 利機配發現金股利2.3元、股票股利0.5元，開盤參考價109元。利機早盤股價衝高、一度到達114.5元，順利完成填權息。利機第二季單季營收3.01億元，季成長27%、年成長16%。利機今年營運落底於第一季，第二季起受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，佈局多項應用領域產品，下半年逐漸發酵貢獻獲利。 安馳配發現金股利1.5元，開盤參考價45.7元。安馳今日開高走高，股價最高達47.5元，順利完成填息，午盤後亦站穩逾2.5%的漲幅表現。展望下半年，目前安馳各代理線的庫存水位持續降低，隨著工控、半導體測試與設備等相關應用的市場需求回溫，下半年訂單量有望逐步增溫。安馳表示，看好
• 時報資訊

  《電通股》利機出貨爆發 今年營收拚高

  【時報-台北電】利機（3444）第二季以來營運明顯加溫，三大主力產品第二季出貨均較上季呈現雙位數成長，半導體載板相關季增25％，驅動IC相關季增46％，封測相關年增季增18％，該公司表示，受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上，今年營收將拚創新高。 利機表示，今年營運落底於第一季，第二季以來受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，布局多項應用領域產品，法人預估下半年逐漸發酵貢獻獲利。 就第二季的營運表現來看，三大主力產品均雙位數成長，其中，半導體載板相關年增22％、季增25％；驅動IC相關年增16％、季增46％；封測相關年增14％、季增18％。另外散熱片季增達49％。 利機第二季以來單月合併營收連續走高，第二季營收3.01億元，相較第一季增27％，相較去年同期年增16％，累計上半年合併營收達5.39億元，較去年同期累計4.71億元成長15％，符合先前法說會預期。 近幾年，利機持續發展自有產品，其中又以銀漿
• 工商時報

  利機出貨爆發 今年營收拚高

  利機（3444）第二季以來營運明顯加溫，三大主力產品第二季出貨均較上季呈現雙位數成長，半導體載板相關季增25％，驅動IC相關季增46％，封測相關年增季增18％，該公司表示，受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上，今年營收將拚創新高。
• 工商時報

  金融股貼息 再添富邦金

  台股19日重挫529.21點、跌幅2.26％，金融股也跌破2,100點的重要支撐，但仍相對大盤抗跌，跌幅2.09％，收在2,078.42點。受大盤拖累，繼中信金、國票金之後，19日除息2.5元現金股利的富邦金亦出現貼息，終場下跌1.49％，收在86.1元。
• 財訊快報

  封裝廠稼動回溫帶動，利機今年營收戰新高，代理材料獲利效益H2顯現

  【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444)，受惠於載板需求回春，6月營收繼續站穩億元大關，展望今年，在封裝廠客戶稼動回溫，以及多項材料銷售放量等挹注下，利機今年全年營收將有望挑戰年度新高，獲利方面則有望在下半年出現顯著彈升。利機今年營運落底於第一季，第二季起受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，佈局多項應用領域產品，法人預估下半年逐漸發酵貢獻獲利。利機表示，6月單月營收，成長幅度最大的為半導體載板類，相較去年同期成長60%、較上月成長36%，創19個月以來新高點，在AI開發蓬勃發展帶動下，整體載板市場陸續走出陰霾，穩健成長。利機6月單月合併營收1億392萬元，相較去年同期營收9,447萬元年增10%，較5月營收1億463萬元月減1%，已連續二個月單月營收破億水準。累計1-6月營收為5.39億元，較去年同期累計4.71億元成長15%，符合先前法說會預期，更有望力拚全年營收再創新高。就季別來看，利機第二季單季營收3.01億元，相較第一季增27%，相較去年同期2
• 時報資訊

  《電通股》三大主力產品助攻 利機Q2營收雙增

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)6月合併營收年成長10%、月減少1%，已連續二個月單月營收破億水準。累計第二季單季營收3.01億元，季成長27%、年成長16%，三大主力產品均雙位數成長。 利機6月合併營收1.03億元，年成長10%、月減少1%，已連續二個月單月營收破億水準。累計前6月營收為5.39億元，較去年同期成長15%，符合先前法說會預期，力拚全年營收再創新高。 利機第二季單季營收3.01億元，季成長27%、年成長16%。利機第二季三大主力產品均雙位數成長，半導體載板相關年增22%、季增25%；驅動IC相關年增16%、季增46%；封測相關年增14%、季增18%。另外散熱片季增達49%。利機今年營運落底於第一季，第二季起受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，佈局多項應用領域產品，法人預估下半年逐漸發酵貢獻獲利。 利機表示，6月單月營收，成長幅度最大的為半導體載板類，相較去年同期成長60%，月成長36%，創19個月以來新高點，在AI開發蓬勃發展帶動下，整體載板市
• 中央社財經

  【公告】利機 2024年6月合併營收1.04億元 年增10.01%

  日期： 2024 年 07 月 09日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電通》利機6月營收為1.04億元，年增10.01%

  【時報-快訊】利機(3444)6月營收(單位:千元) 項目 6月營收 1- 6月營收 113年度 103,924 539,471 112年同期 94,471 471,119 增減金額 9,453 68,352 增減(％) 10.01 14.51
• 時報資訊

  《電通股》利機7月23日除權息

  【時報-台北電】利機(3444)現金股利每股新台幣2.3元，股票股利每仟股無償配發20股。公告董事會決議訂定除權息基準日113年7月29日，除權息交易日7月23日，現金股利發放日期8月22日。（編輯：沈培華）
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  工商時報

  市場升溫 利機下半年營收樂觀

  利機（3444）27日舉行法說會，總經理黃道景表示，今年上半年優於去年同期，而下半年開始，產業秩序逐步恢復，包括封測產品、載板、自有產品等都會較上半年升溫，帶動下半年營收年對年成長幅度更佳，此外，均熱片產品購併案最快今年底前顯現第一階段成果，自有產品銀漿則在新增多家客戶之後，預期明年營運占比也可望達一成水準。
• 中央社財經

  【公告】利機受邀參加富邦綜合證券舉辦之法人說明會

  日 期：2024年06月24日公司名稱：利機(3444)主 旨：利機受邀參加富邦綜合證券舉辦之法人說明會發言人：盧修滿說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/271.召開法人說明會之日期：113/06/272.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：實體:富邦仁愛金融大樓15F(台北市仁愛路四段169號15樓)同步線上法說4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦綜合證券舉辦之法人說明會,說明營運成果5.其他應敘明事項：報名請洽富邦投資銀行：moca.wu@fubon.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《電通股》利機6月27日參加富邦證券舉辦法人說明會

  【時報-台北電】利機(3444)113年6月27日受邀參加富邦綜合證券舉辦之法人說明會，說明營運成果。（編輯：沈培華）
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  《電通股》利機5月營收重返億元大關 全年拚新高

  【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）5月單月合併營收1.46億元，月增加13%、年增加20%，創近二年來單月營收新高。累計1-5月營收為4.36億，年成長16%。利機4~5月累計營收，已達前一季（113年Q1）96.8%，業績逐季回升確立，力拚全年營收再創新高。 受惠客戶需求動能恢復正常且庫存調整進入尾聲，利機重返單月營收億元水準，二項主力產品均雙成長：封測相關相關去年同期成長31%、較4月成長20%；驅動IC相關相關去年同期成長12%、較4月成長5%，且連續五個月正長成；半導體載板相較去年微幅成長個位數，表現相對持平。 就單一產品來看，屬封測相關的Heat Sink（均熱片）表現最佳，月成長119% 、年成長4%，次之為驅動IC相關的Chip Tray（晶粒承載盤），月成長25%、年成長28%，若封測廠稼動率持續成長，利機拉貨動能亦可同步向上。 利機將於6月13日舉行股東會，會中將通過112年的財報承認案，並通過配發每股2.3元現金及0.2元股票股利，將會是近十年以來，首次配發股票股利。
• 中時財經即時

  利機重返單月破億 五月營收1.05億元

  利機企業（3444）5月單月合併營收1.05億元，相較上月營收月增13％，相較去年同期年成長20％，創近二年來單月營收新高。累計前五個月營收為4.36億，較去年同期累計3.77億成長16％，今年將力拚全年營收再創新高。