虹冠電

3257
59.50.50(0.85%)
收盤 | 2024/04/24 13:30 更新
188成交量
18.91 (69.51)本益比 (同業平均)
平→漲 (0.85%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間:2024/04/24
公司名稱
虹冠電
發言人
林保偉
英文簡稱
CHAMPION
代理發言人
林鴻振
成立時間
1998/12/30
總機電話
(03)567-9979
掛牌日期
2011/03/21
傳真號碼
(03)567-0701
產業類別
半導體
董事長
方敏宗
電子郵件
invest@championmicro.com.tw
總經理
林保偉
股務代理
福邦證券股份有限公司
股本
799,865,900
簽證會計師
安永聯合會計師事務所
已發行普通股數
79,986,590
公司地址
新竹市新竹科學工業園區東區園區二路11號5樓
市值 (百萬)
4,719.174
市場別
上市
董監持股比例(%)
36.24
所屬集團
-
主要經營業務
功率積體電路(Power IC) 電源模組(Power Module) 場效電晶體(MOSFET)

配股資訊

股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
3.00 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2023 Q4 獲利能力
營業毛利率
47.88%
資產報酬率
2.79%
營業利益率
26.49%
股東權益報酬率
3.07%
稅前淨利率
21.02%
每股淨值
20.76 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2023 Q4
0.60 元
2023
3.12 元
2023 Q3
1.12 元
2022
1.41 元
2023 Q2
1.02 元
2021
5.03 元
2023 Q1
0.38 元
2020
3.34 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2024/06/05
配股發放日
-
現金股利發放日
2024/05/07
除息資料
除權資料
除息日期
2024/04/02
除權日期
-
最後過戶日
2024/04/03
最後過戶日
-
融券最後回補日
2024/03/27
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2024/04/07 - 2024/04/11
停止過戶期間
-
停止融券期間
2024/03/27 - 2024/04/01
停止融券期間
-
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