智原 相關新聞

• 時報資訊

  《熱門族群》AI夯 智原、日月光權證閃耀

  【時報-台北電】生成式AI帶動AI晶片需求攀升，先進封裝技術產能供不應求，相關廠商前景看旺，智原（3035）進軍先進封裝市場後頗有進展，傳出已奪下五個AI、高效能運算（HPC）先進封裝訂單；封測大廠日月光投控（3711）長期也將受惠AI邊緣運算裝置之封測需求、營運看旺。 受惠市場對美國聯準會（Fed）停止的預期，高本益比的IC設計族群近期成為資金新寵，高價矽智財（IP）股也受矚，IP指標股智原近期布局先進封裝有成，傳出至少已經獲得五項先進封裝訂單，目前客戶正進入開發階段，預計明年可望逐步收案並進入量產階段，蓄勢搶攻龐大AI商機，挹注其明年營運表現。 法人指出，台灣IP業與晶圓代工廠高度綁定，主要以高頻寬記憶體、高速傳輸介面、客製化SoC切入AI、HPC伺服器，結合台積電於先進封裝優勢以及2.5D／3D IC之異質整合架構，成為國際大廠下單首選，而IP將是產業鏈中的關鍵角色。 另外，AI應用持續擴大導入PC裝置下，國內封測指標大廠日月光投控也受惠，本土投顧分析，日月光長期將受惠AI邊緣運算裝置之封測需求而成長。而在AI相關貢獻方面，先前公司提及AI占ATM營收比重為低個位數，但樂觀認為A
• 工商時報

  競爭擴大 聯成拓展新應用

  聯成（1313）29日法說會表示，下半年因原料2EH供需緊平衡，帶動可塑劑DOP價格。目前下游客戶維持低位庫存，剛需採購為主；第四季下游開工約6～8成，預期DOP維持震盪走勢。明年全球、大陸經濟成長增速減緩，預計上半年市況持平，下半年需求才會明顯提升；惟原料產能2027年將倍增，有助提升DOP成本競爭力，將以開發新產品暨拓展新應用領域，強化營運能量。
• 工商時報

  AI夯 智原、日月光權證閃耀

  生成式AI帶動AI晶片需求攀升，先進封裝技術產能供不應求，相關廠商前景看旺，智原（3035）進軍先進封裝市場後頗有進展，傳出已奪下五個AI、高效能運算（HPC）先進封裝訂單；封測大廠日月光投控（3711）長期也將受惠AI邊緣運算裝置之封測需求、營運看旺。
• 工商時報

  智原營運逐年走高、雄獅Q4旺上加旺 獲利續強

  美國十月CPI優於預期，加上升息循環有望告終，華冠投顧分析師劉彥良認為，利多將推升全球股市繼續反攻，台股11月累計已大漲1,207點或7.55％，但本波漲勢已出現三道多方缺口，加上技術指標過熱疑慮，要提防漲多拉回的技術修正。本周選擇的投資組合前兩大為智原（3035）、雄獅（2731），再選入信錦（1582）、正達（3149）與新美齊（2442）。
• 中央社財經

  【公告】智原受邀參加機構投資人說明會

  日 期：2023年11月17日公司名稱：智原(3035)主 旨：智原受邀參加機構投資人說明會發言人：曾雯如說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/11/231.召開法人說明會之日期：112/11/23 ~ 112/11/282.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北W Hotel,台北文創4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加112/11/23「Citi's 2023 Taiwan Corporate Day」、112/11/28元富證券2023年冬季產業投資論壇5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 財訊快報

  看好毛利率、獲利前景，歐系外資首評智原喊買，目標價上看435元

  【財訊快報／記者劉居全報導】歐系外資在最新出爐的報告中表示，首次將智原(3035)納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看435元。歐系外資表示，智原從聯電(2303)分割出來後，持續瞄準先進製程項目，一直和聯電在AIoT、工業和多媒體應用等領域合作，同時在成熟製程開發全面專業IP組合。目前智原28奈米專案開始加速，有機會隨著客戶對晶片規格升級，取得14奈米優勢，智原從傳統製程到28奈米設計客戶持續成長，新製程對營收貢獻從2019～2020年10～15%增加到2023年年初至今的15～20%，大部分來自於NRE(委託設計)的帶動，預智原28奈米奈的營收複合式增長率高達69%(非28奈米的複合年增長率為19%)。歐系外資表示，智原未來也可望和三星在14奈米技術上合作，有助於高毛利率表現，智原未來也可提供IC設計公司第三方IP授權，也將支撐智原NRE和量產利潤比亞洲同業高，加上和聯電在28奈米持續合作，預期智原將有更好的獲利能力，同時預估智原2023～2025年營收年複合成長將達25%，預估2023年、2024年及2025年每股盈餘(EPS)分別為6.35元、9.65元及13.59元；首
• 時報資訊

  《半導體》外資大讚+聯電當靠山 智原強收漲停

  【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資針對智原(3035)出具最新研究報告，肯定其和聯電(2303)的密切合作，未來在先進製程上的營收、獲利貢獻將持續成長，故首評智原給予買進評等、目標價為435元，2023年/2024年/2025年EPS分別為6.35元/9.65元/13.59元。智原今股價開高走高，終場高掛漲停351元作收。 歐系外資表示，有別於台灣、日本的競業專注與台積電(2330)合作不同，智原自聯電(2303)分割出來後，持續瞄準先進製程項目，一直和聯電在AIoT、工業和多媒體應用等領域合作，並在成熟製程上開發全面的專業IP組合。目前智原28奈米專案開始加速，並有機會隨著客戶對晶片的規格升級，取得14奈米的優勢，智原從傳統製程到28奈米的設計客戶持續成長，新製程不斷湧的銷售貢獻從 2019~2020年的10~15%持續增加，到2023年年初至今已經有15~20%，大部分來自於NRE(委託設計)的驅動，預計智原的量產貢獻將在晶片完成設計後快速增加，28奈米奈的營收複合式增長率高達69%(非28奈米的複合年增長率為19%)。 歐系外資表示，智原未來也可望和三星在14奈米技術上合作，有助
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  Yahoo奇摩股市

  智原新推乙太網路實體層矽智材 採聯電28奈米製程

  智原（3035）宣布推出4埠Gigabit乙太網路PHY矽智財於聯電28奈米HPC+製程平台，鎖定網絡、消費電子和工業自動化應用中，對高度整合SoC需求。智原營運長林世欽表示，已成功協助客戶將多項網通ASIC專案導入量產。
• 時報資訊

  《半導體》攜聯電推新平台 智原大漲奪3線

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布推出4埠Gigabit乙太網路PHY矽智財於聯電(2303)28奈米HPC+製程平台，可以協助客戶開發更低功耗和高性能的新一代乙太網路設備和系統。智原今日股價強勢，開高走高，大漲近4%，一舉站回5日線、月線以及季線。 智原表示，這款經過矽驗證的GPHY採用了SAR ADC技術，提供卓越的PPA(功耗、性能及面積)優勢，並使用進階的數位訊號處理演算法，顯著提高多埠時的訊噪比。針對網絡、消費電子和工業自動化應用中，對高度整合SoC的需求不斷增長，智原最新的GPHY主要在提升性能，同時加速產品開發。 智原28奈米4埠Gigabit乙太網路PHY與前一代的設計相比，每埠的功耗大幅降低了33％。此外，運用數位信號處理(DSP)技術搭配進階的演算法，減少多埠網路間的訊號干擾，改善訊號品質，相較於智原40奈米4埠GPHY，訊噪比提高了1-2 dB。此GbE PHY仍支援業界的多種標準協議，它可以無縫整合聯電的3.3V和1.8V I/O，適用於28HPC+低功耗SoC平台，確保卓越的功耗效率和性能。 智原營運長林世欽表示，智原已成功協助客戶將多項網通ASI
• 中央社財經

  智原推新乙太網路實體層IP 採聯電28奈米製程平台

  （中央社記者張建中新竹2023年11月16日電）智原(3035)今天宣布，推出4埠Gigabit乙太網路實體層（PHY）矽智財（IP），於聯電28奈米HPC+製程平台，搶攻網路、消費電子和工業自動化應用市場。智原營運長林世欽表示，智原已成功協助客戶將多項網通特殊應用晶片（ASIC）專案導入量產，新推出的PHY解決方案，可以協助客戶開發更低功耗和高性能的新一代乙太網路設備和系統。智原指出，這款4埠Gigabit乙太網路PHY已經過矽驗證，可提升在PPA（功耗、性能及面積）的優勢，與前一代設計相比，每埠的功耗將降低33%。此外，透過運用數位訊號處理（DSP）技術，搭配進階的演算法，將提高多埠時的訊噪比，減少多埠網路間的訊號干擾，改善訊號品質。
• 財訊快報

  瞄準乙太網路中高速成長SoC需求，智原推新一代GPHY於聯電28HPC+平台

  【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP供應商智原科技(3035)，今天宣布推出4埠Gigabit乙太網路PHY矽智財於聯電28奈米HPC+製程平台。智原該款最新的GPHY主要瞄準網絡、消費電子和工業自動化應用中，不斷增長的高度整合SoC需求。智原提到，這款經過矽驗證的GPHY採用了SAR ADC技術，提供PPA（功耗、性能及面積）優勢，並使用進階的數位訊號處理演算法，顯著提高多埠時的訊噪比。而智原28奈米4埠Gigabit乙太網路PHY與前一代的設計相比，每埠的功耗大幅降低了33%。此外，運用數位信號處理（DSP）技術搭配進階的演算法，減少多埠網路間的訊號干擾，改善訊號品質，相較於智原40奈米4埠GPHY，訊噪比提高了1-2 dB。此GbE PHY仍支援業界的多種標準協議，包括1000BASE-T、100BASE-TX、10BASE-Te、100BASE-FX、IEEE 802.3、802.3u、802.3ab和ANSI X3.263-1995（FDDI-TP-PMD）。它可以無縫整合聯電的3.3V和1.8V I/O，適用於28HPC+低功耗SoC平台。智原營運長林世欽表示
• 中央社財經

  【公告】智原 2023年10月合併營收9.27億元 年增-15.74%

  日期： 2023 年 11 月 07日上市公司：智原(3035)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】智原受邀參加 HSBC 12th Annual Asia Investor Forum

  日 期：2023年11月03日公司名稱：智原(3035)主 旨：智原受邀參加 HSBC 12th Annual Asia Investor Forum發言人：曾雯如說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/11/061.召開法人說明會之日期：112/11/06 ~ 112/11/072.召開法人說明會之時間：21 時 00 分3.召開法人說明會之地點：Lotte Palace Hotel,New York4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加HSBC 12th Annual Asia Investor Forum5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 財訊快報

  熱門股：智原(3035)、技嘉(2376)、台燿(6274)、昇佳電子(6732)、智易(3596)

  智原(3035)：為ARM的Neoverse平台內唯一IC設計夥伴，將持續受惠ARM在AI生態系拓展，股價開高走高大漲逾5%，站回5日線之上。技嘉(2376)：法說會釋利多，千億營收目標提前達標，明年顯卡、板卡、伺服器三業務全面向上。早盤一度大漲逾7%後漲幅收斂，最高236.5元。台燿(6274)：受惠高階材料陸續通過認證並開始出貨，以及800G交換2024年初將開始貢獻，早盤一度拉上漲停板，最高來到118元。昇佳電子(6732)：高感度屏下應用的環境光及近接感測晶片，導入手機品牌廠高階機種使用，出貨量擴大。股價開高走高，一度拉上漲停。智易(3596)：第三季獲利創歷史新高，今年三大產品線都成長，更積極切入印度的5G FWA市場，盤中股價漲幅近5%，站上月線之上。(周佳蓉)
• 財訊快報

  聯電瞄準邊緣AI，攜手華邦電、智原、日月光和Cadence，邁進W2W 3D IC

  【財訊快報／記者李純君報導】聯電(2303)今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子(2344)、智原科技(3035)、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。聯電進一步揭露，此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。 此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，聯電透露，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。 各成員為合作案投入自有的3D IC專長，在聯電方面，主責CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術。華邦電部分，則是導入客製化超高頻寬元件(Customized Ultra-Bandwidth Elements, C
• 中央社財經

  聯電攜手華邦電、智原、日月光 搶攻3D IC封裝

  （中央社記者張建中新竹2023年10月31日電）聯電(2303)今天宣布，與華邦電(2344)、智原(3035)、日月光半導體及益華電腦（Cadence）合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產。聯電表示，這項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應人工智慧（AI）從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效能運算不斷增加的需求。聯電指出，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。聯電表示，平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，將解決各種異質整合的挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。據規劃，聯電將主要提供晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術；華邦電提供客製化超高頻寬元件（CUBE）架構；智原提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體矽智財（IP）和特殊應用晶片（ASIC）小晶片設計服務。日月光則提供晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔（TSV
• 時報資訊

  《半導體》聯電攜伴啟動W2W 3D IC專案 攻邊緣AI成長動能

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（31）日宣布與合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產，以因應人工智慧（AI）從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。 聯電指出，此項合作案是利用矽堆疊技術整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，目標為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網（IIoT）、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。 聯電表示，此平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌製程。平台將解決各種異質整合挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經驗證的封裝和測試路徑。 聯電說明，各成員將為合作案投入自有3D IC專長，包括集團的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術，華邦電(2344)導入客製化超高頻寬元件（CUBE）架構，用於強大的邊緣運算AI設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署。 智原(3035)將提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP
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  《半導體》2024獲利增長看俏 智原拚搶5日線

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)第三季營運表現符合預期，儘管第四季預估營收將會季減中個位數百分比，但2024年獲利將明顯成長，MP量產營收還是成長動能，而NRE也可望續創新高。智原今(30)日開高走高，漲幅近4%，一度收復5日線。 智原第三季營收29.62億元，季增加1.56%，符合原先預期的個位數季增。營收比重方面，NRE(委託設計)佔營收11%、MP(量產)則佔78%、IP則佔11%。智原第三季MP量產營收為23.11億元，季增加10.84%，NRE營收為3.21億元，季減少34.36%，主要是NRE認列遞延，第三季因無轉投資收入，因此業外收益大幅下滑，單季每股淨利1.42元，但智原仍看好2023年NRE可創新高，且明年第一季NRE營收可重回6億元以上。 展望第四季，智原預估，營收將會季減中個位數百分比，其中，IP與NRE合計營收與第三季相當，MP營收季減個位數百分比，毛利率部分可以季增1到2個百分點，費率小幅增加。 至於2024年，智原看好多項動能，包括IP與NRE營收將續創新高，包括NRE是重要成長驅動力、明年上半年客戶端庫存近尾聲、先進封裝開始貢獻量產，以及先進製程
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  萬寶週刊

  飆股體質低價IC股

  最近小型IC設計妖風再起，這些都是「漲三小」概念股，何謂漲三小？1.小型IC設計股，2.股價小，營收差，3.集團效應子公司，有些都是營收欠佳，題材大過夢想，
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  《熱門族群》欣興智原 明年展望看俏

  【時報-台北電】熱門電子股經過股價回跌，研究機構紛紛將目光放眼明年成長性，中信投顧指出，隨載板報價持穩，欣興（3037）2024年有望逐季成長，智原（3035）的矽智財（IP）與委託設計（NRE）明年續創高，Arm加持有利評價提升，因而啟動升評，二檔人氣電子股投資評等都是「買進」。 中信投顧指出，智原第三季營運獲利符合預期，其經營管理階層看好2024年營運回溫，IP與NRE續創歷史新高，其中，NRE明年首季營收回升至6億元，將為明年成長引擎。另外特殊應用晶片（ASIC）產品生命週期長，客戶庫存調整後將重啟拉貨。 中信投顧指出，展望2024年，欣興管理階層認為，終端應用庫存仍在去化，然部分PC、智慧機、伺服器有看到急單出現，目前欣興伺服器占ABF比重已與PC應用趨於一致，產品組合持續優化，加上英特爾預計2024年下半年推出的Birch平台CPU面積大增60％～70％，一線供應商（日廠）訂單外溢效應下，欣興有望受惠。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)