盟立 相關新聞

• 時報資訊

  《其他電》盟立前三季每股盈餘0.23元

  【時報-台北電】盟立(2464)公告董事會通過113年前三季合併財務報告。113年前三季營業收入53.59億元，營業毛利10.25億元，營業利益330萬元，稅前淨利4429萬元，淨利5109萬元，歸屬於母公司業主淨利4442萬元，基本每股盈餘0.23元。（編輯：沈培華）
• 工商時報

  權證市場焦點－盟立 營收逐月成長

  自動化設備大廠盟立（2464）切入半導體後段製程，取得玻璃金屬化ABF載板、3D IC封裝測試等領域訂單。法人認為，盟立下半年營收將逐月成長，除了半導體設備外，還有機器人逐步進入市場，搶攻智慧工廠和AI機器人設備市場。
• 中央社財經

  【公告】盟立113年第3季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年10月30日公司名稱：盟立(2464)主 旨：113年第3季財務報告董事會召開日期發言人：林芳毅說 明：1.董事會召集通知日:113/10/302.董事會預計召開日期:113/11/073.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第3季財務報告4.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】盟立 2024年9月合併營收7.96億元 年增-8.6%

  日期： 2024 年 10 月 09日上市公司：盟立(2464)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-其他電》盟立9月營收為7.96億元，年減8.60%

  【時報-快訊】盟立(2464)9月營收(單位:千元) 項目 9月營收 1- 9月營收 113年度 796,115 5,359,922 112年同期 871,034 6,748,408 增減金額 -74,919 -1,388,486 增減(％) -8.60 -20.58
• 時報資訊

  《台北股市》題材簇擁 盟立、致茂權證熱

  【時報-台北電】盟立（2464）具有半導體設備資本支出、人形機器人兩大領域題材與訂單，包括CoWoS先進封裝廠內的自動化設備以及與輝達合作的機器人項目，受到市場矚目；致茂（2360）受惠耕耘多年的半導體測試產品市場需求暢旺，隨著AI相關先進製程帶動SLT設備出貨量放大，法人預期下半年營運將優於上半年。本報訊 盟立與和大共同投資盟英公司，鎖定機器人關節型自動手臂的harmonic零組件，為AI機器人設備打造關節，邁向人形機器人發展，布局突破已能打造難度最高的人形機器人相關技術，並從單手的人形機器人邁向雙手人形機器人階段，市場傳出公司爭取特斯拉的人形機器人Optimus訂單。特斯拉日前公布，2025年將小規模生產，2026年量產銷售。 盟立在當紅的液冷散熱相關布局斬獲，公司開發雙相浸沒式冷卻技術目前與力致策略聯盟，將針對不同的需求，開發出三大類的應用方案，目前針對台積電要求最為節能的雙相浸沒式冷卻技術、以及小型算力中心試做。 法人指出，中國大陸在系統單晶片（SoC）等成熟製程的相關測試設備需求起伏較大，致茂在中國市場下半年需求相對保守看待，但中國大陸本波刺激經濟政策，也有望帶動市場想像空間
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  工商時報

  題材簇擁 盟立、致茂權證熱

  盟立（2464）具有半導體設備資本支出、人形機器人兩大領域題材與訂單，包括CoWoS先進封裝廠內的自動化設備以及與輝達合作的機器人項目，受到市場矚目；致茂（2360）受惠耕耘多年的半導體測試產品市場需求暢旺，隨著AI相關先進製程帶動SLT設備出貨量放大，法人預期下半年營運將優於上半年。
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  Yahoo奇摩股市

  抽中一張賺1.7萬！盟立新股申購碰颱風假順延 申購資金恐被卡

  新股申購抽籤遇上颱風假？自動化設備廠盟立（2464）原訂將於2日至4日辦理新股公開申購，承銷價訂為63元，若以市價80.3元計算，中籤者將現賺1萬7,300元。不過因颱風山陀兒來勢洶洶，今日台北股市休市，投資人無法進行申購，依據相關規定申購日期將向後順延一日，參與申購的投資人資金恐因此被卡住，無法投資其他標的。
• 工商時報

  布局良機到 留意回檔時刻

  台股自19日以來，累計漲點最高達到1,400點，摩爾投顧分析師楊育華指出，關鍵轉折為美國聯準會降息2碼，展開降息循環，台股將挑戰前高24,416點。本周選入威致（2028）、聯成（1313），再選入昇陽半導體（8028）、友威科（3580）、盟立（2464）。
• 財訊快報

  熱門股：台特化、盟立、定穎投控、鑫科、達發

  台特化(4772)：受惠半島體材料國產化，矽乙烷+新品無水氟化氫(AHF)獲市場高度注意。今掛牌上櫃大漲80%，最高來到200元。盟立(2464)：CoWOS設備接單步入交貨密集期+切入機器人商機。今股價開低走高，漲幅逾2%。定穎投控(3715)：切入AI ASIC加速卡，已小幅量產，今股價出量強漲，攻上漲停後收斂。鑫科(3663)：FOPLP特殊合金載板的獨供商，持續受惠產能滿載。今股價一度拉上漲停，但漲幅收斂至4%。達發(6526)：高階產品出貨占比提升+TWS市場復甦餓。今股價上揚3%，站上月線。(周佳蓉)
• 時報資訊

  《業績-其他電》盟立8月營收為7.42億元，年減2.15%

  【時報-快訊】盟立(2464)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 741,661 4,563,807 112年同期 757,990 5,877,374 增減金額 -16,329 -1,313,567 增減(％) -2.15 -22.35
• 工商時報

  中信證主辦盟立二競拍 結果亮眼

  中國信託證券主辦盟立（2464）發行之3年期無擔保可轉換公司債「盟立二」（24642）競價拍賣，於5日前開標合格投標張數達2.36萬張，超額認購倍數2.78倍，開標結果亮眼，得標均價為117.64元，法人得標比率近20％。
• 工商時報

  震盪格局 靜待時機勿心急

  摩爾投顧分析師楊育華指出，台股上周跌破半年線支撐，主因是美國公布的經濟和就業數據，讓市場擔心還是會有衰退風險。本周選入同協（5460）、育富（6194），再選入熒茂（4729）、均豪（5443）、盟立（2464）。
• 時報資訊

  《熱門族群》台股橫向整理 玻璃基板概念強勢 悅城漲停寫3年高

  【時報-台北電】昨日美勞動節休市一日，市場靜待美國就業數據公布，觀望氣氛濃厚，台股昨日平盤上下震盪，今(3)日開小高5點後延續昨日橫向整理走勢。明(4)日國際半導體展正式登場，其中，玻璃基板概念股表現穩強，悅城(6405)高掛漲停，鈦昇(8027)一度亮燈漲停、目前與盟立(2464)均漲逾半根，天虹(6937)盤初衝高檔324元，群翊(6664)跟進上漲。 先進封裝需求強勁，推動供應鏈擴產，玻璃基板亦被市場視為未來重要發展技術，國際半導體大廠積極切入玻璃基板領域，科技巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、三星皆採用，英特爾則計畫於2026~2030年量產玻璃基板晶片。 玻璃基板概念股鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟E-Core System，今日噴逾2萬大量盤初飆上漲停，目前漲幅收斂至約5%。悅城除玻璃基板薄化、拋光、鍍膜等一條龍服務切入3D封裝領域，也與鈦昇合作玻璃基板技術開發，今日早盤鎖住漲停34.4元，寫2021年7月來新高。盟立玻璃基板自動傳輸設備打入美商應材，今日股價爆3.2萬張量勁揚超過半根。 分析師指出，隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求
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  Yahoo奇摩股市

  機器人族群強勢衝鋒！分析師點選股策略：主升段可能已過

  機器人概念股吸金！今日大盤維持震盪，資金流向中小型股，羅昇（8374）、穎漢（4562）等均亮燈漲停，其他電子類股的盟立（2464）一度強漲7.9%、所羅門（2359）則漲4.7%，分析師指出，今日機器人概念股確實吸金，格局也確實未轉弱，待拉回仍可考慮介入。
• 中央社財經

  【公告】盟立113年現金增資認股基準日相關事宜

  日 期：2024年08月29日公司名稱：盟立(2464)主 旨：盟立113年現金增資認股基準日相關事宜發言人：林芳毅說 明：1.董事會決議或公司決定增資基準日期:113/08/292.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否3.主管機關申報生效日期:113/08/204.董事會決議(追補)發行日期:113/07/115.發行總金額及股數:發行總金額：新台幣90,000,000元發行總股數：9,000,000股6.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用7.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用8.每股面額:新台幣10元9.發行價格:實際發行價格依「中華民國證券商業同業公會承銷商會員輔導發行公司募集與發行有價證券自律規則」規定，於定價後另行公告。10.員工認股股數:依公司法第267條規定，保留發行新股總額之10%，計900,000股由本公司員工認購。11.原股東認購比率:本次現金增資發行新股總額之80%，計7,200,000股由原股東按認股基準日股東名簿所載之持股比例認購。12.公開銷售方式及股數:依證券交易法第28條之1規定，提撥發
• 時報資訊

  《其他電》盟立現增發行900萬股 9月23日認股基準日

  【時報-台北電】盟立(2464)113年現金增資發行900萬股，發行價格於定價後另行公告。9月23日為現金增資認股基準日。（編輯：張嘉倚）
• 時報資訊

  《台北股市》先進製程新應用 盟立、均豪受惠

  【時報-台北電】台積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的進度一直是市場焦點，力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用，也獲市場關注，切入相關技術的族群如盟立（2464）、均豪（5443）等可望受惠。 法人指出，隨著AI發展及相關應用擴展，對於晶片效能、體積、散熱、成本及封裝等要求也更為嚴苛，加上進入埃米世代異質整合、封裝等已被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的新動能，也因為AI發展，輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，異質整合封裝技術將晶片相互整合，除了能降低成本，更能解決散熱、訊號串接等問題，是AI發展所需要的，也因異質封裝將採用更多FOPLP解決方案。 除了FOPLP技術發展，為因應AI伺服器需求，台積電正積極擴充CoWoS產能，盟立以自動化生產設備切入CoWoS供應鏈，包括EFEM高速晶圓傳送設備、OHT空中行走式運送設備等。法人指出，盟立在手訂單約60億元，預期下半年能認列第二季的訂單，持續挹注營收。 盟立目前主要營運重心包括半導體、智能物流及面板，盟立轉投資盟英科技，主要生產機器人關節型自動手臂的諧波減速機；
• 工商時報

  合晶現增案獲准 增資5,000萬股

  合晶（6182）擬辦理現金增資5,000萬股、首次發行3,000萬股案，日前已獲主管機關核准申報生效，認股基準日訂為9月30日，發行價格另行公告。
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  工商時報

  先進製程新應用 盟立、均豪受惠

  台積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的進度一直是市場焦點，力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用，也獲市場關注，切入相關技術的族群如盟立（2464）、均豪（5443）等可望受惠。