友威科 相關新聞

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  鉅亨網

  綠色供應鏈時代來臨 半導體、儲能業者揭新商機

  國票證券今 (16) 日舉辦綠色供應鏈時代企業永續趨勢論壇，半導體、儲能業者齊聚，聖暉 * (5536-TW)、友威科 (3580-TW) 與桓鼎 - KY (5543-TW) 分享自身產業在國際供應鏈綠化下的企業新機會。
• 中央社財經

  【公告】友威科受邀參加國票綜合證券舉辦之企業永續趨勢論壇

  日 期：2023年03月15日公司名稱：友威科(3580)主 旨：友威科受邀參加國票綜合證券舉辦之企業永續趨勢論壇發言人：陳繼萱說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/03/161.召開法人說明會之日期：112/03/162.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：集思北科大會議中心-感恩廳(台北市大安區忠孝東路三段1號 億光大樓2~3樓)4.法人說明會擇要訊息：受邀參加國票綜合證券舉辦之企業永續趨勢論壇，向法人說明產業狀況與本公司經營績效。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】友威科董事會決議召開民國112年股東常會

  日 期：2023年03月14日公司名稱：友威科(3580)主 旨：友威科董事會決議召開民國112年股東常會發言人：陳繼萱說 明：1.董事會決議日期:112/03/142.股東會召開日期:112/05/303.股東會召開地點:台中市大雅區中科路六號七樓 701會議室4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1).一一一年度營業報告(2).審計委員會查核一一一年度決算表冊報告(3).一一一年度資金貸與及背書保證情形報告(4).一一一年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告(5).一一一年度董事領取酬金報告(6).訂定「111年度第一次買回股份轉讓員工辦法」報告(7).庫藏股買回執行情形報告(8).修訂「董事會議事規則」部分條文報告6.召集事由二、承認事項:(1).一一一年度營業報告書及財務報告(2).一一一年度盈餘分派案7.召集事由三、討論事項:(1).解除法人董事代表人競業禁止之限制案8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:112/04/0112.停
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  【公告】友威科總經理異動

  日 期：2023年03月14日公司名稱：友威科(3580)主 旨：友威科總經理異動發言人：陳繼萱說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:112/03/142.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理3.舊任者姓名:李原吉4.舊任者簡歷:友威科技股份有限公司董事長兼總經理5.新任者姓名:劉品均6.新任者簡歷:友威科技股份有限公司副總經理7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:職務調整8.異動原因:晉升9.新任生效日期:112/03/1410.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本公司為擴大半導體事業佈局，由董事會委任本公司現任副總經理劉品均先生擔任總經理一職。
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  【公告】友威科股利分派情形申報轉重大訊息:董事會決議通過111年盈餘分配案

  日 期：2023年03月14日公司名稱：友威科(3580)主 旨：友威科股利分派情形申報轉重大訊息:董事會決議通過111年盈餘分配案發言人：陳繼萱說 明：1. 董事會擬議日期：112/03/142. 股利所屬年(季)度：111年 年度3. 股利所屬期間：111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：4.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：174,895,457(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：本次現金股利分派，如嗣後因本公司股數發生變動，而影響流通在外股份總數，致配息率因此發生變動者，擬請股東常會授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  【公告】慶豐富董事會決議分配股利

  日 期：2023年03月14日公司名稱：慶豐富(9935)主 旨：慶豐富董事會決議分配股利發言人：許竣然說 明：1. 現金股利經董事會決議、增資配股經董事會擬議日期：112/03/142. 股利所屬年(季)度：111年 年度3. 股利所屬期間：111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0.65000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：109,605,173(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0.25000000(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：4,215,5845. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
• 中央社財經

  【公告】友威科 2023年2月合併營收6001.7萬元 年增60.4%

  日期： 2023 年 03 月 08日上櫃公司：友威科(3580)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】友威科 2023年1月合併營收1565.5萬元 年增-69.37%

  日期： 2023 年 02 月 08日上櫃公司：友威科(3580)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】友威科第三次買回庫藏股期間屆滿及執行情形

  日 期：2023年01月10日公司名稱：友威科(3580)主 旨：友威科第三次買回庫藏股期間屆滿及執行情形發言人：陳繼萱說 明：1.原預定買回股份總金額上限(元):504,339,9042.原預定買回之期間:111/11/11~112/01/103.原預定買回之數量(股):1,000,0004.原預定買回區間價格(元):42.00~62.005.本次實際買回期間:112/01/03~112/01/106.本次已買回股份數量(股):26,0007.本次已買回股份總金額(元):1,597,6648.本次平均每股買回價格(元):61.459.累積已持有自己公司股份數量(股):605,00010.累積已持有自己公司股份數量占公司已發行股份總數之比率(%):1.5311.本次未執行完畢之原因:本公司視股價變化採分批買回策略，因執行庫藏股期間股價持續回穩，為兼顧本公司股東權益及考量後續整體資金運用之效益，故未全數執行完畢，執行率為2.6%。12.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】友威科 2022年12月合併營收1.04億元 年增18.31%

  日期： 2023 年 01 月 06日上櫃公司：友威科(3580)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】友威科 2022年11月合併營收1.02億元 年增15.29%

  日期： 2022 年 12 月 07日上櫃公司：友威科(3580)單位：仟元
• 中央社財經

  券商晨訊台股投資組合建議 (1) 2022年12月 2日

  ※券商推薦股：喬山(1)、友威科(1)、耀勝(1)、雙鴻(1)、嘉澤(1)、信驊(1)、緯穎(1)、昇銳(1)、奇偶(1)、晶睿(1)、台積電(1)、鴻海(1)、大立光(1)、玉晶光(1)、技嘉(1)、微星(1)、金居(1)、台光電(1)、欣興(1)、南電(1)。※各券商推薦股：【國票金控】喬山、友威科、耀勝、雙鴻、嘉澤、信驊、緯穎、昇銳、奇偶、晶睿。【統一證券】台積電、鴻海、大立光、玉晶光、技嘉、微星、金居、台光電、欣興、南電。
• 中央社財經

  券商晨訊台股投資組合建議 (1) 2022年12月 1日

  ※券商推薦股：喬山(1)、友威科(1)、耀勝(1)、雙鴻(1)、威強電(1)、樺漢(1)、建準(1)、晶華(1)、雲品(1)、八方雲集(1)、美食-KY(1)。※各券商推薦股：【國票金控】喬山、友威科、耀勝、雙鴻、威強電、樺漢、建準。【統一證券】晶華、雲品、八方雲集、美食-KY。
• 中央社財經

  券商晨訊台股投資組合建議 (1) 2022年11月30日

  ※券商推薦股：喬山(1)、友威科(1)、耀勝(1)、雙鴻(1)、台揚(1)、建漢(1)、昇達科(1)、華航(1)、長榮航(1)、漢翔(1)、眾達-KY(1)、華星光(1)、光環(1)、聯亞(1)、中磊(1)。※各券商推薦股：【國票金控】喬山、友威科、耀勝、雙鴻、台揚、建漢、昇達科、華航、長榮航、漢翔。【統一證券】眾達-KY、華星光、光環、聯亞、中磊。
• 工商時報

  友威科攻半導體封裝設備 鍍金

  濺鍍暨蝕刻設備廠友威科（3580）積極轉型，切入半導體封裝設備，公司預估2023年半導體設備占濺鍍設備營收比重將挑戰55％～65％，較今年大增10個百分點，約當占總營收達41％～49％，半導體概念鍍金，激勵友威科股價站穩70元整數大關，創下今年9月26日以來新高紀錄。
• 中央社財經

  券商晨訊台股投資組合建議 (1) 2022年11月28日

  ※券商推薦股：喬山(1)、友威科(1)、耀勝(1)、雙鴻(1)、南帝(1)、申豐(1)、AES-KY(1)、飛宏(1)、台半(1)、胡連(1)、和大(1)。※各券商推薦股：【國票金控】喬山、友威科、耀勝、雙鴻、南帝、申豐。【統一證券】AES-KY、飛宏、台半、胡連、和大。
• 財訊快報

  友威科明年半導體設備業績貢獻升至55-65%，連兩年倍增

  【財訊快報／記者李純君報導】近年來積極搶進半導體封裝與載板領域的設備商友威科技(3580)今年前三季每股淨利4.89元，展望後續，董座李原吉表示，預估明年半導體封裝設備業績明顯成長。友威科預期，明年半導體設備營收占比可再度提升到55%至65%，較今年再增加10個百分點。 友威科原業務為光學鍍膜廠濺鍍製程，近年來積極搶進半導體封裝設備端，瞄準封裝與載板產業，尤其鎖定先進封裝中的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備。而今年前三季半導體設備貢獻友威科營收約四成，預計到第四季底可以上升到56%，今年全年取自半導體的營收占比約45%至50%。 至於明年，公司預估，取自半導體設備及耗材營收絕對數字和占比都還會繼續增加，達到明年整體營收比重的55%至65%，較今年增加10個百分點，整體營收貢獻度「再倍增」。友威科在扇出型面板級封裝（FOPLP）設備端，已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠（IDM），並打進馬來西亞當地半導體廠。而就台灣的半導體封測與載板端，也獲得日月光(3711)、矽品、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)等採用。 李原吉也分析，公司未來營運有三大主軸方向，除了原有的消費
• 時報資訊

  《其他電子》友威科搶攻FOPLP設備 元件半導體化商機旺

  【時報記者任珮云台北報導】濺鍍暨蝕刻設備廠友威科(3580)跨入半導體產業，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，目前已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠（IDM），也切入面板廠，帶動業績表現；董事長李原吉表示，「元件半導體化」製程成為趨勢，包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用抬頭顯示器元件等，需要光學鍍膜和濺鍍製程，朝向半導體化發展，友威科已經準備就緒。 友威科第3季合併營收新台幣3.29億元，創2018年第4季以來高點；單季毛利率46.08%，是2019年第4季以來次高；營益率29.54%，是歷年同期次高。第3季獲利1.12億元，創歷年次高，單季獲利逼近去年全年總和，第3季每股稅後純益（EPS）2.88元；累計前3季獲利1.89億元，大幅年增155.3%，累計EPS為4.89元，優於去年同期1.93元。 友威科資本額3.95億元，目前鴻海集團的投資公司寶鑫投資仍是友威科大股東，持股比率達7.2％。友威科服務項目包括:真空蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、鍍膜代工、光學鍍膜、薄膜元件等。近幾年友威科積極轉型，切入半導體設備領域，今年半導體設備營收占比可望攀升至近56％，
• 工商時報

  友威科攻半導體設備

  濺鍍暨蝕刻設備廠友威科（3580）積極轉型，切入半導體設備領域，由於第四季仍有為數不少的半導體設備驗收，2022年半導體設備營收占比可望攀升至近56％，不僅登上空前新高紀錄，也取代光學應用，成為設備類最大出貨主力。
• 中時財經即時

  友威科 今年半導體設備營收占比戰新高

  濺鍍暨蝕刻設備廠友威科（3580）積極轉型，切入半導體設備領域，由於第四季仍有為數不少的半導體設備驗收，今年半導體設備營收占比可望攀升至近56％，不僅登上空前新高紀錄，也取代光學應用，成為設備類最大出貨主力。