考驗拜登美國晶片夢？工會盼以晶片法為談判籌碼

Moneydj理財網

MoneyDJ新聞 2024-05-27 14:03:52 記者 郭妍希 報導

隨著工會開始把矛頭從電動車轉向半導體業，美國總統拜登(Joe Biden、見圖)讓晶片製造重返榮耀的願景將再次受到考驗。

彭博社24日報導，代表約70萬名科技與媒體業勞工的「美國電訊工人聯合會」(Communications Workers of America，CWA)即將跟記憶體大廠美光(Micron Technology Inc.)針對所謂的和平勞工協議展開談判，範圍涵蓋美光在紐約投資的兩座工廠、價值500億美元。美光建廠案最近獲得《晶片與科學法案(Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act)》補助。

CWA跟去(2023)年對美國三大車廠發動罷工的全美汽車工人聯合會(United Auto Workers, UAW)一樣，都對拜登2024年總統競選背書。現在，他們希望拜登能運用晶片法，要求英特爾(Intel)、美光、台積電(2330)及三星電子(Samsung Electronics Co.)許下更有力的承諾。CWA總裁Claude Cummings說，拜登政府有一個重要槓桿可操作，那就是晶片法的資金是分批發放，視企業有無達成特定的建築、生產等條件而定；企業若無法堅持到最後，補貼還可能遭收回。這給了拜登政府跟企業談判的籌碼。

赴美建廠挑戰大？台積電供應商傳推遲進度

台積電、英特爾(Intel Corp.)至少有五家供應商都決定延後亞利桑那州的建廠計畫，暗示重建美國晶片供應鏈的挑戰比想像還大。

廣告

日經曾於3月19日報導，化學與材料商李長榮化學工業(LCY Chemical)、索爾維(Solvay)、長春集團(Chang Chun Group)、關東鑫林(KPPC Advanced Chemicals)及崇越(5434)都在台積電、英特爾公布晶圓廠投資案後，宣布要跟進於亞利桑那州買地蓋廠。

然而，多名晶片高層透露，上述廠房都已暫緩興建、或規模嚴重縮水。這些設施對於建立完整晶片供應鏈至關重要。其中，部分廠房興建進度只是暫延，其他建案則有待審查、沒有明確重啟時間表。延宕的原因多跟建材與人工成本高漲，及缺少建築工人有關。供應商透露，英特爾、台積電擴廠進度比預期緩慢也是原因之一。

台積電已宣布，亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題，4奈米製程須延後至2025年才能投產。

(圖片來源：白宮)

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

延伸閱讀：

馬國封測擴產商機大，友威科成立子公司搶市

日本晶片設備銷售超旺 續破3千億、改寫歷史新高

資料來源-MoneyDJ理財網

相關內容

  • 16檔三多匯聚 超有戲

    台股高點不設限，周線大漲646點，14日以22,504點再創歷史巔峰。法人認為，短線美降息預期及AI效應雙引擎持續催速，篩選具備外資大舉加碼、KD指標即將進入高檔鈍化，股價沿5日線向上等三多條件的16檔「強中強」股，包括永豐金、台積電等，續航力道可期。

  • 《各報要聞》16檔三多匯聚 超有戲

    【時報-台北電】台股高點不設限，周線大漲646點，14日以22,504點再創歷史巔峰。法人認為，短線美降息預期及AI效應雙引擎持續催速，篩選具備外資大舉加碼、KD指標即將進入高檔鈍化，股價沿5日線向上等三多條件的16檔「強中強」股，包括永豐金、台積電等，續航力道可期。 受惠美科技股接力狂飆，連動台股一路向上，端午連假後的四個交易日就有三天刷新歷史高點。台新投顧副總黃文清指出，觀察近期國際重要事件，包括蘋果開發者大會、FOMC會議決策等，市場對其結果多正向解讀，增添買盤信心，為推升指數強力攻高的關鍵因素，整體型態維持高檔震盪格局。 據統計，盤面上符合外資節後積極加碼，日均量擴增，且股價沿5日均線走高，KD指標有望出現高檔鈍化，展現強勁買氣力道的個股，共有永豐金、興富發、遠東新、台積電、精材、福華、聯發科、潤隆、洋華、時碩工業、艾笛森、玉晶光、華城、零壹、中鼎、十銓等16檔，預期可以持續凝聚市場人氣，扮演多頭先鋒。 凱基投顧董事長朱晏民表示，國際股市維持樂觀氣氛，尤其美降息預期帶動資金效應，有利買盤回補台股，加上產業面復甦，整體來看仍是正向墊高格局，強勢股匯聚效應值得關注。 台積電受惠AI

  • 《台北股市》台股叩關23,000點 聚焦台積電走勢及內資作帳行情

    【時報-台北電】上周台積電秒填息創高天價引領指數續創22,504點歷史新高，周指數大漲646點周K線連兩紅。本周持續挑戰23,000點關卡，市場聚焦台積電續漲走勢及內資作帳行情兩大因素。 14日指數續漲192.68點以22,504.72點收最高再創新猷，當日三大法人買超227.05億元，外資買超199.27億元，投信買超3.37億元，自營商買超24.4億元。上周的三大法人買超金額315.59億元，外資周買超357.58億元，投信周買超50.69億元，自營商則是周賣超92.68億元。上周外資在期貨市場有避險操作，14日外資未平倉空單部位為1萬2,855口，較前一日減持空單463口，但相較於前周（6月7日）未平倉餘額1萬606口，周增持空單2,249口。 上周13日台積電除息開盤即秒填息，盤中股價衝到935元新高價，上周僅四個營業日，台積電周股價上揚4.89％。端午節後11日外資賣超7,080張，而外資12日（除息前一日）轉為買超1萬880張後，除息當日再買超6,643張，14日台積電震盪收922元小漲0.33％，當日外資調節3,435張，周合計淨買超2,771張。 時序本周進入6月中旬，

    1

  • 隱瞞2260億虧損！3成產能還外包台積電 投資人怒告英特爾

    英特爾（Intel）近期遭到指控，未能正確揭露製造部門產生的虧損，正在面臨集體訴訟，訴訟由Levi & Korsinsky律師事務所發起，宣稱英特爾於今年1月公布2023年業績時隱瞞虧損，還將大約30%的產能交由台積電等廠商代工，徹底惹怒投資人。

    3

  • 台股叩關23,000點 聚焦台積電走勢及內資作帳行情

    上周台積電秒填息創高天價引領指數續創22,504點歷史新高，周指數大漲646點周K線連兩紅。本周持續挑戰23,000點關卡，市場聚焦台積電續漲走勢及內資作帳行情兩大因素。

  • 台指期 外資淨空單減少

    台股14日台積電小漲0.33％僅對指數帶來24點貢獻，但加權指數卻上漲192.68點、收22,504.72點，資金大舉湧入高價股帶動買氣，台指期14日上漲186點、收22,511點，期現貨正價差6.28點，電子期正價差1.34點、金融期正價差0.65點。

  • 投資人狀告英特爾瞞代工巨額虧損 　 陸行之：被蘋果輝達併比較有望翻身

    英特爾消息不斷，外媒報導指出，Levi & Korsinsky律師事務所呼籲投資人對英特爾提起集體訴訟，指控英特爾涉隱瞞「英特爾代工服務」部門約70 億美元（約台幣2260億）虧損。知名半導體分析師陸行之表示，英特爾CEO位子將岌岌可危了，到時候英特爾給蘋果，或輝達（Nvidia）來併購管理可能會比較有機會翻身。

    6

  • 英特爾慘了！投資人集體訴訟5大隱瞞行為：代工部門1年慘賠70億美元，都沒說！

    美國律師事務所指控英特爾2023年業績未正確揭露製造部門的虧損情形，呼籲投資者加入針對該公司的集體訴訟。

    3

  • 《各報要聞》四大玩家決戰Chiplet技術

    【時報-台北電】繼AMD的MI 300之後，輝達B200首次採用Chiplet（小晶片）技術，這項技術也成為延續摩爾定律的主要解決方案，台積電、英特爾、三星及日月光四大業者紛紛布局。半導體業者指出，Chiplet技術使得產品性價比更加突出，將成為下世代半導體產業的重要分水嶺，大者型大的趨勢已然成形。 Chiplet技術是通過讓多個具備不同功能的小晶片形成SiP（系統級封裝），再透過先進封裝整合於單一基板上；目前市場主要有四組參與者，除台積電外，英特爾、三星及日月光皆在積極布建。 台積電、英特爾及三晶為先進製程佼佼者，業者指出，在Chiplet封裝時，晶片之間的高速連接，有許多不同規格標準，所以業界開始建立技術聯盟，其中，以UCIe產業聯盟為主。 半導體業者指出，UCIe規格的IP集中在先進製程，28奈米以上沒有IP可以套用，而小型IC設計並沒有能力處理這樣的問題，因此，造成小晶片封裝技術集中於晶圓代工廠。 業界專家指出，未來Chiplet設計趨勢，會將訊號與高速傳輸部分分離。因為，訊號傳輸頻寬與導線上能耗，將是算力關鍵指標，將記憶體從邏輯晶片分離，再以UCIe連接外部介面，有助解放主晶

    1

  • 英特爾涉隱瞞代工慘虧 投資人怒告詐欺

    晶片巨擘英特爾（Intel）正面臨一項集體訴訟！該訴訟由Levi ＆ Korsinsky律師事務所發起，指控英特爾2024年1月發布2023年業績時未正確揭露旗下製造部門虧損事實，還將約三成產能交由台積電在內的業者代工。

  • 四大玩家決戰Chiplet技術

    繼AMD的MI 300之後，輝達B200首次採用Chiplet（小晶片）技術，這項技術也成為延續摩爾定律的主要解決方案，台積電、英特爾、三星及日月光四大業者紛紛布局。半導體業者指出，Chiplet技術使得產品性價比更加突出，將成為下世代半導體產業的重要分水嶺，大者型大的趨勢已然成形。