經理公司應以分散風險、確保基金之安全，並積極追求長期之投資利得及維持收益 之安定為目標。以誠信原則及專業經營方式，將本基金投資於前述八所列標的，並 依下列規範進行投資：（一）原則上，本基金自成立日起六個月後，投資於外國有價證券之總金額不低於 本基金淨資產價值之百分之六十(含)；投資於股票(含承銷股票)及存託憑證 之總金額不得低於本基金淨資產價值之百分之七十(含)；投資於「關鍵半導 體相關產業」之有價證券總金額不低於本基金淨資產價值之百分之六十(含)。 前述「關鍵半導體相關產業」泛指以半導體製造為中心，擴及半導體相關 設備與原料、運用半導體以提升效能等，所涉及之相關產業主要包括但不 限於： 1. 半導體製造上游：包括 IP 設計、IC 設計、矽晶圓製造； 2. 半導體製造中游：包括 IC 製造、晶圓製造、光罩、化學品； 3. 半導體製造下游：包括封裝測試、相關生產製程檢測設備、相關零組件 （如基板、導線架）、IC 模組、IC 通路； 4. 半導體整合服務：即涵蓋上述三個層面之 IDM 廠（整合型半導體廠， 從 IC 設計、製造、封裝、測試一條龍服務）； 5. 半導體設備與原料：包括薄膜沉積設備、曝光設備、蝕刻設備、化學機 械研磨設備、檢測設備等；原料包括氟化氫、光刻膠、保護塗膜等。