群翊 相關新聞

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  熱門股－群翊 獲利讚股價續創高

  群翊（6664）第一季獲利繳出創新高佳績，股價連二日向上攀高，14日大漲9.29％，收在223.5元，股價續創歷史新高，今年以來漲幅45.13％。
• 工商時報

  群翊首季EPS 4.65創高

  PCB及載板乾製程設備廠商群翊（6664）13日公告，第一季合併獲利2.70億元，每股稅後純益（EPS）4.65元，受惠產品組合及匯兌收益助攻，單季獲利創新高。
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  《電零組》群翊業績亮眼 收漲停創天價

  【時報記者張漢綺台北報導】設備廠群翊(6664)受惠於半導體先進封裝製程設備需求強勁，第1季稅後盈餘為2.7億元，年增94.85%，單季每股盈餘為4.65元，群翊預估，先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%，在業績亮眼下，群翊今天以漲停板作收，創下掛牌新高價。 群翊挾技術優勢，搶進先進封裝與載板製程相關設備市場，目前設備涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻乾膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，加上周邊電子設備應用與塗佈設備，順利搭上先進封裝製程擴產商機。 群翊第1季合併營收為5.93億元，年增4.11%，營業毛利為3.12億元，年增14.52%，合併毛利率為52.63%，年增4.78個百分點，營業淨利為2.11億元，年增28.76%，營業淨利率為35.53%，年增6.8個百分點，稅後盈餘為2.7億元，年增94.85%，每股盈餘為4.65元。 群翊今年前4月合併營收為8.15億元，年增6.54%，群翊表示，公司先進封裝與載板生產設備皆提供全球領導品牌客戶，目前持續出貨裝機試車中，並配合終端客戶半導體大廠進行各項自動化烘烤測試，預估今年高階電子相關設備出貨
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  《電零組》群翊第一季每股盈餘4.65元

  【時報-台北電】群翊(6664)113年第一季合併營收5.92億元，稅前淨利3.48億元，歸屬於母公司業主淨利2.69億元，每股盈餘4.65元。（編輯：張嘉倚）
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  《業績-電零組》群翊4月營收為2.22億元，年增13.50%

  【時報-快訊】群翊(6664)4月營收(單位:千元) 項目 4月營收 1- 4月營收 113年度 222,164 814,839 112年同期 195,744 764,846 增減金額 26,420 49,993 增減(％) 13.50 6.54
• 中央社財經

  【公告】群翊 2024年4月合併營收2.22億元 年增13.5%

  日期： 2024 年 05 月 10日上櫃公司：群翊(6664)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】群翊113年第一季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年04月30日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊113年第一季合併財務報告董事會召開日期發言人：余添和說 明：1.董事會召集通知日:113/04/302.董事會預計召開日期:113/05/103.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季合併財務報告4.其他應敘明事項:無
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  《業績-電零組》群翊3月營收為2.07億元，年減2.02%

  【時報-快訊】群翊(6664)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 113年度 207,317 592,675 112年同期 211,599 569,102 增減金額 -4,282 23,573 增減(％) -2.02 4.14
• 中央社財經

  【公告】群翊 2024年3月合併營收2.07億元 年增-2.02%

  日期： 2024 年 04 月 10日上櫃公司：群翊(6664)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】臺龍 2024年3月合併營收1.08億元 年增-25.85%

  日期： 2024 年 04 月 10日上櫃公司：臺龍(6246)單位：仟元
• 財訊快報

  英特爾、三星瘋玻璃基板封裝，群翊為指定乾燥設備供應商

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於先進封裝與東南亞擴廠趨勢顯著，乾製程Coating塗佈乾燥設備商群翊(6664)，業界預期，今年營運將有望優於去年，穩健成長，而值得注意的是，英特爾與三星均先後揭露將大幅發展玻璃基板封裝，群翊為美系客戶指定的乾燥設備供應商，隨進入設備採購、交機、驗收期，群翊直接受益。群翊為設備商中獲利表現與配息率最穩定的公司之一，2023年營收為24.32億元，年增3.21%，為歷年新高，毛利率46.83%，年增4.57個百分點，營業淨利為7億元，年增16.89%，稅後獲利7.13億元，年增13.41%，也創新高，全年每股淨利12.65元，公司擬配發現金股利8元。展望今年，公司透露，目前訂單可見度已經達到第三季底，也認為今年營運沒有衰退疑慮，並預期成長動能將來自於乾燥智能機器及設備，以及玻璃基板相關設備。值得注意的是，先進封裝為產業主要發展趨勢，除2.5D和3D外，玻璃基板也快速竄起，投入者，除英特爾外，三星也揭露將大舉搶進。英特爾於2023年9月宣布，計劃2026~2030年量產玻璃基板，生產區域為亞利桑那廠和馬來西亞廠。三星電機則於CES 2024正式宣布，目標2
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  《電零組》群翊衝刺業績 二路進擊

  【時報-台北電】群翊（6664）董事長陳安順指出，預期2024年成長動能將來自於乾燥智能機器及設備，以及玻璃基板相關設備，搶食工業自動化及先進封裝市場商機。 群翊27日於櫃買中心舉行法說，因應全球地緣政治新局，客戶要求供應鏈分散趨勢，群翊近期加強拓展海外市場，並跨入新應用領域。 陳安順指出，2024年該公司訂單能見度已可看到第三季末，隨客戶往東南亞地區設廠擴產，以及該公司拓展歐美市場有成，可以樂觀期待今、明兩年的營運表現，「應該沒有衰退的可能」。 陳安順補充，該公司2023年業績成長動能，主要是來自於乾燥自動化、無人化機器及設備，可以讓工廠做到關燈不間斷生產，這是群翊在原有架構上，增加自動化及軟體智能系統，推出的進階版新產品，預期2024年仍為該公司業績主力。 另一個是玻璃基板相關設備，在英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板後，玻璃基板領域的發展，已備受業界重視。 玻璃作為基板，可擁有更高穩定度，能承受高溫，圖案變形的機率降低50％，其平坦度更有利於進行微影。群翊在此一領域，已有十年的研發時間，近三至四年更積極投入，預期將為該公司增添新成長動能。 群翊專注五大核心
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  工商時報

  群翊衝刺業績 二路進擊

  群翊（6664）董事長陳安順指出，預期2024年成長動能將來自於乾燥智能機器及設備，以及玻璃基板相關設備，搶食工業自動化及先進封裝市場商機。
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  鉅亨網

  布局開發先進製程設備奏功 群翊訂單能見度已達第三季末

  群翊 (6664-TW) 積極布局先進製程設備挹注，董事長陳安順今 (27) 日出席 OTC 的業績發表會指出，目前群翊的訂單能見度已經達 2024 年第第三季末，對於今年到明年的業績表現，仍有樂觀的期待。
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  《電零組》群翊訂單看到Q3末 今明年營運樂觀

  【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)佈局先進製程設備有成，去年營收占比已達10%，儘管終端市場變數不少，群翊訂單能見度已達今年第3季末，群翊工業董事長陳安順表示，今年到明年我們樂觀期待，應該沒有衰退的可能性。 群翊今天下午參加櫃買市場業績發表會，群翊以PCB乾製程設備為主，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，近幾年公司將重心放在載板及先進製程領域，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，隨著先進封裝需求進入高成長期，以及玻璃基板開始受到業界重視，讓群翊營運自2022年起展現強勁成長力道，今年及明年也可望維持成長。 陳安順表示，中美對峙供應鏈移轉，這兩三年下單必須是當地有設廠的，在地製造讓設備業更好，無論是大陸或是東南亞設廠，對我們都是好的。 受惠於先進製程需求強勁，以及公司開拓歐美客戶有成，群翊112年合併營收為24.32億元，年成長3.21%，創下歷年新高，營業毛利為11.39億元，年增14.38%，合併毛利率為46.83%，年增4.57個百分點，營業淨利為7億元，年增16.89%，營業淨利率為28.78%，年增3.37個百分點，稅後盈餘為7.
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  《電零組》群翊27日受邀櫃買業績發表

  【時報-台北電】群翊(6664)3月27日15時受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表，地點：櫃買中心11樓多功能資訊媒體區(地址:台北市中正區羅斯福路二段100號11樓)，說明公司產業概況及經營績效。(編輯：龍彩霖)
• 中央社財經

  【公告】群翊受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會

  日 期：2024年03月26日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會發言人：余添和說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/271.召開法人說明會之日期：113/03/272.召開法人說明會之時間：15 時 00 分3.召開法人說明會之地點：櫃買中心11樓多功能資訊媒體區(地址:台北市中正區羅斯福路二段100號11樓)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會，說明公司產業概況及經營績效。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《熱門族群》PCB設備三雄 高階製程告捷

  【時報-台北電】印刷電路板（PCB）產業壓膜、烤箱設備廠志聖（2467）、群翊（6664）及科嶠（4542），積極切入半導體業的後段高階製程，努力終於開花結果。 半導體設備整體銷售金額，多呈周期性成長，每三年衰退一年，整體複合成長率9.86％，自2014年起，半導體設備整體銷售額從375億美元，成長至874億美元，歷經2023年-18％的衰退，2024年研究機構估有雙位數成長，回到1,000億美元的銷售額。 其中，AI帶動先進封裝CoWoS需求，相關設備成為市場焦點，隨著2.5D、3D封裝技術發展，後段封裝設備逐漸受到重視，這部分製程的技術門檻不高，較易進入，成為兵家必爭之地。 志聖指出，該公司在十年前就開始投入2.5D封裝，跟客戶合作，目前3D封裝的設備，也已被客戶導入。有鑑於AI應用擴大，HPC有三大供應領域，分別是HBM封裝、先進封裝以及載板。在每個領域，志聖都有產品，且具競爭優勢。 從研調數據可知，高效能運算（HPC）市場年複合成長率（CAGR）將達16.5％，HPC都是用先進封裝，市場商機可期。 志聖去年度季毛利率已墊高推升至40％，營運持續轉強，元月自結獲利大賺，稅後盈餘7
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  PCB設備三雄 高階製程告捷

  印刷電路板（PCB）產業壓膜、烤箱設備廠志聖（2467）、群翊（6664）及科嶠（4542），積極切入半導體業的後段高階製程，努力終於開花結果。
• 時報資訊

  《業績-電零組》群翊2月營收為1.82億元，年增1.54%

  【時報-快訊】群翊(6664)2月營收(單位:千元) 項目 2月營收 1- 2月營收 113年度 181,903 385,358 112年同期 179,138 357,503 增減金額 2,765 27,855 增減(％) 1.54 7.79