鈦昇 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】鈦昇董事會委任總經理兼任執行長

  日 期：2024年11月06日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇董事會委任總經理兼任執行長發言人：林傑倫說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:執行長2.發生變動日期:113/11/063.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:張光明/本公司總經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:113/11/068.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】鈦昇員工認股權憑證轉換普通股增資基準日

  日 期：2024年11月06日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇員工認股權憑證轉換普通股增資基準日發言人：林傑倫說 明：1.董事會決議日期:113/11/062.增資資金來源:員工認股權憑證執行轉換3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):發行總金額2,120,000元、發行股數212,000股5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:每股新台幣29.9元9.員工認購股數或配發金額:212,000股10.公開銷售股數:不適用11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):不適用12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用13.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股相同14.本次增資資金用途:不適用15.其他應敘明事項:(1)本次員工認股權憑證轉換普通股之增資基準日訂為民國113年11月15日。(2)本次增資後實收資本額為新台幣1,029,475,
• 中央社財經

  【公告】鈦昇國內第三次無擔保轉換公司債113年第3季轉換普通股之增資基準日

  日 期：2024年11月06日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇國內第三次無擔保轉換公司債113年第3季轉換普通股之增資基準日發言人：林傑倫說 明：1.董事會決議日期:113/11/062.增資資金來源:國內第三次無擔保轉換公司債3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):發行總金額34,800,080元、發行股數3,480,008股5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:不適用9.員工認購股數或配發金額:不適用10.公開銷售股數:不適用11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):不適用12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用13.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股相同14.本次增資資金用途:不適用15.其他應敘明事項:(1)本次無擔保轉換公司債轉換普通股之增資基準日訂為民國113年11月15日。(2)本次增資後實收資本額為新台幣1,
• 時報資訊

  《電機股》鈦昇前9月每股虧損0.36元

  【時報-台北電】鈦昇(8027)113年1~9月營業收入12.14億元，稅前淨損4411萬元，本期淨損4152萬元，歸屬於母公司淨損3586萬元，基本每股虧損0.36元。(編輯整理：李慧蘭)
• 中央社財經

  【公告】鈦昇 2024年10月合併營收1.1億元 年增-2.02%

  日期： 2024 年 11 月 05日上櫃公司：鈦昇(8027)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】鈦昇113年第三季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年10月29日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：113年第三季財務報告董事會召開日期發言人：林傑倫說 明：1.董事會召集通知日:113/10/292.董事會預計召開日期:113/11/063.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第三季財務報告4.其他應敘明事項:無。
• 工商時報

  鈦昇玻璃基板設備 拚年底出貨

  半導體設備廠鈦昇（8027）今年營運持穩，該公司專注先進製程相關設備產品研發，其中領定玻璃基板及FOPLP二大領域。
• 

  Yahoo奇摩股市

  先進封裝熱！玻璃基板概念股齊揚 悅城攻漲停 台玻衝破7%

  AI晶片帶動先進封裝需求，其中玻璃基板因其穩定性和耐熱性成為封裝技術的關鍵材料，激勵相關概念股今日全面上揚。其中，悅城（6405）因玻璃基板薄化、拋光、鍍膜等技術，切入3D封裝領域，早盤漲停鎖在44.15元；鈦昇（8027）一度觸及漲停在112元，但隨後賣壓增加，導致股價回落至110.5元；台玻（1802）則飆漲7%，股價來到18.65元，總成交量破萬張。

  4
• 工商時報

  鈦昇 年增8.81％

  鈦昇（8027）第三季營收4.22億元，季減16.16％，該公司切入先進封裝及先進製程相關產品仍處客戶驗證階段，今年營運相對平緩，不過市場仍看好鈦昇自研TGV技術，可望打入玻璃基板供應鏈，是未來重要的營運動能。
• 時報資訊

  《國際產業》陸、韓、台需求強 12吋晶圓設備支出 明年飛越千億美元

  【時報-台北電】國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。 SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。 國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。 以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及
• 

  工商時報

  陸、韓、台未來三年需求最強 12吋晶圓設備支出 明年飛越千億美元

  國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
• 

  工商時報

  政院拍板 培育AI、綠領大軍

  全球搶人才時代來臨！行政院會19日將拍板為期四年的「國家人才競爭力躍升方案」，瞄準國家未來人才競爭力與全球攬才兩主軸，推動育才、留才、攬才，2028年培育20萬人工智慧（AI）人才、8萬綠領人才，加上跨域人文數位人才共逾45萬名，同時設定吸引10萬國際生來台就讀、延攬12萬外國專業人才、擴增8萬外國技術人力等目標。
• 時報資訊

  《熱門族群》台股橫向整理 玻璃基板概念強勢 悅城漲停寫3年高

  【時報-台北電】昨日美勞動節休市一日，市場靜待美國就業數據公布，觀望氣氛濃厚，台股昨日平盤上下震盪，今(3)日開小高5點後延續昨日橫向整理走勢。明(4)日國際半導體展正式登場，其中，玻璃基板概念股表現穩強，悅城(6405)高掛漲停，鈦昇(8027)一度亮燈漲停、目前與盟立(2464)均漲逾半根，天虹(6937)盤初衝高檔324元，群翊(6664)跟進上漲。 先進封裝需求強勁，推動供應鏈擴產，玻璃基板亦被市場視為未來重要發展技術，國際半導體大廠積極切入玻璃基板領域，科技巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、三星皆採用，英特爾則計畫於2026~2030年量產玻璃基板晶片。 玻璃基板概念股鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟E-Core System，今日噴逾2萬大量盤初飆上漲停，目前漲幅收斂至約5%。悅城除玻璃基板薄化、拋光、鍍膜等一條龍服務切入3D封裝領域，也與鈦昇合作玻璃基板技術開發，今日早盤鎖住漲停34.4元，寫2021年7月來新高。盟立玻璃基板自動傳輸設備打入美商應材，今日股價爆3.2萬張量勁揚超過半根。 分析師指出，隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求
• 時報資訊

  《科技》鈦昇組建玻璃基板聯盟 2026年出貨

  【時報-台北電】先進封裝需求強勁，供應鏈擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。 趙偉克也指出，鈦昇在5月交付第二台玻璃穿孔相關的設備，該設備更已經正式量產，目前希望在今年底前，量產設備能全數就位，但趙偉克也指出，目前玻璃基板相關材料及設備廠，目前仍在研發最後階段，部分良率仍待進一步提升，他預期，玻璃基板將可望在2026年小幅量產。 趙偉克強調，鈦昇五年前與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，並於去年成功通過製程驗證，鈦昇掌握著關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔（固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（客製化圖形、隨機分布類型），且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內，使玻璃基板終於能夠達到量產規模。 28日鈦昇舉辦玻璃基板相關供應商交流會，與會廠商中，蝕刻設備商為亞智，濺鍍（sputte
• 工商時報

  鈦昇組建玻璃基板聯盟 2026年出貨

  先進封裝需求強勁，供應鏈擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。
• 

  鉅亨網

  鈦昇衝刺玻璃基板封裝 TGV設備每秒8,000孔 2026年小幅量產

  半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在
• 時報資訊

  《電機股》鈦昇組建玻璃基板聯盟 預期玻璃基板2026年可望出貨

  【時報-台北電】先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運趙偉克表示，玻璃基板相關技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠都仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨。 隨著AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使玻璃基板被半導體業界視為未來主流發展技術。（新聞來源：工商即時 張瑞益）
• 中時財經即時

  鈦昇組建玻璃基板聯盟 預期玻璃基板2026年可望出貨

  先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦昇營運趙偉克表示，玻璃基板相關技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠都仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨。
• 工商時報

  熱門股－鈦昇 收復月線、半年線

  半導體設備廠鈦昇（8027）股價在8月初隨台股大盤修正至波段低點79.5元，不過，該公司在玻璃基板布局可望展現成果，近三周股價拉出反彈走勢，26日該股再度以漲停價收市，股價來到106.5元，重回百元關卡，技術面上近期已陸續收復月線及半年線，後市有機會向上挑戰季線114元反壓。
• 

  工商時報

  先進封裝熱 鈦昇組玻璃基板聯盟

  先進封裝需求強勁，供應鏈持續擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠都將列名其上，在半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」上展現研發成果，公司也看好未來相關產品營運貢獻。