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天虹
369.54.50(1.23%)
收盤 | 2024/12/20 14:30 更新2,801
60.97 (46.05)
連2漲 (4.97%)
公司基本資料
公司名稱
天虹
發言人
黃見駱
英文簡稱
Skytech
代理發言人
易錦良
成立時間
2002/07/17
總機電話
(03)667-3055
掛牌日期
2023/12/12
傳真號碼
(03)667-3056
產業類別
半導體
董事長
黃見駱
電子郵件
ir@Skytech.com.tw
總經理
黃見駱
股務代理
元大證券股份有限公司
股本
674,772,630
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
67,477,263
公司地址
新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓
市值 (百萬)
24,932.7515
市場別
上市
董監持股比例(%)
11.65
所屬集團
-
主要經營業務
半導體設備機台
半導體設備零備件
其他
配股資訊
股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
2.00 元
公積配股
-
股票股利
-
財務資訊
2024 Q3 獲利能力
營業毛利率
43.66%
資產報酬率
2.06%
營業利益率
14.98%
股東權益報酬率
2.59%
稅前淨利率
18.91%
每股淨值
48.38 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2024 Q3
1.23 元
2023
5.02 元
2024 Q2
1.39 元
2022
5.66 元
2024 Q1
1.25 元
2021
4.57 元
2023 Q4
2.41 元
2020
1.63 元
重要行事曆
看完整行事曆股東常會
2024/05/31
配股發放日
-
現金股利發放日
2024/08/15
除息資料
除權資料
除息日期
2024/07/16
除權日期
-
最後過戶日
2024/07/17
最後過戶日
-
融券最後回補日
2024/07/10
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2024/07/18 - 2024/07/22
停止過戶期間
-
停止融券期間
2024/07/10 - 2024/07/15
停止融券期間
-
