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半導體
66.80.1(0.15%)
開盤 | 2021/10/18 09:56 更新
51成交量
15.48 (28.13)本益比 (同業平均)
平→漲 (1.68%)
連漲連跌

資券變化總覽

買進
賣出
現償
增減
餘額
使用率
連增連減
資券互抵
券資比
    • 融資
    • 融券
    • 13
    • 0
    • 31
    • 0
    • 0
    • 0
    • -18
    • 0
    • 5,823
    • 47
    • 5.43%
    • 0.04%
    • 連5減
    • 連3減轉無
    • 0
    • 0.81%
    • (連3減轉增)

資券餘額變化

  • 股價
  • 融資餘額
  • 融券餘額
  • 借券賣出餘額
資料載入中

資券餘額逐日增減

日期
融資
  • 增減
  • 餘額
  • 使用率％
融券
  • 增減
  • 餘額
  • 使用率％
券資比
資券互抵
  • 2021/10/15
    • -18
    • 5,823
    • 5.43%
    • 0
    • 47
    • 0.04%
    0.81%
    0
  • 2021/10/14
    • -53
    • 5,841
    • 5.45%
    • -1
    • 47
    • 0.04%
    0.80%
    0
  • 2021/10/13
    • -9
    • 5,894
    • 5.49%
    • -3
    • 48
    • 0.04%
    0.81%
    0
  • 2021/10/12
    • -4
    • 5,903
    • 5.50%
    • -14
    • 51
    • 0.05%
    0.86%
    0
  • 2021/10/08
    • -10
    • 5,907
    • 5.51%
    • 41
    • 65
    • 0.06%
    1.10%
    0
  • 2021/10/07
    • 101
    • 5,917
    • 5.52%
    • 4
    • 24
    • 0.02%
    0.41%
    0
  • 2021/10/06
    • -32
    • 5,816
    • 5.42%
    • 2
    • 20
    • 0.02%
    0.34%
    0
  • 2021/10/05
    • -50
    • 5,848
    • 5.45%
    • -1
    • 18
    • 0.02%
    0.31%
    0
  • 2021/10/04
    • -11
    • 5,898
    • 5.50%
    • -93
    • 19
    • 0.02%
    0.32%
    0
  • 2021/10/01
    • -96
    • 5,909
    • 5.51%
    • 1
    • 112
    • 0.10%
    1.90%
    0
  • 2021/09/30
    • -7
    • 6,005
    • 5.60%
    • -3
    • 111
    • 0.10%
    1.85%
    0
  • 2021/09/29
    • -26
    • 6,012
    • 5.60%
    • 1
    • 114
    • 0.11%
    1.90%
    0
  • 2021/09/28
    • -20
    • 6,038
    • 5.63%
    • 0
    • 113
    • 0.11%
    1.87%
    0
  • 2021/09/27
    • -1
    • 6,058
    • 5.65%
    • 11
    • 113
    • 0.11%
    1.87%
    0
  • 2021/09/24
    • 9
    • 6,059
    • 5.65%
    • 21
    • 102
    • 0.10%
    1.68%
    0
  • 2021/09/23
    • 4
    • 6,050
    • 5.64%
    • 37
    • 81
    • 0.08%
    1.34%
    0
  • 2021/09/22
    • -200
    • 6,046
    • 5.64%
    • 0
    • 44
    • 0.04%
    0.73%
    0
  • 2021/09/17
    • -276
    • 6,246
    • 5.82%
    • 31
    • 44
    • 0.04%
    0.70%
    0
  • 2021/09/16
    • -43
    • 6,522
    • 6.08%
    • 0
    • 13
    • 0.01%
    0.20%
    0
  • 2021/09/15
    • -7
    • 6,565
    • 6.12%
    • 1
    • 13
    • 0.01%
    0.20%
    0
  • 2021/09/14
    • 14
    • 6,572
    • 6.13%
    • 0
    • 12
    • 0.01%
    0.18%
    0
  • 2021/09/13
    • 1
    • 6,558
    • 6.11%
    • 5
    • 12
    • 0.01%
    0.18%
    0
  • 2021/09/10
    • -73
    • 6,557
    • 6.11%
    • 0
    • 7
    • 0.01%
    0.11%
    0
  • 2021/09/09
    • -5
    • 6,630
    • 6.18%
    • -2
    • 7
    • 0.01%
    0.11%
    0
  • 2021/09/08
    • -78
    • 6,635
    • 6.19%
    • 0
    • 9
    • 0.01%
    0.14%
    0
  • 2021/09/07
    • 6
    • 6,713
    • 6.26%
    • 1
    • 9
    • 0.01%
    0.13%
    0
  • 2021/09/06
    • -122
    • 6,707
    • 6.25%
    • 0
    • 8
    • 0.01%
    0.12%
    0
  • 2021/09/03
    • -70
    • 6,829
    • 6.37%
    • 0
    • 8
    • 0.01%
    0.12%
    0
  • 2021/09/02
    • -25
    • 6,899
    • 6.43%
    • -4
    • 8
    • 0.01%
    0.12%
    1
  • 2021/09/01
    • 1
    • 6,924
    • 6.46%
    • 0
    • 12
    • 0.01%
    0.17%
    0

  • 現償

    指的是「融資現金償還」，代表將融資買入的股票以現金補足，轉換為現股持有之張數。

  • 券資比

    券資比 = 融券餘額 / 融資餘額 x 100%

  • 資券互抵

    資券互抵，又稱為資券當沖。係指在同一個交易日內，對同一個股票進行「融資買進」及「融券賣出」。其中對應同等的數量，為資券互抵的張數。

  • 使用率

    指的是「融資使用率」，融資使用率 = 融資餘額 / 融資限額

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