頎邦 相關新聞

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  《半導體》頎邦5月23日除息 高火文升任執行長

  【時報-台北電】頎邦(6147)決議每股配息3.75元，除息交易日為5月23日，最後過戶日為5月24日，停止過戶期間為5月25日～5月29日，除息基準日為5月29日，現金股利發放日為6月14日。 應公司營運需求，董事會決議原總經理高火文升任執行長、新任總經理由施政宏接任，董事長吳非艱續任，今日起生效。（編輯：邱致馨）
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  【公告】頎邦董事會任命新執行長

  日 期：2024年05月08日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦董事會任命新執行長發言人：羅世蔚說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:執行長2.發生變動日期:113/05/083.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:不適用5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:應公司營運需求，原總經理高火文升任執行長。7.生效日期:113/05/088.其他應敘明事項:無
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  【公告】頎邦董事會選任新董事長

  日 期：2024年05月08日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦董事會選任新董事長發言人：羅世蔚說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/05/082.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長3.舊任者姓名:吳非艱4.舊任者簡歷:頎邦科技股份有限公司董事長5.新任者姓名:吳非艱6.新任者簡歷:頎邦科技股份有限公司董事長7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:新任8.異動原因:全面改選9.新任生效日期:113/05/0810.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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  【公告】頎邦董事長訂定除息基準日等相關事宜

  日 期：2024年05月08日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦董事長訂定除息基準日等相關事宜發言人：羅世蔚說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/05/082.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:盈餘分派現金紅利，每股3.75元，金額計新台幣2,792,533,271元。4.除權（息）交易日:113/05/235.最後過戶日:113/05/246.停止過戶起始日期:113/05/257.停止過戶截止日期:113/05/298.除權（息）基準日:113/05/299.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/06/1413.其他應敘明事項:依據本公司113年02月01日董事會決議通過授權董事長訂定。
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  【公告】頎邦總經理異動

  日 期：2024年05月08日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦總經理異動發言人：羅世蔚說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/05/082.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理3.舊任者姓名:高火文4.舊任者簡歷:頎邦科技股份有限公司總經理5.新任者姓名:施政宏6.新任者簡歷:頎邦科技股份有限公司湖口營運中心資深副總經理7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:職務調整8.異動原因:公司營運需求9.新任生效日期:113/05/0810.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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  【公告】頎邦新任法人董事指派代表人

  日 期：2024年04月30日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦新任法人董事指派代表人發言人：羅世蔚說 明：1.發生變動日期:113/04/302.法人名稱:聯華電子股份有限公司3.舊任者姓名:張士昌4.舊任者簡歷:聯華電子股份有限公司資深副總經理5.新任者姓名:張士昌6.新任者簡歷:聯華電子股份有限公司資深副總經理7.異動原因:新任法人董事依法指定自然人代表行使職務8.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:111/05/27-113/04/299.新任生效日期:113/04/3010.其他應敘明事項:無
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  《半導體》頎邦全面改選董事、獨董

  【時報-台北電】頎邦(6147)今日全面改選董事及獨立董事，第十屆董事當選名單如下：董事2名，分別為吳非艱、聯華電子股份有限公司；獨立董事3名，分別為鄭文鋒、游敦行及林宗怡。 頎邦舊任者董事吳非艱、高火文、李榮發、聯華電子股份有限公司；獨立董事鄭文鋒、游敦行、魏幸雄、黃亭融。舊任者簡歷如下：吳非艱任頎邦科技股份有限公司董事長，高火文任頎邦科技股份有限公司總經理，李榮發任坤宏實業有限公司董事長，鄭文鋒任精誠資訊股份有限公司獨立董事，游敦行任旺宏電子股份有限公司資深副總經理暨行銷長及董事，魏幸雄任經貿聯網科技股份有限公司董事，黃亭融任永威資本股份有限公司執行董事。 今改選，新任者職稱及姓名分別為：董事吳非艱、聯華電子股份有限公司；獨立董事鄭文鋒、游敦行、林宗怡。新任者簡歷如下：任吳非艱任頎邦科技股份有限公司董事長、鄭文鋒任精誠資訊股份有限公司獨立董事、游敦行任旺宏電子股份有限公司資深副總經理暨行銷長及董事、林宗怡任歐美商務旅行社股份有限公司總經理。(編輯：李慧蘭)
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  【公告】頎邦113年股東常會重要決議事項

  日 期：2024年04月30日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦113年股東常會重要決議事項發言人：羅世蔚說 明：1.股東常會日期:113/04/302.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司112年度盈餘分派案3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認本公司112年度營業報告書及財務報表案5.重要決議事項四、董監事選舉:第十屆董事當選名單：董事2名：吳非艱、聯華電子股份有限公司獨立董事3名：鄭文鋒、游敦行及林宗怡6.重要決議事項五、其他事項:通過解除新任董事及其代表人競業限制案7.其他應敘明事項:無
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  【公告】頎邦113年股東常會通過解除新任董事及其代表人競業限制

  日 期：2024年04月30日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦113年股東常會通過解除新任董事及其代表人競業限制發言人：羅世蔚說 明：1.股東會決議日:113/04/302.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:董事：吳非艱董事：聯華電子股份有限公司，代表人張士昌獨立董事：鄭文鋒獨立董事：游敦行獨立董事：林宗怡3.許可從事競業行為之項目:從事為屬於公司營業範圍內之行為4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事職務之期間5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:發行股份總數三分之二以上股東出席，投票表決後，照案通過。6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下請輸〝不適用〞）:吳非艱-頎邦科技股份有限公司董事7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:合肥頎材科技有限公司法人董事代表人8.所擔任該大陸地區事業地址:合肥市新站區合肥綜合保稅區9.所擔任該大陸地區事業營業項目:電子專用材料、元件及組件的製造與銷售10.對本公司財務業務之影響程度:無重大影響11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用12.其他應
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  【公告】頎邦全面改選董事及獨立董事

  日 期：2024年04月30日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦全面改選董事及獨立董事發言人：羅世蔚說 明：1.發生變動日期:113/04/302.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事、獨立董事及自然人董事3.舊任者職稱及姓名:董事：吳非艱董事：高火文董事：李榮發董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒獨立董事：游敦行獨立董事：魏幸雄獨立董事：黃亭融4.舊任者簡歷:董事：吳非艱-頎邦科技股份有限公司董事長董事：高火文-頎邦科技股份有限公司總經理董事：李榮發-坤宏實業有限公司董事長董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒-精誠資訊股份有限公司獨立董事獨立董事：游敦行-旺宏電子股份有限公司資深副總經理暨行銷長及董事獨立董事：魏幸雄-經貿聯網科技股份有限公司董事獨立董事：黃亭融-永威資本股份有限公司執行董事5.新任者職稱及姓名:董事：吳非艱董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒獨立董事：游敦行獨立董事：林宗怡6.新任者簡歷:董事：吳非艱-頎邦科技股份有限公司董事長董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒-精誠資訊股份有限公
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  《半導體》頎邦Q1每股盈餘1.66元

  【時報-台北電】頎邦(6147)公布113年第1季財務報告：營業收入42.84億元，稅前淨利13.08億元，本期淨利12.28億元，歸屬於母公司業主淨利12.28億元，基本每股盈餘1.66元。(編輯：龍彩霖)
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  【公告】頎邦113年第一季財務資訊預計提報之董事會日期

  日 期：2024年04月18日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦113年第一季財務資訊預計提報之董事會日期發言人：羅世蔚說 明：1.董事會召集通知日:113/04/182.董事會預計召開日期:113/04/263.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季4.其他應敘明事項:無
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  元太攜手瑞昱、頎邦及聯合聚晶，開發新一代電子紙貨架標籤

  【財訊快報／記者張家瑋報導】為簡化電子紙標籤材料架構，電子紙大廠元太(8069)宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，以減少材料使用，降低耗電量，提供製作流程簡化之電子紙標籤解決方案。元太與瑞昱合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。元太表示，SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。董事長李政昊表示，電子紙貨架標籤取代了紙張標籤，為
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  《光電股》元太與韓國SOLUM開發新一代電子紙貨架標籤

  【時報記者莊丙農台北報導】為了簡化電子紙標籤材料架構，元太(8069)攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。 SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。 元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。 System on panel技術將IC、面板和系統整合
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  【公告】頎邦 2024年3月合併營收15.27億元 年增-13.64%

  日期： 2024 年 04 月 10日上櫃公司：頎邦(6147)單位：仟元
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  【公告】頎邦受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇

  日 期：2024年03月25日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇發言人：羅世蔚說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/271.召開法人說明會之日期：113/03/272.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：線上4.法人說明會擇要訊息：說明本公司營運概況及產業發展5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  鉅亨網

  長華*處分頎邦4239張持股 執行率38%

  長華 *(8070-TW) 最新公告，自 2023 年 12 月 28 日至 2024 年 3 月 19 日為止，共計處分頎邦 (6147-TW) 股票 4,239 張，目前執行率約 38.28%，平均每股交易價格為 76.07 元
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  【公告】長華*董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票(補充110/9/15)

  日 期：2024年03月19日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票(補充110/9/15)發言人：陳明軒說 明：1.證券名稱:頎邦科技股份有限公司普通股2.交易日期:112/12/28~113/3/193.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量：目前尚未處分完畢。112/12/28~113/3/19已實際交易 4,239,000股。每單位價格：擬於櫃檯買賣市場處分，每單位價格以實際交易日市價及相關規定辦理。112/12/28~113/3/19已實際交易每單位價格76.07元。交易總金額：110/9/15董事會決議不超過授權金額2,500,000千元，得分次處分。(實際交易總金額將依股票實際成交價格及交割股數所計算者為準。)112/12/28~113/3/19已實際交易總金額322,473千元。4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:(1)目前尚未處分完畢，112/12/28~113/3/19實際處分利益45,134千元。(2)本投資帳列科目係「透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產－非流動」，處分利益將列為「股東權益」。5.與
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  Yahoo奇摩股市

  【台股速報】封測漲勢整齊 欣銓大廠逾6%盤中股價攻上86.5

  台股今（19）日開低走高，早盤一度跌逾百點，盤中跌幅收斂，在平盤附近震盪，半導體類股漲跌互見，台積電（2330）、聯發科（2454）股價疲弱，其餘IC設計如力旺（3529）、世芯-KY（3661）弱勢，跌幅逾7%。封測股表現最為整齊。
• 財訊快報

  熱門股：京鼎(3413)、頎邦(6147)、樺漢(6414)、國統(8936)、漢唐(2404)

  京鼎(3413)：記憶體市況升溫，料下半年設備出貨動能提升，股價走高，站291.5元波段新高。頎邦(6147)：處分封測廠華泰持股，持股降至26.79%，業外有2.5億元挹注。今股價沿均線走高，漲幅近4%。樺漢(6414)：與Google攜手雲地整合商機，搶攻邊緣AI市場，今股價開高走高，漲幅逾6%。國統(8936)：兩大海水淡化案積極爭取，新標案有望帶動在手訂單規模持續上升。今股價上漲3%至75.3元，繼續戰新高。漢唐(2404)：挾先進封裝擴廠利多＋內資法人買盤力拱，今股價站回5日線之上，逼近漲停板。(周佳蓉)