瑞築

6198
櫃半導體
65.70.20(0.30%)
開盤 | 2024/05/03 09:20 更新
29成交量
27.81 (81.92)本益比 (同業平均)
連3漲 (8.21%)
連漲連跌

資券變化總覽

買進
賣出
現償
增減
餘額
使用率
連增連減
資券互抵
券資比
查無資料

資券餘額變化

    資料載入中...

    資券餘額逐日增減

    日期
    融資
    • 增減
    • 餘額
    • 使用率％
    融券
    • 增減
    • 餘額
    • 使用率％
    券資比
    資券互抵
    查無資料

    • 現償

      指的是「融資現金償還」，代表將融資買入的股票以現金補足，轉換為現股持有之張數。

    • 券資比

      券資比 = 融券餘額 / 融資餘額 x 100%

    • 資券互抵

      資券互抵，又稱為資券當沖。係指在同一個交易日內，對同一個股票進行「融資買進」及「融券賣出」。其中對應同等的數量，為資券互抵的張數。

    • 使用率

      指的是「融資使用率」，融資使用率 = 融資餘額 / 融資限額

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