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頎邦
76.11.20(1.55%)
收盤 | 2024/04/30 14:30 更新6,032
12.43 (83.95)
連2跌 (2.19%)
公司基本資料
公司名稱
頎邦
發言人
羅世蔚
英文簡稱
CHIPBOND
代理發言人
王召宜
成立時間
1997/07/02
總機電話
(03)567-8788
掛牌日期
2002/01/31
傳真號碼
(03)563-8998
產業類別
櫃半導體
董事長
吳非艱
電子郵件
Joycew@chipbond.com.tw
總經理
高火文
股務代理
元大證券股份有限公司
股本
7,446,755,390
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
744,675,539
公司地址
新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
市值 (百萬)
56,669.808518
市場別
上櫃
董監持股比例(%)
9.15
所屬集團
-
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)
捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
配股資訊
股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
3.75 元
3.75 元公積配股
-
股票股利
-
財務資訊
2024 Q1 獲利能力
營業毛利率
15.38%
資產報酬率
2.21%
營業利益率
2.94%
股東權益報酬率
2.53%
稅前淨利率
30.55%
每股淨值
65.07 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2024 Q1
1.66 元
2023
5.41 元
2023 Q4
1.02 元
2022
8.41 元
2023 Q3
1.56 元
2021
9.00 元
2023 Q2
1.93 元
2020
5.61 元
重要行事曆
看完整行事曆股東常會
2024/04/30
配股發放日
-
現金股利發放日
2023/07/14
除息資料
除權資料
除息日期
2023/06/16
除權日期
-
最後過戶日
2023/06/19
最後過戶日
-
融券最後回補日
2023/06/12
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2023/06/20 - 2023/06/24
停止過戶期間
-
停止融券期間
2023/06/12 - 2023/06/15
停止融券期間
-
