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光罩
67.30.20(0.30%)
開盤 | 2024/05/02 09:44 更新106
39.24 (80.52)
漲→平 (0.00%)
公司基本資料
公司名稱
光罩
發言人
楊貽婷
英文簡稱
TMC
代理發言人
林良桔
成立時間
1988/10/21
總機電話
(03)563-4370
掛牌日期
1995/04/17
傳真號碼
(03)578-0752
產業類別
半導體
董事長
陳正翔
電子郵件
-
總經理
陳立惇
股務代理
福邦證券股份有限公司
股本
2,564,464,750
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
256,446,475
公司地址
新竹市科學園區創新一路11號
市值 (百萬)
17,310.105
市場別
上市
董監持股比例(%)
20.04
所屬集團
-
主要經營業務
光罩之研究.發展.製造及銷售.
提供有關前述產品之技術協助.諮詢.檢驗.維修與修理服務.
配股資訊
股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
1.50 元
1.50 元公積配股
-
股票股利
-
財務資訊
2023 Q4 獲利能力
營業毛利率
23.26%
資產報酬率
0.74%
營業利益率
11.38%
股東權益報酬率
1.94%
稅前淨利率
7.62%
每股淨值
24.04 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2023 Q4
0.68 元
2023
1.75 元
2023 Q3
-0.40 元
2022
3.37 元
2023 Q2
0.49 元
2021
5.65 元
2023 Q1
1.01 元
2020
3.34 元
重要行事曆
看完整行事曆股東常會
2024/05/27
配股發放日
-
現金股利發放日
2023/08/18
除息資料
除權資料
除息日期
2023/07/20
除權日期
-
最後過戶日
2023/07/21
最後過戶日
-
融券最後回補日
2023/07/14
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2023/07/24 - 2023/07/28
停止過戶期間
-
停止融券期間
2023/07/14 - 2023/07/19
停止融券期間
-