2369菱生 走勢圖 成交明細 技術分析 新聞 基本資料 籌碼分析 個股健診 新版理財
公司資料 營收盈餘  股利政策 申報轉讓
公 司 資 料
基 本 資 料 股東會及 107年配股
產業類別 半導體   現金股利 0.20元
成立時間 62/04/21 股票股利 -
上市(櫃)時間 87/04/10 盈餘配股 -
董 事 長 葉樹泉 公積配股 -
總 經 理 楊順卿 股東會日期 108/06/12
發 言 人 賴銘為
股本(詳細說明) 38.01億
股務代理 中信託02-66365566
公司電話 04-25335120
營收比重 積體電路封測97.60%、半導體材料2.40% (2018年)
網 址 http://www.lingsen.com.tw/
工 廠 台中潭子、台中中港、大陸寧波
獲 利 能 力 (108第1季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 -10.01% 108第1季 -0.58元 107年 -0.55元
營業利益率 -22.80% 107第4季 -0.25元 106年 0.35元
稅前淨利率 -21.99% 107第3季 -0.09元 105年 0.62元
資產報酬率 -2.65% 107第2季 0.00元 104年 -0.21元
股東權益報酬率 -3.73% 每股淨值:   14.80元
除 權 資 料 除 息 資 料
除權日期 - 除息日期 -
最後過戶日 - 最後過戶日 -
融券最後回補日 - 融券最後回補日 -
停止過戶期間 - 停止過戶期間 -
停止融資期間 - 停止融資期間 -
停止融券期間 - 停止融券期間 -
Yahoo Finance 服務條款 隱私權
嘉實資訊 版權所有 © 2019 SysJust Co., LTD. All Rights Reserved.

個股基本資料及盤後資訊由嘉實資訊提供。

台股資料來源臺灣證券交易所臺灣期貨交易所財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。國際股市資料來源請參考Yahoo Finance。使用Yahoo奇摩股市服務前,請您詳閱相關使用規範與聲明