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菱生
21.150.10(0.47%)
收盤 | 2024/05/10 14:30 更新2,373
-
連4跌 (3.20%)
公司基本資料
公司名稱
菱生
發言人
賴銘為
英文簡稱
LPI
代理發言人
蔡汐姿
成立時間
1973/04/23
總機電話
(04)2533-5120
掛牌日期
1998/04/10
傳真號碼
(04)2532-7904
產業類別
半導體
董事長
葉樹泉
電子郵件
lpi@lingsen.com.tw
總經理
蔡澤松
股務代理
中國信託商業銀行股份有限公司
股本
3,801,023,440
簽證會計師
勤業眾信聯合會計師事務所
已發行普通股數
380,102,344
公司地址
台中市潭子區南二路五之一號
市值 (百萬)
8,039.1573
市場別
上市
董監持股比例(%)
4.72
所屬集團
-
主要經營業務
積體電路封裝.積體電路測試
發光二極體顯示燈
一般進出口貿易(許可業務除外)
配股資訊
股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
0.30 元
0.30 元公積配股
-
股票股利
-
財務資訊
2024 Q1 獲利能力
營業毛利率
2.27%
資產報酬率
-0.52%
營業利益率
-5.05%
股東權益報酬率
-1.86%
稅前淨利率
-3.33%
每股淨值
14.33 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2024 Q1
-0.25 元
2023
-0.42 元
2023 Q4
-0.13 元
2022
0.56 元
2023 Q3
-0.04 元
2021
2.35 元
2023 Q2
0.00 元
2020
-0.44 元
重要行事曆
看完整行事曆股東常會
2024/05/30
配股發放日
-
現金股利發放日
2023/08/25
除息資料
除權資料
除息日期
2023/07/31
除權日期
-
最後過戶日
2023/08/01
最後過戶日
-
融券最後回補日
2023/07/25
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2023/08/02 - 2023/08/06
停止過戶期間
-
停止融券期間
2023/07/25 - 2023/07/28
停止融券期間
-
