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  《熱門族群》勳哥點名封測要角有功 牧德、鏵友益、由田沾光走高

  【時報記者張漢綺台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於財報會議首度點名日月光(3711)集團等封測夥伴並致謝，日月光未來有望承接更多先進封裝委外訂單，市場預期，AOI廠牧德(3563)、鏵友益(6877)及由田(3455)等可望受惠，在半導體檢測新單陸續到手下，牧德與由田明年均有機會賺進一個資本額，今天3家公司盤中股價也聯袂走高。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳20日於財報會議首度點名日月光(3711)集團及京元電等封測夥伴並致謝，強調將與這些供應鏈持續合作，提高最新Blackwell平台晶片供應，業界解讀，黃仁勳首度點名，意謂日月光、京元電可望承接更多先進封裝委外訂單，營運大補。 受惠於先進封裝需求強勁，日月光集團及子公司矽品積極擴產，亦讓牧德及由田訂單滿手。 牧德於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團，配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，牧德董事會亦於日前通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技私募增資案，未來預計取得鏵友益兩席董事。 目前牧德攜手日月光開發應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，除
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  《科技》大單到手 牧德、由田拚2025年賺一個資本額(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體自動光學檢測(AOI)設備「錢」景耀眼，牧德(3563)及由田(3455)挾技術優勢搶進，成果開始顯現，其中牧德半導體相關「外觀檢查」已開始出貨，由田在半導體關鍵「黃光製程」拿下國內半導體封裝廠及美系AI晶片大廠訂單，牧德總經理陳復生與由田總經理張文杰均樂觀看待2025年半導體設備營收可望較今年倍數成長，獲利亦可望較今年大躍進，法人預估，牧德與由田2025年均有機會挑戰賺進一個資本額，每股盈餘上看10元。 儘管受到PCB及載板市況不佳影響，牧德與由田2024年前3季業績表現平淡，其中牧德2024年第3季稅後盈餘為3455萬元，季減60.81%，單季每股盈餘為0.59元，累計前3季稅後盈餘為1.52億元，每股盈餘為2.61元；由田2024年第3季稅後盈餘3746萬元，季增6.82%，累計前3季稅後盈餘為1.14億元，每股盈餘為1.91元；不過，隨著半導體相關設備出貨放量，兩家公司營運自第4季起重返成長。 由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，如：InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Di
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  《光電股》由田營運Q4回升 明年獲利跳躍式成長

  【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)受惠於美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備與國內半導體大廠設備訂單開始出貨，營運自第4季起回升，2025年可望展現強勁成長力道，由田表示，公司營運谷底已過，在半導體先進製程設備大單到手下，明年上半年可望淡季不淡，2025年獲利可望跳躍式成長。 由田半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)等領域精密檢測，2024年公司半導體營收預計相較2023年可呈倍增，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期。 由田近期接獲美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成為公司明年業績大躍進的功臣。 除半導體營收打底外，2024年
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  《光電股》由田前三季EPS 1.91元 Q4看旺

  【時報-台北電】由田（3455）公告第三季財報，單季毛利率守穩53％、累計前三季每股稅後純益（EPS）1.91元。由田營運展望穩健樂觀，目前進入第四季設備拉貨及營收認列旺季，2024表現可望不遜於去年，晶圓級檢測設備成功打進大廠供應鏈，2025年表現值得期待。 由田今年毛利率逐季提升，本業獲利隨之改善，第三季合併營收4.64億元、年成長11.8％，毛利率達53.25％，營業利益約3,172萬元、年減40.3％，稅後純益約3,746萬元、年減66.2％，EPS約0.63元。累計今年前三季合併營收11.85億元、和去年同期相當，毛利率約50.89％、相比去年同期減少約8個百分點，本業小虧478萬元，稅後純益約1.14億元、年減19.15％，EPS約1.91元。 由田10月營收2.05億元，創今年單月營收新高，累計今年前十個月營收約13.9億元，和去年同期相當。 由田指出，公司半導體布局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、扇出型封裝Fan-out、Bumping廠RDL（重布線）等領域之精密檢測，2024年半導體營收預計相較2023年可呈倍增。除OSAT大廠外，預計持續平展複製成
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  工商時報

  由田前三季EPS 1.91元 Q4看旺

  由田（3455）公告第三季財報，單季毛利率守穩53％、累計前三季每股稅後純益（EPS）1.91元。由田營運展望穩健樂觀，目前進入第四季設備拉貨及營收認列旺季，2024表現可望不遜於去年，晶圓級檢測設備成功打進大廠供應鏈，2025年表現值得期待。
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  《光電股》由田前9月每股盈餘1.91元

  【時報-台北電】由田(3455)公布113年1~9月財務報告：營業收入11.85億元，稅前淨利0.86億元，本期淨利1.14億元，歸屬於母公司業主淨利1.14億元，基本每股盈餘1.91元。(編輯：邱致馨)
• 中央社財經

  【公告】由田 2024年10月合併營收2.05億元 年增-0.14%

  日期： 2024 年 11 月 08日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  《光電股》半導體設備收割 由田明年業績躍進

  【時報記者張漢綺台北報導】AOI廠由田(3455)搶攻半導體設備有成，近期拿下美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，隨著美系及國內半導體大廠設備訂單陸續出貨，由田業績可望自第4季起展現成長力道，由田預估，2025年半導體設備營收及佔比均可望較今年倍增。 馬來西亞多年來深耕半導體產業，是全球各大半導體廠及封裝廠在東南亞主要據點，地緣政治加速各國建立自身的半導體產業供應鏈，各大半導體廠積極擴大在馬來西亞的產能，由田近期接獲美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，為營運增添新動能。 除馬來西亞新訂單到手，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成為公司明年業績大躍進的功臣。 儘管今年PCB及載板相關設備需求平平，在半導體相關設備出貨逐步放量下，由田營運可望自第4季展現成長力道，明年第1季將是淡季不淡，2025年業績可望較今年大幅成長。
• 中央社財經

  【公告】由田113年第三季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年11月04日公司名稱：由田(3455)主 旨：由田113年第三季合併財務報告董事會召開日期發言人：張文杰說 明：1.董事會召集通知日:113/11/042.董事會預計召開日期:113/11/123.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第三季合併財務報告4.其他應敘明事項:無。
• 財訊快報

  潛力股：由田

  【財訊快報／記者李純君報導】AOI檢測設備商由田(3455)，受惠於佈局半導體產業有成，尤其成功打入CoWoS領域，並將陸續取得OSAT大客戶訂單，為此，市場傳出，由田明年透過客戶結構優化，帶動營運大躍進，獲利年增率至少超過五成，甚至有望挑戰八成。明年依舊是AI當道的一年，CoWoS與類CoWoS封裝需求年增至少倍增，甚至更多，而除了主導廠商的晶圓代工大廠，其設備採購訂單依舊支撐起台灣設備圈的一片天外，本土兩大封測龍頭廠也將加碼擴充相關訂單，而受惠的設備商中更包括由田，此舉將導致由田明年取自半導體領域的營收倍增，且目前訂單可見度也已達半數。至於由田今年每股淨利，法人圈推估約在5元上下。
• 財訊快報

  熱門股：由田(3455)、亞光(3019)、金寶(2312)、聯嘉(6288)、91APP*-KY(6741)

  由田(3455)：受惠先進封裝和半導體國產化趨勢，目前半導體營收占比不到30%，明年可望大增至50%以上。今股價強勁表態，漲幅逾5%。亞光(3019)：受惠數位相機和CIS需求回溫，且積極切入高階車載鏡頭及手機鏡頭技術。今股價開高走高，漲幅逾5%。金寶(2312)：多元產品組合助攻營運，今年AI伺服器處於試產階段，今最高來到25.30元。聯嘉(6288)：電動皮卡Cybertruck首度獲利，聯嘉打入特斯拉供應鏈，更是前車燈模組供應商，股價今上漲約8%。91APP*-KY(6741)：電商旺季加持，擁有MN與零售AI雙引擎，今股價開高走高，漲幅維持在4%之上。(周佳蓉)
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  《光電股》COWOS及FOPLP大單助攻 由田明年獲利大躍進

  【時報記者張漢綺台北報導】AOI廠由田(3455)接單傳捷報，順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計明年第1季開始交機，FOPLP設備亦將於明年開始貢獻，目前由田半導體相關設備在手訂單已超過今年出貨量，讓由田樂觀看待2025年營運，預估2025年半導體設備營收及佔比均可望較今年倍增，獲利亦可望較今年大躍進。 AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電(2330)攜手日月光(3711)和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，且為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商，近期公司順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，據了解，此次由田拿下黃光設備訂單，為應用於COWOS關鍵製程中介層(Interposer)長RDL線路過程中的黃光製程檢測AOI，預計明年第1季開始交機。 除國內半導體大廠訂單到手，由田因設備已於兩岸多家封測廠內完成量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，且在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，以專利光學技術優勢搶攻原由國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，目前由田在手的訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待
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  熱門股：由田(3455)、瀧澤科(6609)、晟銘電(3013)、瑞昱(2379)、網家(8044)

  由田(3455)：切入半導體檢測多年，法人預期CoWos擴產趨勢有利於由田後續營運。今股價開高走低，漲幅仍維持2%之上。瀧澤科(6609)：遞延訂單帶動9月營收創高，加入Nidec集團綜效逐步顯現，今沿5日線續漲，漲幅逾5%。晟銘電(3013)：切入L6～L10組裝代工業務與水冷機櫃組裝，明年營運成長可期。今沿5日線續漲，漲幅約2%。瑞昱(2379)：AI、PC切入包括WiFi、7和AI音訊處理晶片等，規格升級之下有利後續營運。今開高走高，最高來到491元。網家(8044)：統一參與私募，將取得30%持股，今股價飆上漲停，來到34.90元。(周佳蓉)
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  由田傳捷報！CoWoS與類CoWoS訂單陸續到手，明年半導體營收倍增

  【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備供應商由田(3455)跨足先進封裝有成，在CoWoS與類CoWoS領域均有捷報，明年取自半導體端入帳訂單金額更會較今年倍增、營收佔比近五成，並帶動公司2025年整體獲利彈升幅度大跳升。因應AI趨勢，CoWoS等先進封裝蔚為風潮，即使產能在近年內年增幅度均以倍數計算，然依舊供不應求，而因先進封裝屬於新技術趨勢，在半導體設備開始逐步掀起國產化浪潮的趨勢下，替原先難打入晶圓代工與一線封測端的本土設備商，開闢新商機。而2025年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓CoWoS產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類CoWoS產線擴充，明年擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，並自今年底直到明年陸續開始交機，明年驗收入帳。值得注意的是，AOI設備商由田為本波設備本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠CoWoS與類CoWoS採購訂單，用於黃光相關中介層製程。再者，因為封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP議題今年頗受市場關注，由田佈局相關領域，明年可望開始收割，小量訂單開始入袋交機，明年有營收貢獻。同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到國內半導體業者訂單。整體來說，由田目前取自半導體領
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  《光電股》CoWoS擴產熱 由田大進補

  【時報-台北電】光學檢測設備商由田（3455）9月營收報喜，第四季營收可望攀高。台積電CoWoS加速規劃產能倍增，由田為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的本土檢測設備商。另外，大馬矽島裝機在即，由田突破國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，也將陸續出貨，2025年預估成長動能強勁。 由田公告9月營收1.68億元，月成長8.39％，寫下今年高點，相比去年同期成長15.7％，累計今年前三季營收11.85億元，和去年同期相當。由田主要營收受機台認列時程影響，往年第四季為營收高點，公司表示，今年將維持此趨勢，長期則看好半導體與載板市場可望於2025年回溫，公司各產品線成長動能豐沛。 人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增。由田布局半導體檢測多年，成為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的本土檢測設備商，隨著CoWos持續擴產，由田後續也將隨之受惠。 此外，由田設備於兩岸多家封測廠內均有量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，同時在東南亞封裝客戶也有斬獲。大馬矽島裝機在即，由田以專利光學技術打破國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，在市場商機蓬勃帶動下，法
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  CoWoS擴產熱 由田大進補

  光學檢測設備商由田（3455）9月營收報喜，第四季營收可望攀高。台積電CoWoS加速規劃產能倍增，由田為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的本土檢測設備商。另外，大馬矽島裝機在即，由田突破國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，也將陸續出貨，2025年預估成長動能強勁。
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  由田看旺半導體檢測挹注 牧德估營收逐月升(溫)

  （中央社記者江明晏台北2024年10月9日電）光學檢測設備商由田(3455)看好CoWoS產能拚倍增，由田布局半導體檢測設備多年，相關營收可望大幅成長；自動光學檢測（AOI）檢測大廠牧德 (3563)表示，營收動能逐月升(溫)，半導體出貨比例成長。由田公告9月營收新台幣1.68億元，創今年來新高，累計前3季營收11.85億元。牧德9月營收約1.29億元，月增21.01%，年增19.94%；累計前3季營收9.25億元，年減39.28%。由田指出，營收受機台認列時程影響，往年第4季為營收高點，今年將維持此趨勢，長期看好半導體與載板市場可望於2025年回溫，各產品線動能豐沛。由田看好近期人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，以加速產能倍增，由田布局半導體檢測多年，且為台灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的台廠檢測設備商，由田設備已在兩岸多家封測廠內完成量產實績，累計成功檢測逾百萬片晶圓，同時在東南亞封裝客戶也有斬獲，法人預估2024年半導體相關營收可呈倍增，2025年更將進一步大幅上調。由田表示，近年轉型有成，顯示器檢測占比穩步下降，高階載板相關設
• 中央社財經

  【公告】由田 2024年9月合併營收1.68億元 年增15.7%

  日期： 2024 年 10 月 09日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  《光電股》由田8月合併營收月增至1.55億元 明年半導體項目翻倍

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體光學檢測廠由田新技(3455)2024年8月合併營收1.55億元，較去年同月成長7.64%，由田轉型有成，在半導體相關設備多箭齊發下，由田預估，2025年半導體產品營收可再翻倍。 由田今年前8月合併營收達10.18億元；由田表示，公司維持往年營收認列走勢，推估第四季營收可期，審慎樂觀看待2024全年營收及獲利表現。 在產品轉型有成、半導體相關產品多箭齊發下，由田預估，2025年半導體產品營收可再度翻倍，整體中長期表現值得期待。
• 中時財經即時

  由田雙喜臨門 上半年EPS 1.28元

  半導體檢測設備商由田（3455）7月營收1.41億元，年增11.88％，並於12日公告2024年第二季財報，第二季單季毛利率52％、累計上半年EPS達1.28元，較去年同期成長156％，兩大捷報顯見公司營運穩健，且歷年設備商皆以下半年為營收認列旺季，法人預估載板及半導體等設備下半年拉貨將更為明朗，公司相關動能豐沛，下半年表現可望優於上半年。