註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
均華 個股留言板
【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)將於2024年touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」,攜手均豪(5443)、均華(6640)展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務。 志聖以壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應專業製程設備,服務包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業,T型策略由志聖總經理梁又文於2022年提出,他表示,T字母的上橫下豎,表示橫向連結與縱向深耕,橫向部分,與均豪、均華及相關夥伴公司組G2C+聯盟;縱向部分,師法德國隱形冠軍三大關鍵精神:「產品第一」、「貼近客戶」、「技術創新」,並將其落實於企業內。將熱製程/烘烤、貼合/壓膜、電鍍前處理PTH技術應用做到市場第一;貼近領先客戶,供應PCB、FPD、SEMI各行業前十大公司關鍵製程設備。 志聖表示,此次展會上將聯合展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務,可謂展場上最完整的製程解決方案提供者,體驗G2C+聯盟橫向合力。 志聖指出,面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的
台股今(2)早在護國神山台積電(2330)威力再起,大漲18元以上,加上設備廠群起上攻,帶動台股指數一度衝破20400點大關,再創20430新天價。資深證券分析師許博傑上午受訪表示,今日台積電及其設備廠是觀盤指標,但因為量能不足,估恐留上影線,盤中創高尾盤恐拉回,清明連假在即,建議投資人謹慎。
【時報-台北電】半導體設備廠均華(6640)29日舉行業績發表會,董事長梁又文表示,目前客戶積極蓋廠,未來五年全球先進封裝需求看漲,對相關設備需求同步看好,以目前均華的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年,再創歷史新高。 均華總經理石敦智也表示,去年全球半導體產業雖然有些趨緩,但均華估計,全球先進封裝營收2022年至2028年年複合成長率將達10%,至少看好未來五年的先進封裝市場需求。 石敦智指出,先進封裝需求除來自主要客戶晶圓代工大廠外,包括日月光、京元電、力成、南茂等國內主要封測廠、全球重要封測廠的美商Amkor及中國的長電科技、華天科技也都是均華客戶,未來在小晶片成主流後,先進封裝將更普及,相關的設備需求也將逐年提升,未來先進封裝市場至少會有五年的好光景。 產能配置方面,由於接單量快速增加,外界也關注均華產能因應情況,對此,梁又文指出,均華在生產方面一直和母公司均豪做協調,均豪台中中科廠占地逾3,000坪,目前產能仍充足,即使未來接單倍增,目前的產能都足以因應。 均華目前除了支應先進封裝的高階產品營運比重持續提高,有利於今年毛利率提升外,也積極進行成本控管,預期今年毛利率
半導體設備廠均華(6640)29日舉行業績發表會,董事長梁又文表示,目前客戶積極蓋廠,未來五年全球先進封裝需求看漲,對相關設備需求同步看好,以目前均華的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年,再創歷史新高。
(中央社記者張建中新竹2024年3月29日電)半導體產業景氣回溫,設備廠均豪(5443)及子公司均華(6640)今年營運展望樂觀。均豪表示,今年營運成長樂觀;均華預期,今年營收可望超越2022年的水準,意即將創新高。均豪及均華下午聯合舉辦法人說明會,均豪董事長陳政興指出,去年營收基期低,今年營運成長展望樂觀。去年均豪半導體設備營收比重約44%,預期今年半導體設備營收金額及比重將同步攀升。陳政興說,半導體設備營收比重突破50%,是均豪長期營運努力目標,此外,股東權益報酬率(ROE)將逾20%,每年每股要配息新台幣1.5元以上。均華董事長梁又文表示,均華晶粒挑揀機在台灣市占率超過70%,沖切成型機在中國及台灣市占率約40%,包括日月光、京元電、力成、頎邦等半導體封測廠都是均華客戶。均華今年前2月營收達4.7億元,梁又文說,加計在手訂單,預期今年營收可望超越2022年的水準,意即將創新高。點晶機因市場規模大,且設備單價高,預期未來營收比重可望超越晶粒挑揀機。
半導體設備廠均華(6640)今(29)日舉行業績發表會,董事長梁又文表示,目前客戶積極蓋廠,未來五年全球先進封裝需求產能,對相關設備需求也看好,以目前均華目前的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年水準,再創歷史新高。
台股在第一季繳出令市場驚豔的表現,加權指數頻創歷史新高紀錄,大漲了超過2000多點,漲幅逾10%,電子指數漲幅近20%。
【時報-台北電】均華(6640)將於113年3月29日應邀參加櫃買中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」,地點:台北花園大酒店2樓國際廳(台北市中華路2段1號),屆時說明上季經營成果及營運展望。(編輯:廖小蕎)
【時報-台北電】半導體設備廠均華(6640)近日股價震盪激烈,應主管機關要求公告自結數,公司26日公告,今年前二個月稅後純益為0.97億元,每股稅後純益為3.43元,相對去年同期的每股淨損0.25元,營運成長動能相當強勁。 均華近日股價再創歷史新高,公司應主管機關要求公告自結數,其中,今年前二個月營收為4.71億元,年成長幅度為236.43%,稅前盈餘1.23億元、稅後純益0.97億元,相對去年同期均是轉虧為盈,今年前二個月每股稅後純益高達3.43元,不僅優於去年同期的每股淨損0.25元,也較去年全年每股稅後純益3.57元大幅成長。 均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,是該公司去年第四季以來營運成長動能明顯轉強主要原因。 市場法人看好,均華近年來先進製程設備的營運占比逐年提高,目前已經高達5成以上,不僅第一季營收將不受淡季的影響,單季營收可望挑戰歷史新高,產品出貨結構的調整也將有利今年全年營運表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
半導體設備廠均華(6640)近日股價震盪激烈,應主管機關要求公告自結數,公司26日公告,今年前二個月稅後純益為0.97億元,每股稅後純益為3.43元,相對去年同期的每股淨損0.25元,營運成長動能相當強勁。
【時報-台北電】均華(6640)有價證券達公布注意交易資訊標準,公告2月營業收入1.39億元,稅前淨利0.36億元,歸屬母公司業主淨利0.29億元,每股盈餘1.03元。 1~2月營業收入4.71億元,稅前淨利1.23億元,歸屬母公司業主淨利0.97億元,每股盈餘3.43元。(編輯:邱致馨)
日 期:2024年03月26日公司名稱:均華(6640)主 旨:因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故相關訊息,以利投資人區別暸解發言人:石敦智說 明:1.事實發生日:113/03/262.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知處理及辦理公告。3.財務業務資訊:(1)單月最近一月單月 去年同月 與去年同期增減%(113年2月) (112年2月)-------------------------------------------------------------------------營業收入(百萬元) 139 70 98.57%稅前淨利(百萬元) 36 5 620.00%歸屬母公司業主淨利(百萬元) 29 -1 3,000.00%每股盈餘(元) 1.03 -0.02 5,250.00%=========================================================================(2)最近二個月累計最近二個月累計 去年同期累計 與去年同期增減%113/01~113/02 112/01~112/02-----
【時報-台北電】AI引爆先進封裝需求強勁成長,也連帶推升今年先進封裝設備廠出貨動能勁揚,市場法人觀察,均華(6640)近年來先進製程設備的營運占比逐年提高,目前已高達五成以上,不僅第一季營收將不受淡季影響,單季營收可望挑戰歷史新高,產品出貨結構的調整,也將有利今年全年營運表現。 去年第二季以來,台積電多次表示,先進封裝CoWoS產能吃緊之後,包括均華等先進製程設備廠均成為市場關注焦點,半導體設備業者表示,由於從客戶下單,到相關設備正式出貨,至少需要半年以上時間,因此,市場法人指出,來自台積電先進封裝的訂單去年第四季才開始出貨,也因此強力拉抬相關設備廠去年底以來的營收表現。 均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市占率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。該公司去年12月及今年1月營收連創單月歷史新高,2月雖因工作天數減少而降溫,但仍維持在1.38億元的相對高水準,市場法人推估,該公司3月營收有望回升並帶動首季營收改寫單季新高。 此外,均華先前表示,高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底將開始大量出貨
【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期,上季營運觸底強彈,法人看好2024年首季淡季逆強、全年營運有望挑戰新高。均華股價今(21)日開低後一度挫跌4.34%,但隨後在買盤敲進下翻紅,直攻漲停價392.5元至收盤,再創新天價。 均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延拖累,2023年合併營收11.87億元、年減19.88%,為歷史第三高,受業外顯著轉虧拖累,歸屬母公司稅後淨利1億元、年減達56.1%,每股盈餘3.57元,雙創近3年低。董事會擬配息5元,超額配發股利。 不過,隨著客戶重啟拉貨,均華2023年第四季營運觸底強彈,合併營收4.66億元,季增達95.76%、年增45.04%,自近3年低點強彈、改寫歷史新高。歸屬母公司稅後淨利0.54億元,季增達16.62倍、年增達近7.54倍,改寫同期新高、歷史第四高,每股盈餘1.93元。 均華2024年1月合併營收創3.31億元新高,月增9.12%、年增達3.71倍,歸屬母公司稅後淨利0.68億元,較去年同期虧損0.06億元大幅轉盈,每股盈餘2.4元,單月便賺贏上季。前2月合併營收4.7億元、年增達2.35倍,
輝達(NVIDIA)強漲,推升台股多頭行情,23日早盤跳空大漲百點,登上萬九大關,高點暫報19,012點,再創歷史新高,權王台積電(2330)股價上漲9元,重返700元之上,盤中報價701元,AI概念股全面走揚,半導體設備廠相關志聖(2467)、均華(6640)同步亮燈漲停,族群漲勢強勁。
【時報-台北電】均華精密(6640)公布1月自結數,其中單月每股稅後純益(EPS)高達2.4元,超過2023年累計前三季獲利表現,在先進封裝設備2024年將進入交機高峰的帶動下,市場法人看好該公司不僅首季可望淡季不淡,全年營運表現也將優於2023年水準。 均華近期股價拉出一波急漲,該股1月底時股價在182.5元,2月以來持續飆漲,2月20日盤中股價高點來到252.5元,僅短短七個交易日,股價漲幅達到38.3%,也創下掛牌以來的歷史新高,近日雖有小幅拉回,但22日股價仍收在242元,仍是歷史高檔水準。 在股價短線震盪激烈下,該公司應主管機關要求公告2024年1月自結數,其中,1月營收3.32億元,創歷史新高,較2023年同期大幅成長374.29%,1月稅前盈餘0.87億元、稅後純益0.68億元,分別較2023年同期大幅成長890.91%及1,233.33%,單月EPS高達2.4元。 均華2023年前三季EPS為1.64元,2023年第四季營運拉升後,全年每股稅後純益為3.57元,2024年僅1月單月每股獲利就超越2023年前三季的每股獲利水準。 均華是台積電CoWoS先進封裝供應鏈廠商,
【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以31.519元兌一美元收市,升值0.6分,成交值為11.27億美元。 2.集中市場22日融資增為2552.21億元,融券減為271010張。 3.集中市場22日自營商買超78.68億元,投信賣超3.33億元,外資買超164.81億元。 4.伺服器滑軌廠川湖(2059)在法說會前夕公告去年度財報,每股稅後純益28.38元,EPS創下歷史次高紀錄,其中第四季雙率雙升,毛利率、營益率以66.82%、57.25%聯袂登頂,在AI伺服器浪潮風起雲湧之下,外資券商看好其今、明年獲利將連二年成長,今年有望挑戰獲利四個股本。 5.近日股價不斷創新高的釉料廠中釉(1809)22日公布1月自結財報,稅後純益1,500萬元,年增898.2%;每股稅後盈餘0.09元,年增777.2%。 6.均華精密(6640)公布1月自結數,其中單月每股稅後純益(EPS)高達2.4元,超過2023年累計前三季獲利表現,在先進封裝設備2024年將進入交機高峰的帶動下,市場法人看好該公司不僅首季可望淡季不淡,全年營運表現也將優於2023年水準。 7.義隆(2458)22日舉行法說,
【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)2023年營運轉弱,每股盈餘3.57元下探近3年低。不過,隨著步入客戶交機高峰期,第四季獲利觸底強彈,改寫同期新高、歷史第四高,每股盈餘1.94元,且2024年1月自結每股盈餘達2.4元,單月即超越上季表現,首季營運淡季逆強。 均華董事會通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利5元,其中以盈餘配發3.5元、資本公積配發1.5元,超額配發股利。以21日收盤價242元計算,現金殖利率約2.07%。公司將於6月24日召開股東常會。 均華2023年合併營收11.87億元、年減19.88%,為歷史第三高。營業利益1.18億元、年減達51.7%,仍創歷史第四高。惟受業外顯著轉虧拖累,歸屬母公司稅後淨利1億元、年減達56.1%,每股盈餘3.57元,雙創近3年低。 不過,均華2023年第四季合併營收4.66億元,季增達95.76%、年增45.04%,自近3年低點強彈、改寫歷史新高。營業利益0.92億元,較第三季虧損0.1億元大幅轉盈、年增達近2.55倍,自歷史次低強彈、改寫歷史次高。 儘管均華受匯損拖累,去年第四季業外顯著轉虧,但受惠本業營運觸底