旺矽

6223
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收盤 | 2024/03/28 14:30 更新
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旺矽 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference

    日 期:2024年03月18日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/191.召開法人說明會之日期:113/03/192.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽3月19日受邀法說

    【時報-台北電】旺矽(6223)將於3月19日應邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference,地點:台北君悅酒店,屆時說明公司簡介與營運概況。(編輯:廖小蕎)

  • 財訊快報

    旺矽與測試儀器市佔最高是德科技結盟,成功卡位6G、CPO、AI高速傳輸

    【財訊快報/記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)宣布,與測試系統供應商是德科技(Keysight Technologies)策略結盟,值得注意的是,是德在6G高速傳輸(包括CPO)的測試儀器中,擁有最高的市占率,而旺矽與之結盟,代表的則是旺矽將可以在標準設定前期就參與市場,成功提前卡位市場。旺矽提到,此次的合作建立具里程碑意義的合作夥伴關係。是德致力於提供市場領先的設計、模擬和測試解決方案,幫助工程師加快產品的開發和部署,此次合作標誌著旺矽科技先進半導體測試(AST)部門的一個重要里程碑,其將成為半導體測試產業的有力競爭者。雙方將致力於元件特性描述、射頻及毫米波、光子集成電路以及高功率元件測試等關鍵分眾測試市場的和做。此次聯手,更意味著雙方攜手致力於為6G通訊、CPO、AI高速傳輸等半導體產業新趨勢,共同提供創新解決方案,共同因應產業面臨的迫切挑戰。旺矽先進半導體測試部門與是德科技之間的策略合作建立在雙方共同創新的基礎之上。兩家公司專注於推動半導體測試產業的發展。旺矽先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示:「很榮幸能與是德科技攜手合作。將共同為半導體測試產業樹立全新

  • 財訊快報

    潛力股:旺矽

    【財訊快報/記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223),去年營收81.47億元、稅後獲利13.11億元、每股淨利13.92元,均創新高,而展望今年,在AI、HPC等趨勢帶動,加上美系與其他境外客戶訂單湧入下,今年營運將會續創新高,而股價走勢上,整理後有望再攻高。旺矽營運面火燙,滿手訂單,營運自第二季起更將逐季走揚,日前因股息配發率低於市場期待值而一度大跌,但旺矽實因客戶後續訂單甚為強勁,保留部分資金投入後續擴產,為預留長線成長動能,預計新增的探針卡用針與PCB板產能,將在下半年到第四季間陸續開出,意味著,旺矽不只今年,明年營運也有望再度續創新高。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇

    日 期:2024年03月13日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/141.召開法人說明會之日期:113/03/142.召開法人說明會之時間:09 時 40 分3.召開法人說明會之地點:集思北科大會議中心4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年2月合併營收6.18億元 年增5.69%

    日期: 2024 年 03 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 財訊快報

    旺矽去年EPS13.92元,擬配息7.5元,客戶訂單穩健,今年營運有望再創高

    【財訊快報/記者李純君報導】探針卡供應大廠旺矽( 6223 )去年營運創新高,全年每股淨利13.92元,擬配發7.5元現金股利。展望2024年,受惠於AI、HPC趨勢,美系等客戶訂單穩健湧入,旺矽今年營收與獲利有望挑戰續創新高。旺矽去年成績單,營收81.47億元、稅後淨利13.11億元、全年每股淨利13.92元,均創下歷史新高,公司擬配發每股現金股利7.5元,金額創歷年次高,盈餘配發率約53.88%。以7日收盤價321元計算,現金殖利率約2.34%。此外,公司去年毛利率達到48%,較2022年年增2%,因於高毛利產品貢獻佔比提升。旺矽是半導體測試方案供應商,產品橫跨晶圓測試卡與半導體測試機台,主力探針卡產品受惠於AI趨勢與車用電子相關的高速運算帶動的晶片需求,加上全球化佈局,並與國際級客戶在晶片開發上持續緊密合作。而在光電測試 (PA)領域,旺矽 從傳統LED殺價紅海中轉型為VCSEL和Micro LED為主的供應商,將持續強化與國際級品牌客戶的合作,在Thermal 與Advance Semiconductor Testing (AST) 領域裡,旺矽提供客戶在開發新晶片時所需的測試

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽2023年營運續登高 每股賺13.92元、配息7.5元

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會通過2023年財報,第四季營運持穩高檔,稅後淨利2.75億元改寫同期新高,每股盈餘(EPS)2.92元。累計全年合併營收81.47億元、稅後淨利13.11億元、每股盈餘13.92元,均全數續創新高。 旺矽董事會同步通過股利分派案,決議配發每股現金股利7.5元,金額創歷年次高,盈餘配發率約53.88%。以7日收盤價321元計算,現金殖利率約2.34%。公司將於6月13日召開股東常會。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽2023年第四季合併營收21.96億元,季增1.96%、年增16.03%,連3季創高。營業利益3.52億元,季減12.19%、年增25.42%,改寫第三高。惟因匯損拖累業外轉虧,歸屬母公司稅後淨利2.75億元,季減33.29%、年增14.47%,仍創同期新高,每股盈餘2.92元。 累計旺矽2023年合併營收81.4

  • 中央社財經

    【公告】旺矽董事會決議召開113年股東常會

    日 期:2024年03月07日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽董事會決議召開113年股東常會發言人:邱靖斐說 明:1.董事會決議日期:113/03/072.股東會召開日期:113/06/133.股東會召開地點:新竹縣竹北市環科一路11號(昌益科技產發園區第一會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)112年度營業報告。(2)112年度審計委員會審查決算表冊報告。(3)112年度員工及董事酬勞分配情形報告。(4)112年度盈餘分派現金股利情形報告。6.召集事由二、承認事項:(1)112年度營業報告書及財務報表案。(2)112年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:(1)本公司「股東會議事規則」修正案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/1512.停止過戶截止日期:113/06/1313.其他應敘明事項:(1)依公司法第172條之1規定,股東提案期間為113年3月18日起至113年3月27日止,股東提案地點為

  • 中央社財經

    【公告】旺矽董事會決議股利分派

    日 期:2024年03月07日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:董事會決議股利分派發言人:邱靖斐說 明:1. 董事會決議日期:113/03/072. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):7.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):706,733,295(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」

    日 期:2024年03月05日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/061.召開法人說明會之日期:113/03/062.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽3月6日受邀線上法說

    【時報-台北電】旺矽(6223)將於113年3月6日上午9點,應邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」,屆時說明公司簡介與營運概況。(編輯:廖小蕎)

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽VPC帶勁 今年營運續航

    【時報-台北電】測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,該公司垂直式探針卡(VPC)需求動能仍維持強勁,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU均是需求重心,另在微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,今年營運將維持成長。 旺矽為全球前五大探針卡廠,提供高中低階探針卡產品,產品應用廣泛,受惠台積電等半導體大廠先進製程開發,營運逐年走揚,去年前三季每股稅後純益(EPS)已達11元,獲利確定超越前一年。 旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中。 該公司表示,公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的VPC和MEMS產能持續提升,從去年就規劃擴充,也將有利今年營運表現。 展望今年第一季,市場法人指出,旺矽主要業務中,CPC目前僅在AMOLED DDI相關訂單維持穩健,整體能見度仍不明;在設備產品中,在VPC方面,目前依然維持穩健,市場法人指出,主要由於Switch IC晶片需求強勁,因此有利旺矽今年第一季營收表現可望小幅優於預期。 在整

  • 工商時報

    旺矽VPC帶勁 今年營運續航

    測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,該公司垂直式探針卡(VPC)需求動能仍維持強勁,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU均是需求重心,另在微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,今年營運將維持成長。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年1月合併營收6.88億元 年增18.76%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 時報資訊

    《熱門族群》旺矽、家登 今年營運拚創高

    【時報-台北電】台積電今年營運暢旺,旗下半導體測試介面暨設備大廠旺矽(6223)今年營運及獲利將續創新高,1日外資及投信攜手買超旺矽。家登(3680)則挾著技術領先享受時代紅利,營運同步將再創高。 旺矽為全球前五大探針卡廠,提供高中低階探針卡產品,產品應用廣泛,受惠台積電等半導體大廠先進製程開發,營運逐年走揚,去年前三季每股稅後純益(EPS)為11元,獲利確定超越前一年。 法人持續看好旺矽的營運,1日最高達282元,漲幅強勁,外資及投信攜手買超旺矽,分別買超186張及253張。 法人認為旺矽今年EPS將有望達突破16元,再創新高,2025年更優於今年,催化的營運動能來自於半導體庫存調整結束,以及網通/SSD Controller/AMOLED等應用帶動CPC/VPC量產訂單回升。 台積電及英特爾持續投資製程,全球半導體極紫外光光罩盒(EUV Pod)大廠家登受惠,今年EUV Pod出貨量成長,今年成長應明顯優於去年。 家登認為今年營收成幅度將有雙位數表現,獲利同步創高。此外,家登也拿下美系IDM大廠訂單,成為EUV Pod出貨量另一成長動能。(新聞來源 : 工商時報一王淑以/台北報導)

  • 工商時報

    旺矽、家登 今年營運拚創高

    台積電今年營運暢旺,旗下半導體測試介面暨設備大廠旺矽(6223)今年營運及獲利將續創新高,1日外資及投信攜手買超旺矽。家登(3680)則挾著技術領先享受時代紅利,營運同步將再創高。

  • 財訊快報

    旺矽5G高頻測試領域有斬獲,獲德國晶圓級射頻系統校準認證

    【財訊快報/記者李純君報導】探針卡廠旺矽(6223),宣布旗下先進半導體測試(AST)部門,在射頻校準技術方面取得一項重大成果,獲得晶圓級射頻系統校準認證,意味著,旺矽在5G的高頻測試領域又向前邁進一步。旺矽的先進半導體測試,與德國聯邦物理技術研究院(PTB)合作,在表徵高達110 GHz的商用校正片方面成功實現了完全可追溯性,德國聯邦物理技術研究院並將TCS-050-100-W校正片證書交給旺矽。這也代表著旺矽整個射頻產品線的重大進展,為更準確、可靠和被普遍接受的高頻量測鋪路,這對於5G等尖端技術至關重要,並可用於微波量測學界、半導體和電信產業。德國PTB晶圓級散射參數部門負責人Uwe Arz表示:「制定晶圓級射頻系統校準的國家標準是PTB多年來一直努力實現的目標。我們很自豪地宣佈將溯源鏈轉讓給MPI的商用校正片,這在業界內實屬首次。」

  • 財訊快報

    熱門股:健策(3653)、緯創(3231)、旺矽(6223)、台達電(2308)、欣興(3037)

    健策(3653):將金利併入麾下,整併效益將陸續發酵,今股價逾3%,最高來到734元。緯創(3231):AI GPU需求強勁之下,新產能最快將於月底開出,今股價開高震盪拉上漲停板後收斂,最高來到107元。旺矽(6223):垂直式探針卡(VPC)及MEMS探針卡客戶滲透率逐漸提升,市場看好半導體復甦下今年進入上升周期,今開高走高大漲逾5%,站上所有均線。台達電(2308):獲得Ceres技術授權進軍氫能市場+雖然Q1因假期偏少為營運淡季,但長線發展仍可期,股價小漲2%,站回5日線之上。欣興(3037):AI浪潮來襲,載板需求爆發,整體載板產業最快第二季復甦,今跳空開高,漲幅逾5%,站回月、季線之上。(周佳蓉)

  • 工商時報

    旺矽、聯詠營運旺 法人加碼

    旺矽(6223)半導體庫存調整及高階MEMS探針卡於客戶滲透率提升等利多,近期獲得法人看好,元大投顧看好目標價為280元;聯詠(3034)受惠今年在蘋果業務將快速成長,吸引法人加碼,外資18日買超聯詠345張,投信買超150張。

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