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開盤 | 2024/04/16 13:14 更新3,999
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頎邦 相關新聞
- 財訊快報
元太攜手瑞昱、頎邦及聯合聚晶，開發新一代電子紙貨架標籤
【財訊快報／記者張家瑋報導】為簡化電子紙標籤材料架構，電子紙大廠元太(8069)宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，以減少材料使用，降低耗電量，提供製作流程簡化之電子紙標籤解決方案。元太與瑞昱合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。元太表示，SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。董事長李政昊表示，電子紙貨架標籤取代了紙張標籤，為
- 時報資訊
《光電股》元太與韓國SOLUM開發新一代電子紙貨架標籤
【時報記者莊丙農台北報導】為了簡化電子紙標籤材料架構，元太(8069)攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。 SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。 元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。 System on panel技術將IC、面板和系統整合
- 中央社財經
【公告】頎邦受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇
日 期：2024年03月25日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇發言人：羅世蔚說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/271.召開法人說明會之日期：113/03/272.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：線上4.法人說明會擇要訊息：說明本公司營運概況及產業發展5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
鉅亨網長華*處分頎邦4239張持股 執行率38%
長華 *(8070-TW) 最新公告，自 2023 年 12 月 28 日至 2024 年 3 月 19 日為止，共計處分頎邦 (6147-TW) 股票 4,239 張，目前執行率約 38.28%，平均每股交易價格為 76.07 元
- 中央社財經
【公告】長華*董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票(補充110/9/15)
日 期：2024年03月19日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票(補充110/9/15)發言人：陳明軒說 明：1.證券名稱:頎邦科技股份有限公司普通股2.交易日期:112/12/28~113/3/193.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量：目前尚未處分完畢。112/12/28~113/3/19已實際交易 4,239,000股。每單位價格：擬於櫃檯買賣市場處分，每單位價格以實際交易日市價及相關規定辦理。112/12/28~113/3/19已實際交易每單位價格76.07元。交易總金額：110/9/15董事會決議不超過授權金額2,500,000千元，得分次處分。(實際交易總金額將依股票實際成交價格及交割股數所計算者為準。)112/12/28~113/3/19已實際交易總金額322,473千元。4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:(1)目前尚未處分完畢，112/12/28~113/3/19實際處分利益45,134千元。(2)本投資帳列科目係「透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產－非流動」，處分利益將列為「股東權益」。5.與
Yahoo奇摩股市【台股速報】封測漲勢整齊 欣銓大廠逾6%盤中股價攻上86.5
台股今（19）日開低走高，早盤一度跌逾百點，盤中跌幅收斂，在平盤附近震盪，半導體類股漲跌互見，台積電（2330）、聯發科（2454）股價疲弱，其餘IC設計如力旺（3529）、世芯-KY（3661）弱勢，跌幅逾7%。封測股表現最為整齊。
- 財訊快報
熱門股：京鼎(3413)、頎邦(6147)、樺漢(6414)、國統(8936)、漢唐(2404)
京鼎(3413)：記憶體市況升溫，料下半年設備出貨動能提升，股價走高，站291.5元波段新高。頎邦(6147)：處分封測廠華泰持股，持股降至26.79%，業外有2.5億元挹注。今股價沿均線走高，漲幅近4%。樺漢(6414)：與Google攜手雲地整合商機，搶攻邊緣AI市場，今股價開高走高，漲幅逾6%。國統(8936)：兩大海水淡化案積極爭取，新標案有望帶動在手訂單規模持續上升。今股價上漲3%至75.3元，繼續戰新高。漢唐(2404)：挾先進封裝擴廠利多＋內資法人買盤力拱，今股價站回5日線之上，逼近漲停板。(周佳蓉)
- 時報資訊
《半導體》頎邦處分華泰552萬股 獲利約2.49億元
【時報-台北電】頎邦(6147)處分華泰(2329)有價證券達公告標準：113年3月12日至18日，以每股66.52元處分552萬股，交易總金額3億4724萬6千元，處分利益2億4958萬7千元，目的實現獲利並增加股東權益。(編輯：廖小蕎)
- 中央社財經
【公告】頎邦處分有價證券達標準
日 期：2024年03月18日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦處分有價證券達標準發言人：羅世蔚說 明：1.證券名稱:華泰電子股份有限公司普通股(2329)2.交易日期:113/3/12~113/3/183.交易數量、每單位價格及交易總金額:數量：5,220仟股每單位價格：新台幣66.52元總金額：新台幣347,246仟元4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:新台幣249,587仟元5.與交易標的公司之關係:關聯企業6.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股比例及權利受限情形（如質押情形）:累積持有之數量：148,757,498股累積持有之金額：2,808,411仟元持股比例：26.79%質押情形：無7.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額:占公司最近期財務報表中總資產之比例：42%占公司最近期財務報表中股東權益之比例：48%公司最近期財務報表中營運資金數額：6,550,164仟元8.取得或處分之具體目的:實
- 中央社財經
【公告】長華*收獲智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之訴
日 期：2024年03月13日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*收獲智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之訴發言人：陳明軒說 明：1.法律事件之當事人:原告：頎邦科技股份有限公司被告：本公司、易華電子股份有限公司等18人2.法律事件之法院名稱或處分機關:智慧財產及商業法院3.法律事件之相關文書案號:105年度民營訴字第12號民事判決4.事實發生日:113/03/135.發生原委(含爭訟標的):頎邦科技股份有限公司(下稱頎邦公司)於105年8月間向智慧財產及商業法院起訴，請求本公司、易華電子股份有限公司等18人(下稱被告等)應銷燬案關檔案、文件；請求被告等不得使用、洩漏自然人被告於任職頎邦公司期間所知悉、接觸或取得之案關檔案、文件及相關營業秘密；請求易華電子股份有限公司應銷燬以蝕刻法所生產之捲帶式封裝載板(即Chip on film)產品，以及請求被告等應連帶給付頎邦公司新台幣2,555,298仟元等。經智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之請求，理由略以：(1)案關檔案難認已採取合理保密措施，不符合營業秘密之要件，頎邦公司
- 時報資訊
《電通股》頎邦狀告長華* 遭駁回
【時報-台北電】長華*(8070)收獲智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之訴。 頎邦於105年8月間向智慧財產及商業法院起訴，請求長華*、易華電子等18人應銷燬案關檔案、文件；請求等不得使用、洩漏自然人被告於任職頎邦公司期間所知悉、接觸或取得之案關檔案、文件及相關營業秘密；請求易華電子應銷燬以蝕刻法所生產之捲帶式封裝載板(即Chip on film)產品，以及請求被告等應連帶給付頎邦新台幣25.55億元。 智慧財產及商業法院指出，案關檔案難認已採取合理保密措施，不符合營業秘密之要件，頎邦依營業秘密法所為相關請求均無理由。 頎邦所提事證未能證明被告等有共同竊取欣寶電子或頎邦之機密資訊，且有以案關檔案重啟蝕刻產線或恢復產線量產之情形，故頎邦公司依民法第184條第1項後段等規定所為請求亦無理由。（編輯：張嘉倚）
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【公告】易華電收獲智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之訴
日 期：2024年03月13日公司名稱：易華電(6552)主 旨：易華電收獲智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之訴發言人：黃梅雪說 明：1.法律事件之當事人:原告：頎邦科技股份有限公司被告：本公司、長華電材股份有限公司等18人2.法律事件之法院名稱或處分機關:智慧財產及商業法院3.法律事件之相關文書案號:105年度民營訴字第12號民事判決4.事實發生日:113/03/135.發生原委(含爭訟標的):頎邦科技股份有限公司(下稱頎邦公司)於105年8月間向智慧財產及商業法院起訴，請求本公司、長華電材股份有限公司等18人(下稱被告等)應銷燬案關檔案、文件；請求被告等不得使用、洩漏自然人被告於任職頎邦公司期間所知悉、接觸或取得之案關檔案、文件及相關營業秘密；請求本公司應銷燬以蝕刻法所生產之捲帶式封裝載板(即 Chip on Film)產品，以及請求被告等應連帶給付頎邦公司新台幣2,555,298仟元等。經智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之請求，理由略以：(1)案關檔案難認已採取合理保密措施，不符合營業秘密之要件，頎邦公司依營業秘密法
- 時報資訊
《半導體》頎邦處分華泰540萬股 獲利2.92億元
【時報-台北電】頎邦(6147)公告處分華泰(2329)計540萬股，每單位價格新台幣72.93元，總金額約新台幣3.92億元，處分利益約為2.92億元。 迄目前為止，頎邦累積持有華泰1億5859萬5498股，累積持有之金額29億6282萬7仟元，持股比例28.56%。（編輯：沈培華）
- 時報資訊
《半導體》頎邦 站穩所有均線
【時報-台北電】頎邦（6147）日前回測年線有撐，再加上2024年整體半導體市況可望回溫，帶動該股近期拉出一波反彈，股價自2月15日的69.2元反彈迄23日的74元，短線反彈逾6.9％，並已成功站穩所有均線，後市若價量配合得宜，在多頭格局已成型下，有機會緩步挑戰前波高點80.1元。 對於首季展望，法人認為，2024年上半年半導體庫存調整將告一段落，但目前消費性電子景氣仍偏低迷，預期2024年前二季面板驅動IC供應鏈表現仍將相對平淡，在淡季因素干擾下，首季營收不易有顯著成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
- 工商時報
頎邦 站穩所有均線
頎邦（6147）日前回測年線有撐，再加上2024年整體半導體市況可望回溫，帶動該股近期拉出一波反彈，股價自2月15日的69.2元反彈迄23日的74元，短線反彈逾6.9％，並已成功站穩所有均線，後市若價量配合得宜，在多頭格局已成型下，有機會緩步挑戰前波高點80.1元。
- 中央社財經
【公告】頎邦決議處分有價證券
日 期：2024年02月22日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦決議處分有價證券發言人：羅世蔚說 明：1.證券名稱:華泰電子股份有限公司普通股(2329)2.交易日期:113/2/22~113/2/223.交易數量、每單位價格及交易總金額:數量：不超過16,650仟股每單位價格：依實際交易日市價總金額：依實際交易日市價4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:待實際處分完成後，將依相關規定另行公告。5.與交易標的公司之關係:關聯企業6.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股比例及權利受限情形（如質押情形）:預計處分後之累積持有之數量：147,345,498股累積持有之金額：2,752,658仟元持股比例：26.53%質押情形：無7.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額:占公司最近期財務報表中總資產之比例：42%占公司最近期財務報表中股東權益之比例：48%公司最近期財務報表中營運資金數額：6,550,164仟元質押