德微 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】德微113年現金增資認股基準日相關事宜(補充每股實際發行價格、代收股款及存儲款項專戶行庫)

  日 期：2024年04月15日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微113年現金增資認股基準日相關事宜(補充每股實際發行價格、代收股款及存儲款項專戶行庫)發言人：邱桂堂說 明：1.董事會決議或公司決定增資基準日期:113/04/012.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否3.主管機關申報生效日期:113/03/294.董事會決議(追補)發行日期:113/02/265.發行總金額及股數:發行總金額:以面額計算，新台幣45,000,000元發行總股數:普通股4,500,000股6.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用7.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用8.每股面額:新台幣10元9.發行價格:每股新台幣248.9元10.員工認股股數:保留發行新股總數之10%，計450,000股。11.原股東認購比率:發行新股總數80%，計3,600,000股，由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購。12.公開銷售方式及股數:提撥發行新股總數之10%辦理公開申購，計450,000股。13.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:(1)認購
• 時報資訊

  《半導體》德微現增發行價 每股248.9元

  【時報-台北電】德微(3675)現金增資發行新股450萬股，每股面額10元發行，發行價格248.9元。現金增資認股基準日為4月28日，最後過戶日為4月23日，停止過戶日期為4月24日~4月28日止。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】德微 2024年3月合併營收1.92億元 年增28.96%

  日期： 2024 年 04 月 02日上櫃公司：德微(3675)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】德微113年現金增資認股基準日相關事宜

  日 期：2024年04月01日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微113年現金增資認股基準日相關事宜發言人：邱桂堂說 明：1.董事會決議或公司決定增資基準日期:113/04/012.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否3.主管機關申報生效日期:113/03/294.董事會決議(追補)發行日期:113/02/265.發行總金額及股數:發行總金額:以面額計算，新台幣45,000,000元發行總股數:普通股4,500,000股6.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用7.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用8.每股面額:新台幣10元9.發行價格:實際發行價格依「中華民國證券商業同業公會承銷商會員輔導發行公司募集與發行有價證券自律規則」規定，於訂定價格後另行公告。10.員工認股股數:保留發行新股總數之10%，計450,000股。11.原股東認購比率:發行新股總數80%，計3,600,000股，由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購。12.公開銷售方式及股數:提撥發行新股總數之10%辦理公開申購，計450,000股。13.
• 時報資訊

  《半導體》德微現增發行450萬股 4月28日為認股基準日

  【時報-台北電】德微(3675)113年現金增資發行450萬股，發行價格將訂定價格後另行公告，4月28日為現金增資認股基準日。（編輯：張嘉倚）
• 中央社財經

  【公告】德微 2024年2月合併營收1.53億元 年增6.61%

  日期： 2024 年 03 月 04日上櫃公司：德微(3675)單位：仟元
• 財訊快報

  德微2023年EPS 6.73元，小訊號封裝量產帶旺2024年獲利

  【財訊快報／記者張家瑋報導】二極體廠德微(3675)公布2023年財報暨股利政策，歸屬於母公司業主淨利3.38億元、年減25.89%，每股盈餘6.73元。另董事會決議辦理現增發行新股，上限500萬股。德微去年受半導體庫存調整、需求不振影響，稼動率下滑、業績動能減弱，所幸去年第四季來自客戶急單貢獻，使得稼動率上揚、毛利率回升，而該公司也在半導體大環境不佳之際，順勢汰換不具效益設備製程，轉換陣痛期也間接影響獲利表現。展望2024年，隨半導體去化庫存調整接近尾聲，半導體產業可望迎接復甦曙光，德微在去年景氣不佳之際，將貼片製程快速轉進到第四代，同時由也將4吋轉往5吋晶圓，使得廠房單位面積產出提升，小訊號封裝製程於去年第四季上線量產，產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆，其第四代貼片全自動化產線製程將大幅提升毛利率表現，未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片，並搭配自有封測產線。 另外，去年接連併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士，不僅併購效益將顯著展現於財報中，產業鏈之垂直及水平整合成形，可提供客戶一條龍式服務，並將營運觸角延伸進入國內電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服
• 中央社財經

  【公告】德微董事會決議辦理113年度現金增資發行新股

  日 期：2024年02月26日公司名稱：德微(3675)主 旨：德微董事會決議辦理113年度現金增資發行新股發言人：邱桂堂說 明：1.董事會決議日期:113/02/262.增資資金來源:現金增資發行新股3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):發行普通股不超過5,000千股，總發行面額以新臺幣50,000千元為上限5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:實際發行價格及發行條件俟主管機關核准申報生效後，授權董事長依相關法令規定訂定之。9.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條之規定，保留10%予本公司員工認購。10.公開銷售股數:依證券交易法第28條之1規定，提撥本次發行股數之10%，採公開申購方式公開銷售。11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依發行新股之80%，由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比率認購。12.畸零股及逾期未認購股
• 時報資訊

  《半導體》德微112年每股盈餘6.73元

  【時報-台北電】德微(3675)112年度合併財務報告業經董事會決議通過。112年營業收入17.39億元，營業毛利6.52億元，營業利益3.11億元，稅前淨利3億元，淨利3.37億元，歸屬於母公司業主淨利3.37億元，基本每股盈餘6.73元。 董事會決議召開113年股東常會相關事宜。 股東會召開日期：113年6月28日。股東會召開地點：新北市深坑區北深路3段155巷23號6樓。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】德微董事會決議召開113年股東常會相關事宜

  日 期：2024年02月26日公司名稱：德微(3675)主 旨：董事會決議召開113年股東常會相關事宜發言人：邱桂堂說 明：1.董事會決議日期:113/02/262.股東會召開日期:113/06/283.股東會召開地點:新北市深坑區北深路3段155巷23號6樓4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1) 112年度營業報告(2) 112年度審計委員會審查報告(3) 112年度員工酬勞分配情形報告6.召集事由二、承認事項:(1) 112年度營業報告書及財務報表（含合併財務報表）案(2) 112年度盈餘分配案7.召集事由三、討論事項:無8.召集事由四、選舉事項:無9.召集事由五、其他議案:無10.召集事由六、臨時動議:無11.停止過戶起始日期:113/04/3012.停止過戶截止日期:113/06/2813.其他應敘明事項:股東如擬依公司法第172條之1規定於本次股東常會提出議案者，受理股東提案期間為113年3月22日至113年4月1日受理提案處所：德微科技股份有限公司地址：新北市深坑區北深路三段155巷17號6樓 電
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  【公告】德微代重要子公司亞昕科技董事會決議不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)

  日 期：2024年02月22日公司名稱：德微(3675)主 旨：代重要子公司亞昕科技董事會決議不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)發言人：邱桂堂說 明：1.董事會決議日期:113/02/222.發放股利種類及金額:德微科技之重要子公司亞昕科技董事會決議擬不分派112年度股利(保留現金購置設備使用)。3.其他應敘明事項:代重要子公司公告
• 時報資訊

  《半導體》併購挹注 德微1月營收創新高

  【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)因併入喜可士，2024年1月合併營收達2億元，月增32.18%，創下單月歷史新高，由於第1季將有喜可士營收挹注，且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出，基隆廠晶圓業務亦將於第3季挹注營運，德微今年營運有望創下歷年新高，今天盤中股價強勢走高。 德微於去年啟動兩次併購，繼去年7月併購基隆晶圓製造工廠後，德微再以每股25元現金，擬在喜可士(股)公司目前已發行股份1800萬股之40%之範圍內(即不超過720萬股)，向喜可士股東購買其持有之喜可士已發行之普通股，並於今年1月開始認列喜可士營收。 德微科技1月合併營收2億元，月增32.18%，年成長42%，創下單月歷史新高。 隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲，德微表示，過去3年策略布局可望於今年逐步轉為現實之成長動能，第1季將有喜可士營收挹注，且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出，基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長，2024年營運有望再創歷史新高，在喜可士加入德微體系之後，將使德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元目標。
• 中央社財經

  【公告】德微 2024年1月合併營收2億元 年增42%

  日期： 2024 年 02 月 02日上櫃公司：德微(3675)單位：仟元
• 財訊快報

  潛力股：德微

  【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著新產能加入及併購效益發酵，德微(3675)2024年重拾成長動能，小訊號封測製程於去年底開始量產，其車用、工控等高毛利產品占比增加，且今年第一季開始合併喜可士進入報表，2024年營收、毛利率將同步增長。德微小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產，產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆，其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現，未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor，皆會以晶圓開發及生產，以及自有封測製造方式切入，正式邁向高階離散元件IDM供應商。德微產線騰籠換鳥後，即可順勢搭上景氣復甦列車，成為未來1至2年新成長動能，其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長，且去年併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士，併購效益將顯著展現於財報中，產業鏈之垂直及水平整合成形，營運觸角延伸至電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶中。
• 財訊快報

  新產能＋併購效益顯現，德微今年營運逐季看俏，營收有望挑戰30億大關

  【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著小訊號封測製程於去年底開始量產，及今年第一季開始合併喜可士進入報表，二極體廠德微(3675)2024年營運逐季看俏，新產能加入及併購效益發酵，不僅推升2024年營收有機會挑戰30億大關，法人預期隨著車用、工控等高毛利產品占比增加，2024年毛利率更有望一舉突破40%關卡。德微在去年半導體景氣逆風之際，順勢汰換不具效益設備製程，將貼片製程快速轉進到第四代，同時由也將4吋轉往5吋晶圓，使得廠房單位面積產出提升，小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產，產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆，其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現，未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor，皆會以晶圓開發及生產，以及自有封測製造方式切入，正式邁向高階離散元件IDM供應商。隨著庫存去化接近尾聲，半導體產業有機會在下半年迎來復甦曙光，德微產線騰籠換鳥後，即可順勢搭上景氣復甦列車，成為未來1至2年新成長動能，其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長，加上母公司達爾集團渠道奧援，法人預估2024年營收、獲利皆有望再戰新高。另外，德微去
• 財訊快報

  焦點股：德微併購效益顯現，營運創高可期，股價站回5日線

  【財訊快報／研究員莊家源】德微(3675)為二極體廠，2023年營收17.4億元、年減20.12%，前三季EPS 5.27元，汽車及工控營收占比近5成。隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲，德微去年積極進行組織調整，在母公司達爾的協助之下，逐步完成轉型之路。德微表示，過去三年策略布局效益可望於2024年逐步顯現，其中第一季將有喜可士營收挹注，由於喜可士坐擁眾多HPC客戶，未來德微將透過其跨入AI伺服器領域；第二季則有小訊號自動化新產線產出，再添營運動能，第三季還有併購基隆廠晶圓業務，可望帶動2024年營運表現再創新高。股價量縮區間震盪，短期均線糾結，目前月持續走升，季線翻揚，日KD低檔黃金交叉，投信去年12月買超逾2千張，技術、籌碼面有利多方表現。
• 時報資訊

  《半導體》德微12月營收1.51億元 寫2023年單月新高

  【時報記者張漢綺台北報導】德微科技(3675)2023年12月合併營收為1.51億元，月增12%，為2023年單月新高，由於第1季將有喜可士營收挹注，且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出，基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長，德微樂觀看待今年營運表現。 客戶急單效應挹注，德微2023年12月合併營收為1.51億元，月增12%，為2023年單月新高，累計2023年第4季合併營收為4.31億元，累計2023年合併營收17.4億元，年減20.12%，符合公司預期。 德微表示，去年因庫存調整、市場詭譎、以至客戶下單保守，但去年12月營收寫年度新高，營業毛利率亦維持40%，符合公司預期。 隨著半導體產業去化庫存調整預計將在2024年中逐漸近入尾聲，德微表示，過去3年策略布局可望於今年逐步轉為現實之成長動能，第1季將有喜可士營收挹注，且小訊號自動化新產線自第2季逐步產出，基隆廠晶圓業務亦將於第3季有令人期待的成長，可說是季季出亮點，2024年營運有望再創歷史新高。
• 工商時報

  德微 併購漸收成效

  台系IDM大廠德微科技（3675）積極進行組織調整，在母集團達爾協助之下，逐步完成轉型之路。2023年接連併購達爾基隆6吋廠、喜可士，上至晶圓代工產能、下至產品出海口建置，逐步完成IDM布局。展望2024年，在併購綜效逐步顯現之下，德微營收將再創新高，毛利表現也將更上層樓。
• 中央社財經

  【公告】德微 2023年12月合併營收1.51億元 年增-11.56%

  日期： 2024 年 01 月 03日上櫃公司：德微(3675)單位：仟元
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  《半導體》德微砸1.8億取得喜可士4成股權

  【時報-台北電】台系IDM廠德微科技（3675）20日董事會決議，以1.8億元取得喜可士（股）公司4成股權，一舉取得營運控制權。為今年7月併購基隆晶圓製造工廠之後，再下一城，串聯完整供應鏈出海口，做強做大IDM一條龍服務，加速德微擴張營運版圖，為未來成長爆發預作準備。 德微表示，此次切入橫向品牌公司之目的，是為了擴張營運業務所需，其中將以每股25元現金、總計斥資1.8億元，取得喜可士股權。喜可士主要業務分為兩大區塊，一部份為自行研發之分離元器件產品銷售、另一部份則為電子零組件進出口買賣。 喜可士加入德微體系之後，將使德微業務觸角得以直接延伸進入國內電子大廠、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶之中；德微有機會加速在2024年挑戰營收30億元之目標，以4成毛利率估算，將有望賺逾一個股本以上。 德微分析，半導體產業發展貴在「速度」，生產流程德微已幾乎能掌握，從上游晶圓片至封裝，產品流程皆在掌握之中，此番再加上終端出海口組合，集團生態系逐漸形成。透過併購方式，亦快速取得相關資源，並以垂直、水平整合，形成一條龍之組織作戰方式，加速拓展德微營運規模。 2024年即將加入基隆6吋晶圓廠