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笙泉
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收盤 | 2024/04/16 14:30 更新603
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笙泉 相關新聞
- 中央社財經
【公告】笙泉國內第二次無擔保轉換公司債代收價款及專戶存儲行庫
日 期：2024年03月29日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉國內第二次無擔保轉換公司債代收價款及專戶存儲行庫發言人：廖崇榮說 明：1.事實發生日:113/03/292.公司名稱:笙泉科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則第九條第一項第二款規定辦理公告6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)訂約日期:委託代收價款合約書: 113/03/29委託存儲價款合約書: 113/03/29(2)委託代收款項機構:第一商業銀行新湖分行(3)委託專戶存儲機構:彰化商業銀行竹北分行
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【公告】笙泉董事會決議員工認股權憑證發行新股暨訂定基準日相關事宜
日 期：2024年03月19日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉董事會決議員工認股權憑證發行新股暨訂定基準日相關事宜發言人：廖崇榮說 明：1.董事會決議日期:113/03/192.增資資金來源:員工認股權憑證執行轉換普通股3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否。4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):不適用。5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用。6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用。7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:11.20元9.員工認購股數或配發金額:390,000股10.公開銷售股數:不適用。11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):不適用。12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用。13.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股相同。14.本次增資資金用途:吸引及留任公司所需人才。15.其他應敘明事項:增資基準日訂為民國113年03月19日。
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【公告】笙泉總經理異動
日 期：2024年03月19日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉總經理異動發言人：廖崇榮說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/03/192.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理3.舊任者姓名:溫國良(執行長)4.舊任者簡歷:本公司執行長5.新任者姓名:林明為6.新任者簡歷:本公司資深副總經理7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:職務調整8.異動原因:本公司總經理原由董事長兼執行長溫國良兼任，考量公司長期營運發展之需求，升任資深副總經理林明為擔任總經理。9.新任生效日期:113/03/1910.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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【公告】笙泉董事會決議股利分派
日 期：2024年02月20日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：董事會決議股利分派發言人：廖崇榮說 明：1. 董事會決議日期：113/02/202. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
- 中央社財經
【公告】笙泉董事會決議召開113年股東常會相關事宜
日 期：2024年02月20日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉董事會決議召開113年股東常會相關事宜發言人：廖崇榮說 明：1.董事會決議日期:113/02/202.股東會召開日期:113/05/203.股東會召開地點:新竹縣竹北市台元一街3號2樓 (台元科技園區3期多功能會議室)。4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)本公司112年度營業報告。(2)本公司112年度審計委員會查核報告。(3)本公司轉換公司債執行情形報告。6.召集事由二、承認事項:(1)本公司112年度營業報告及財務報表案。(2)本公司112年度虧損撥補案。7.召集事由三、討論事項:修訂本公司「公司章程」部分條文案。8.召集事由四、選舉事項:本公司選舉第十屆董事案。9.召集事由五、其他議案:解除本公司新任董事及其法人董事代表人競業禁止之限制案。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/03/2212.停止過戶截止日期:113/05/2013.其他應敘明事項:(1)依公司法第165條規定，自113年3月22日至113年
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【公告】笙泉董事會決議通過發行國內第二次無擔保轉換公司債
日 期：2024年02月20日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉董事會決議通過發行國內第二次無擔保轉換公司債發言人：廖崇榮說 明：1.董事會決議日期:113/02/202.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:笙泉科技股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債。3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否。4.發行總額:發行總面額新台幣貳億元整為上限。5.每張面額:新台幣壹拾萬元整。6.發行價格:依票面金額101%發行。7.發行期間:三年。8.發行利率:票面利率為0%。9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。10.募得價款之用途及運用計畫:償還國內第一次有擔保轉換公司債到期之本金及充實營運資金。11.承銷方式:詢價圈購方式對外公開承銷。12.公司債受託人:授權董事長決定。13.承銷或代銷機構:群益金鼎證券股份有限公司。14.發行保證人:係無擔保轉換公司債，故不適用。15.代理還本付息機構:群益金鼎證券股份有限公司股務代理部。16.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令規定辦理，授權董事長視金融市場、資
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【公告】笙泉國內第一次有擔保轉換公司債轉換普通股之增資基準日
日 期：2023年12月26日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉國內第一次有擔保轉換公司債轉換普通股之增資基準日發言人：廖崇榮說 明：1.董事會決議日期:112/12/262.增資資金來源:國內第一次有擔保轉換公司債轉3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否。4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):發行總金額新台幣20,520元，發行總股數2,052股。5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用。6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用。7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:不適用。9.員工認購股數或配發金額:不適用。10.公開銷售股數:不適用。11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):不適用。12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用。13.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股相同。14.本次增資資金用途:不適用。15.其他應敘明事項:訂定112年12月26日為公司債轉換普通股之增資基準日，增資後實收資本額為新台幣397,349,860元，並依法令
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【公告】笙泉有價證券近期多次達公佈注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解
日 期：2023年11月24日公司名稱：笙泉(3122)主 旨：笙泉有價證券近期多次達公佈注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解發言人：廖崇榮說 明：1.事實發生日:112/11/242.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知辦理3.財務業務資訊:(1)單月最近一月單月 去年同月 與去年同期增減%(112/10) (111/10)-----------------------------------------------------------------營業收入(百萬元) 40.42 38.86 4.01%稅前淨利(百萬元) -0.73 1.09 -166.97%稅後純益(百萬元) -0.73 1.07 -168.22%每股盈餘(元) -0.02 0.03 -166.67%=================================================================(2)最近二個月累計最近二個月累計 去年同期累計 與去年同期增減%(112/09~112/10) (111/09~111/10)------------------
- 時報資訊
《半導體》新品點火明年迎轉機 笙泉觸漲停
【時報記者王逸芯台北報導】笙泉(3122)現階段庫存調整已經接近正常水準，業績上是朝季對季成長為目標。展望2024年，有鑑於庫存調整告一段落，加上新品效應，笙泉可望迎來新一波成長。笙泉股價開高，早盤後更一度攻上漲停。 笙泉受大環境不佳等影響，今年前三季稅後虧損4636萬元，每股虧損1.17元。笙泉在業績上是朝季對季成長為目標。至於庫存部分，笙泉去化符合年初預期，目前庫存已經接近正常水準。 笙泉在儲能方面，已量產32bit M3新產品，往儲能、充電樁等相關產業布局。節能方面會與晶圓代工廠合作開發超低功耗MCU，預估明年第四季有結果，另外，也將以節能的BLDC直流無刷馬達為重點產業，搭配之前投資芯旺科技的Power IC技術，以整體性解決分案與BLDC module做為市場推廣。 另外，瞄準車用市場發展性強，笙泉積極往車規與低功耗領域發展，預期明年新品效益可期。 面臨大陸的競爭與景氣疑慮，笙泉逐漸往海外發展，目前海外獲利佔比，從2021年的22%提升到今年的39%，公司除了已布局的韓國、印度市場外，近期東南亞也往越南布局，歐洲方面，在土耳其、義大利等國家也開始布局。 展望2024年，因為現
- 財訊快報
熱門股：晶心科(6533)、笙泉(3122)、閎康(3587)、力致(3483)、先進光(3362)
晶心科(6533)：明年擁自研晶片的RISC-V開案+車用產品的雙動能，早盤開高走高攻上漲停板，最高來到512元。笙泉(3122)：車用MCU通過驗證，明年可望有BLDC（直流無刷電機）和BMS開始貢獻營收，今股價強勢拉上漲停，來到51.2元。閎康(3587)：傳出台積電考慮赴日本熊本設第二座晶圓廠，閎康海外動能可望再往上，今股價大漲6%，往半年線靠近。力致(3483)：電競筆電接單暢旺+車載風扇今年呈高成長，興建的新莊芯廠辦預計年底或明年初完工，可望於明年有AI伺服器產品線貢獻營收，早盤沿5日線上漲，最高來到175元。先進光(3362)：筆電市場出現補庫存需求Q3營運轉好+明年指紋辨識模組有新客戶+車用專案新品等利多，股價維持多日強勢，今再拉上漲停。(周佳蓉)
- 財訊快報
帆宣南科廠區9日動土，為營運注入中長線成長新動能
【財訊快報／記者李純君報導】雖然半導體產業短期逆風，然在AI、HPC、車電等趨勢帶動下，中長線成長動能依舊強勁，為此，半導體設備、材料與廠務業者帆宣(6196)9日舉行位在南科的旗下六廠動土，為長線營運成長注入新動能。帆宣表示，由於未來業務需求下現有廠房空間不足，遂於南科三期規劃一萬坪土地，結AI智慧、永續減碳，以及綠建築概念打造全新智慧廠房，成為南科三期第一個進駐的廠商，9日正式動土，規劃將於2024年底完工。帆宣進一步提到，這個新廠區未來也將投入國際重要客戶的設備製造及研發，而該廠更是帆宣成立35年來最大的廠房。帆宣是台積電(2330)重要廠務供應商，更早在20年前便投入資源開始設備製造與研發。台南科學園區第三期，全區規劃約48.2公頃事業專用區、45.4公頃公共設施用地，可帶來4900個就業機會以及392億元年均產值。帆宣此次新廠設計結合許多綠色環保節能減碳的概念，綠化率110.84%，預計年固碳量10104.82公斤。
- 財訊快報
笙泉以每季業績正成長為目標，明年新品效益可期，迎來新成長動能
【財訊快報／記者李純君報導】MCU業者笙泉(3122)10月營收月增29%，展望後續，以季對季業績成長為目標，而公司目前庫存已經接近正常水準。董座溫國良也在近日法說會上提及，正往車規與低功耗領域發展，明年新品效益可期。受大環境不佳等影響，笙泉今年前三季稅後虧損4636萬元，每股虧損1.17元，然10月營收4042萬元，較9月營收成長約29%，公司在業績上是朝季對季成長為目標。至於庫存部分，則提到，去化符合年初預期，逐漸接近正常水位。展望2024年，隨庫存去化疑慮漸除、需求回升，加上新品效益顯現，笙泉可望迎來新一波成長。笙泉主要新產品布局，以儲能、節能、能源管理三個面向前進。首先在儲能方面，已量產32bit M3新產品，往儲能、充電樁等相關產業布局。節能方面會與晶圓代工廠合作開發超低功耗 MCU，預估明年第四季有結果，另外也將以節能的BLDC直流無刷馬達為重點產業，搭配之前投資芯旺科技的Power IC技術，以total solution與BLDC module做為市場推廣。至於能源管理方面，笙泉去年已組BMS團隊，首先瞄準工具機BMS管理，一台工具機平均需要配5-7個電池包，在年底推出
- 時報資訊
《半導體》笙泉攻車規、低功耗 明年開花
【時報-台北電】笙泉科技（3122）董事長兼任執行長溫國良8日在法說會中指出，電子產業調整庫存已接近尾聲，該公司加緊投入車規與低功耗產品研發，布局未來十年；他預期，明年新產品效應陸續發酵，將帶動公司再一次成長。 笙泉為MCU設計公司，近三年調整營運模式，已由一般消費性產品，轉向以模組化提供客戶解決方案。溫國良解釋，轉向系統模組化的原因，是ASP的提升。他以馬達用MCU為例，一顆價格7元，但如果是模組板，價格立刻提升至50～70元。 溫國良說，MCU市場歷經長期庫存調整，廠商庫存天數下降，該公司庫存只有100多天，算控制得不錯，產品去化速度也算快，自明年開始，可以更低成本取得晶圓，成本壓力也會減輕。 笙泉前三季營收雖呈現年減，但每季逐步好轉。從產品應用面來看，前三季產品成長分析，以家電產品成長35％，幅度最大，主要來自於中國大陸大型家電品牌客戶美的集團的拉貨貢獻。 市場關注該公司車規布局，笙泉MGEQ1C064AD48已獲AEC-Q100（Grade2）認證，目前在送樣階段，將以車規非安全性產品為主要市場，包括動態尾燈、雨刷控制、汽車空調、中控儀表板等。 此外，該公司也與晶圓代工廠合作開
工商時報笙泉攻車規、低功耗 明年開花
笙泉科技（3122）董事長兼任執行長溫國良8日在法說會中指出，電子產業調整庫存已接近尾聲，該公司加緊投入車規與低功耗產品研發，布局未來十年；他預期，明年新產品效應陸續發酵，將帶動公司再一次成長。