聯發科

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收盤 | 2024/03/28 14:30 更新
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  • 時報資訊

    《各報要聞》台股2萬保衛戰 開打

    【時報-台北電】台股居高思危情緒漸濃,26日盤中大漲204點至20,397點創高後出現結帳賣壓,最低跌破2萬關卡、下跌214點至19,977點;多頭啟動台積電與聯發科穩盤,金融、塑化、重電等族群拉升使跌幅收斂並站回2萬點,盤中高低點差達419點、震幅2.08%,投資人直呼「簡直在玩大怒神」。 在2萬點保衛戰開打下,台股26日終場跌65點收20,126點守住,結帳、作帳多空交戰下成交量放大至近二日最多4,939億元。群益投顧分析,台股短多格局暫未遭破壞,短線可先以技術面修正視之,台股邁入4月天僅剩最後三個交易日,指數本周來下挫101點,然受惠前波多頭猛攻,季線、月線仍分別勁揚2,195點、1,159點,本周挑戰「三線收紅」看最後一哩路,內資季底結、作帳多空互尬成關鍵。 法人動態上,兩檔大型ETF元大臺灣價值高息的跌破淨值,與統一台灣高息動能跌破發行價,尤其4月初除清明長假效應,還有元大臺灣價值高息在4月1日掛牌,能否有蜜月行情市場關注。 元大臺灣價值高息1,748億元的銀彈還剩多少未入場更是焦點。資深投信業者分析,元大臺灣價值高息26日淨值下滑至9.93元,較前日減少0.2%,將其與成份

  • 工商時報

    權證市場焦點-聯發科 投信連7買

    聯發科(2454)獲兩檔新募集高息ETF 00393、00940青睞,納入前十大成份股,資金陸續買進聯發科,投信連續七日買超4,741張,3月買超8,196張,逼近外資買超數量。

  • 時報資訊

    《半導體》偕鴻海啖AI大算力商機 聯發科強奪月線

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)將與鴻海(2317)旗下鴻騰(6088.HK)合作,共同拓展世代網通技術,迎接AI生成式應用引爆大算力商機,聯發科今日開高走高,早盤大漲逾3.5%,站回月線位置。 聯發科將與鴻海旗下鴻騰合作,共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案,強強聯手開拓下世代網通技術,將由聯發科在26~28日舉行的光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。 除展出與鴻騰共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案外,聯發科也將於OFC 2024大會上,展出與Ranovus合作的嶄新CPO解決方案,瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。 有鑑於生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加,聯發科盼藉由掌握最新的光電介面整合技術,能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。 聯發科日前宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配

  • 工商時報

    聯發科、鴻騰合攻高速交換器

    生成式AI應用商機爆發,聯發科與鴻海旗下鴻騰精密開發51.2T及下世代異質整合共封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案。聯發科透過其ASIC平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配鴻騰旗下CPO產品及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。

  • 時報資訊

    《科技》聯發科奪雙芯 realme雙新機攻台中階市場

    【時報記者王逸芯台北報導】realme今(25)日發表新品realme 12+ 5G與realme 12 5G,分別搭載聯發科(2454)天璣7050 5G處理器以及天璣6100+ 5G處理器。本次realme雙新機搶攻1~1.5萬中階5G智慧機市場,將於明(26)日起陸續開賣。 realme 12+ 5G搭載6奈米製程的聯發科天璣7050 5G處理器、通過德國萊茵TUV低藍光認證的6.7吋 120Hz AMOLED平面螢幕、5000mAh超大電量與67W SUPERVOOC超級閃充,也具備IP54防水防塵,還首次搭載了智慧雨水觸控功能,即使螢幕上有水珠,或是濕手觸控螢幕都能確保觸控靈敏流暢。照相部分,realme 12+ 5G搭載全新SONY LYT-600感光元件,以SuperOIS光學防手震與超光影演算法的組合,帶來2X無損變焦,不管是色彩表現、拍照穩定性,以及人像虛化、美顏都大幅升級,同步加入人像快速抓拍功能,即使主體正在移動,也能清楚辨識並聚焦主體。 realme 12 5G搭載聯發科天璣6100+ 5G處理器、6.72吋FHD+大螢幕、5000mAh大電量、45W SUPE

  • 時報資訊

    《科技》鴻騰攜手聯發科 推CPO高速連結解決方案

    【時報記者林資傑台北報導】AI生成式應用引爆大算力時代,鴻海旗下鴻騰(6088.HK)攜手聯發科(2454)共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案,強強聯手開拓下世代網通技術,將由聯發科在26~28日舉行的光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。 鴻騰先前以「FITCONN」創新800G高速連接器獲得德國紅點設計大獎,此次攜手聯發科,由聯發科透過其特殊應用晶片(ASIC)平台並整合自主研發的高速序列器(SerDes)及矽光子技術,搭配鴻騰CPO產品及精密ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。 鴻騰指出,在此光通訊架構下,將可縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號延遲,為AI應用提供更強大的連接性能,更能有效搭配鴻騰原有光通訊800G及1.6T產品組合,強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。 而在整體架構方面,AI算力大增也帶動數據中心與伺服器晶片耗能遽增,使得散熱成為關鍵。鴻騰再度發揮連接器設計能力,提供滿足高頻寬、大算力,大功率的高速元件散熱需求。 鴻騰技術長王卓民表次,很榮幸能89與聯發科合作,此項創新技術將為市場帶來更革命性的產品,同時提供更

  • 中時財經即時

    強強聯手 鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案

    AI生成式應用引爆大算力時代,鴻海 (2317) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK)與聯發科共同攜手開發51.2T 及下世代CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案。

  • 鉅亨網

    鴻海旗下鴻騰攜手聯發科 開發CPO、高速連接解決方案

    AI 生成式應用引爆大算力時代,鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技 (6088-HK) 宣布,與聯發科 (2454-TW) 共同攜手開發 51.2T 及下世代 CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案。

  • 中央社財經

    美OFC光學網通展 鴻騰攜聯發科秀CPO方案攻人工智慧

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年3月25日電)光學網路通訊展會(OFC 2024)將於美國時間26日起登場,鴻海(2317)旗下鴻騰(6088.HK)今天宣布,與聯發科(2454)開發CPO高速連接解決方案,將在光學網路通訊大會展出,鎖定人工智慧高速運算應用。OFC 2024技術論壇於美國時間24日起、展會於26日起,將在美國加州聖地牙哥(San Diego)登場,鴻海旗下鴻騰精密科技今天發布新聞稿指出,與聯發科攜手開發51.2T及下世代矽光子晶片共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案,將在光纖通訊大會展出。鴻騰指出,聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝,聯發科透過客製化晶片(ASIC)設計平台,並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配鴻騰CPO產品以及ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。鴻騰說明,這個CPO光通訊架構,可縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號延遲,因應AI光通訊應用需求,可提升AI算力。鴻騰指出,AI算力使得資料中心與伺服器晶片耗能增加,散熱議題成為關鍵,鴻騰可發揮連接器設計能力,因應高頻寬、大算力,大功率的

  • 財訊快報

    鴻海旗下鴻騰攜手聯發科,開發51.2T及下世代CPO高速連接解決方案

    【財訊快報/記者劉居全報導】AI生成式應用引爆大算力時代,鴻海(2317)旗下鴻騰精密科技(6088-HK)與聯發科技(2454)共同攜手開發51.2T及下世代CPO(Co-Packaged Optics)高速連接解決方案。FIT先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,這次再與聯發科技共同合作,聯發科技透過其ASIC平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。在此光通訊架構下,也將縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號的延遲,為AI應用提供更強大的連接性能,更能有效搭配FIT原有光通訊800G及1.6T產品的組合,強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面,AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增,使得散熱成為關鍵,FIT再度發揮連接器設計能力,滿足高頻寬、大算力,大功率的高速元件散熱需求。FIT技術長王卓民表示,很榮幸與聯發科技合作,這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品,同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。期待著這項產品的推出,共同為客戶提供更

  • 工商時報

    鎖定亞洲科技業錢景 外資力捧聯發科、台積電

    台股攻上2萬點後,22日盤面震盪,投信法人指出,亞洲國家科技產業今年仍將有良好表現,外資紛紛上調投資組合的科技權重,其中聯發科、台積電仍是主力。

  • 財訊快報

    聯發科搶進ASIC設計平台與CPO封裝,為次世代AI與高速運算奠基

    【財訊快報/記者李純君報導】AI與HPC致使ASIC與先進封裝趨勢大起,IC設計龍頭聯發科(2454)宣布,推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎,利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。聯發科介紹,自家的異質整合共封裝光學元件(Co-Package Optics,即CPO)採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。此外, Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性,以及光學領域的豐富經驗,聯發科強調,可在新世代客製化晶片設計平台提供客戶在

  • 時報資訊

    《各報要聞》聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

    【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。 ■聯發科:提供最新技術 對此,ASIC領頭羊世芯強調,雙方具市場區隔,並與大客戶AWS緊密配合,未來也持續打入更多北美客戶,並未與之直接競爭。 聯發科近期大秀肌肉,繼與輝達合作之Dimensity auto後,20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域,為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出,生成式AI的崛起,帶動記憶體頻寬和容量提升,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。 聯發科展示異質整合CPO,採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。另外,採用Ranovus的Odin光學引擎,提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。 聯發

  • 工商時報

    聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

    IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。

  • 工商時報

    達發衛星定位晶片 打入Segway機器人

    聯發科小金雞達發科技搶攻AI商用晶片版圖,旗下高精度RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位晶片-AG3335A正式打入知名機器人品牌Segway(賽格威)供應鏈,推出業界首創AI輔助測繪功能之無線割草機器人,3月於全球開賣。

  • 鉅亨網

    聯發科推CPO設計平台 搶AI、HPC市場

    聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日在 2024 年光纖通訊大會 (OFC 2024) 大會前宣布,推出新世代客製化晶片 (ASIC) 設計平台,與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案,瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。

  • 鉅亨網

    達發搶AI機器人商機 衛星定位晶片獲機器人大廠Segway採用

    聯發科 (2454-TW) 旗下達發 (6526-TW) 今 (20) 日宣布,AI 衛星定位晶片 AG3335A 獲全球機器人大廠 Segway 採用,為業界首創 AI 輔助測繪功能的全新 Segway Navimow i 系列無

  • 中央社財經

    達發打進Segway供應鏈 衛星定位晶片導入割草機器人

    (中央社記者張建中台北2024年3月20日電)聯發科小金雞達發科技(6526)今天宣布,成功開發公分級高精準度衛星定位晶片,目前已獲機器人廠商Segway採用,導入其無線割草機器人,3月全球上市。達發科技表示,Segway的無線割草機器人是採用達發的雙頻多星系衛星定位晶片AG3335A,透過精準人工智慧(AI)衛星定位能力,在樹蔭下、房屋外牆牆角等場景,仍然可以輸出精準數據,透過Segway的AI視覺測繪系統與演算法技術,將關鍵技術無縫整合並落實在產品中。達發指出,旗下AI衛星定位晶片具有公分級的定位功能,可以加速並擴大創新應用問世,促進產業技術與服務轉型。除機器人領域,達發表示,AI衛星定位晶片可應用在高精度需求領域,如堪輿測繪、自動化無人農具機、車載物流追蹤,以及電動助力車與電動滑板車等共享交通的運營管理。

  • 中央社財經

    聯發科推出共封裝光學晶片設計平台 攻AI與高速運算

    (中央社記者張建中台北2024年3月20日電)聯發科(2454)今天宣布,推出新一代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合電子與光學訊號的傳輸介面解決方案,將於3月底在聖地牙哥舉辦的OFC大會上,展出與Ranovus合作的CPO解決方案,瞄準AI和高速運算市場。聯發科表示,旗下ASIC設計平台涵蓋從設計到生產過程所需完整解決方案,提供包括裸晶對裸晶介面、CoWoS等封裝技術、PCIe等高速傳輸介面、熱力學與機構設計整合等。聯發科指出,將於光纖通訊(OFC)大會展示的異質整合共封裝光學元件(CPO),採用112Gbps長距離SerDes和光學模組,將有助於縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%。Ranovus的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組,具便利性及更高彈性,可依客戶不同應用情境需求靈活調整配置。聯發科資深副總經理游人傑說,生成式人工智慧(AI)崛起,帶動記憶體頻寬和容量提升的需求,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。聯發科能為資料中心提供先進和有彈性的客製化晶片解決方案。

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    聯發科推前瞻共封裝光學ASIC設計平台 搶次世代AI與高速運算商機

    針對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及資料中心未來龐大的高速傳輸帶寬需求,聯發科(2454)20日宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供創新的異質整合共封裝光學(Co-Package Optics,CPO)解決方案。

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