科技股援兵將至。四檔高息台股基金將開募,都鎖定高息科技股,市場預估應可望募到300至400億元,如聯發科、瑞昱、聯詠、日月光投控、聯電、漢唐、宏碁等都在這些新基金前十大持股名單內,可望獲新資金挹助,再現股價上攻動能。
【財訊快報/記者張家瑋報導】為簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠元太(8069)宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,以減少材料使用,降低耗電量,提供製作流程簡化之電子紙標籤解決方案。元太與瑞昱合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC,元太則提供電子紙顯示器相關技術,將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術,則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump(CGA bump)取代傳統金凸塊進行封裝製程,可大幅降低黃金材料在IC封測用量,提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。元太表示,SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板及系統三面向同時進行整合,直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術,將能有效減少材料使用,使產品體積變小,亦能減少製造流程,實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。董事長李政昊表示,電子紙貨架標籤取代了紙張標籤,為
【時報記者莊丙農台北報導】為了簡化電子紙標籤材料架構,元太(8069)攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。 SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板及系統三面向同時進行整合,直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術,將能有效減少材料使用,使產品體積變小,亦能減少製造流程,實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。 元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC,元太則提供電子紙顯示器相關技術知識,將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術,則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump(CGA bump)取代傳統金凸塊進行封裝製程,可大幅降低黃金材料在IC封測用量,提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。 System on panel技術將IC、面板和系統整合
【時報-台北電】瑞昱(2379)公告113年第一季財務報告董事會召開日期為113年4月19日。瑞昱半導體當天下午3時舉行法說會。公告將於113年4月19日(五)舉行2024年第1季線上法人說明會。(編輯:沈培華)
日 期:2024年04月11日公司名稱:瑞昱(2379)主 旨:113年第一季財務報告董事會召開日期發言人:黃依瑋說 明:1.董事會召集通知日:113/04/112.董事會預計召開日期:113/04/193.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季4.其他應敘明事項:無
日 期:2024年04月11日公司名稱:瑞昱(2379)主 旨:瑞昱將舉行113年第一季線上法人說明會發言人:黃依瑋說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/04/191.召開法人說明會之日期:113/04/192.召開法人說明會之時間:15 時 00 分3.召開法人說明會之地點:網路直播4.法人說明會擇要訊息:瑞昱半導體將於113年4月19日(五)舉行2024年第1季線上法人說明會。時間:3:00-4:00 pm語言: 英文請連結至以下直播網址:http://www.zucast.com/webcast/CG8G80iK建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至http://www.zucast.com/help 尋求技術支援。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
【時報-台北電】瑞昱(2379)自結三月合併營收90.4億元,攀18個月以來高點。受惠供應鏈庫存回到健康水位,支撐客戶恢復拉貨動能,其中來自PC急單、大陸電信市場開始有大規模標案開出,第一季表現優於去年同期水準;展望2024年,法人看好景氣復甦、網通規格、基礎建設升級及新應用領域擴展為主要動能,此外,打入ARM Neoverse 生態系,同樣備受市場期待。 瑞昱3月合併營收90.40億元,月增15.55%、年增13.9%;第一季合併營收256.23億元,年增30.56%。法人估計,第一季庫存天數將逐漸降至100天以下之健康水位。 首季受惠PC急單、及中國大陸電信市場標案開出,營收成長優於外界預期;法人指出,毛利率將排除庫存跌價影響,加上晶圓廠代工成本有降價空間,展望2024年,瑞昱營運將重返成長軌跡。 此外,近期ARM Neoverse CSS平台將瑞昱納入生態系合作伙伴,藉由此平台提供客戶低功耗及高效能的客製化晶片,可望帶進AI Server或高階應用之商機。 瑞昱網通產品線齊全,包括WiFi 6E/7、2.5G/5G乙太網路、10G PON、管理型 Switch 等。其中,瑞昱Wi
瑞昱(2379)自結三月合併營收90.4億元,攀18個月以來高點。受惠供應鏈庫存回到健康水位,支撐客戶恢復拉貨動能,其中來自PC急單、大陸電信市場開始有大規模標案開出,第一季表現優於去年同期水準;展望2024年,法人看好景氣復甦、網通規格、基礎建設升級及新應用領域擴展為主要動能,此外,打入ARM Neoverse 生態系,同樣備受市場期待。
(中央社記者張建中新竹2024年4月8日電)IC設計廠瑞昱(2379)和義隆電(2458)3月營收同步攀升,瑞昱達新台幣90.39億元,創18個月新高;義隆電達11.17億元,為6個月高點。隨著供應鏈逐漸恢復健康,網通晶片廠瑞昱第1季營運重回成長軌跡。3月營收90.39億元,月增15.54%,年增13.89%;第1季營收256.22億元,年增30.56%。瑞昱預期,2024年營運成長動能主要來自規格升級,包括WiFi 6、WiFi 6E、WiFi 7、10G被動光纖網路(PON)等,以及供應鏈庫存回補。義隆電3月營收重回10億元以上水準,達11.17億元,月增12.64%,年增39.46%;第1季營收31.06億元,順利達成原訂29.5億至32.5億元目標,季減0.13%。義隆電表示,筆記型電腦市場歷經1年多的庫存去化,產業逐漸恢復常態的季節性拉貨,品牌客戶今年備貨需求趨於積極。義隆電今年將透過既有的人工智慧(AI)技術,整合AI功能、演算法等,將有助晶片或模組產品價格提升,帶動營運成長。
00939 公佈的前十大成份股依序是,聯發科 (2454-TW)、緯創 (3231-TW)、大聯大 (3702-TW)、聯詠 (3034-TW)、日月光投控 (3711-TW)、群光 (2385-TW)、緯穎 (6669-TW)、欣興 (3037-TW)、瑞昱 (2379-TW)、長榮 (26
【財訊快報/記者李純君報導】隨著技術的發展,AI人工智慧的便利性和高效率極速應用於生活中,IC設計大廠瑞昱(2379)更宣布,已將AI智能技術融入其通訊網路解決方案,從物聯網(IoT)、藍牙技術、無線路由器(AP Router)到NB-IoT等多個網通領域,積極瞄準AI商機。在明日即將開始的AWE中國家電及消費電子博覽會上,瑞昱以智能芯連世界「Realtek AI Changing the Future」為主題,展出多款通訊網路方案AI智能的應用。首先在物聯網AIoT解決方案的多元的智能應用端,瑞昱有低功耗AI網路攝像頭晶片解方案,整合九合一無線雙頻功能攝像頭單晶片技術,可適用於各種需要高效能AI影像辨識的應用,如Wi-Fi門鈴、低功耗安防攝影機等。此外,瑞昱也透露,自家IoT解決方案已經廣泛應用於多個知名品牌智能家電,Wi-Fi IoT新能源、低功耗,以及AIoT Audio解決方案,適用於微型逆變器、可攜式儲能、家庭儲能應用、低功耗網路攝影機、可穿戴產品、智能門鎖透傳模組、家庭影院、Wi-Fi音箱以及AI錄音卡等多種場景。而Wi-Fi IoT新能源及低功耗解決方案,可支援Wi-F
【時報-台北電】瑞昱(2379)客戶拉貨動能恢復,累計2024年前二月合併營收年增超過4成,顯示供應鏈庫存轉佳;展望2024年,景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力,近期被納入Arm生態系合作夥伴,將有機會接觸更多國際級客戶,提供客製化晶片,擴大營運規模。 瑞昱公布2月合併營收達78.23億元,受工作天數影響,較1月減少10.7%,相較2023年同期則年增26.25%;累計2024年前二月合併營收達165.83億元,較2023年同期增加41.9%;顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。 第一季出現補貨潮,2月來自中國大陸之訂單持續強勁,大規模標案展現需求,法人估計,瑞昱本季度營收將有望淡季不淡;在網路通訊、連接產品規格不斷升級下,有機會逐季成長。 瑞昱2024年也受惠AI需求帶動,網通規格、新應用領域逐步擴展,包括WiFi6/6E、WiFi 7世代交替、2.5G/5G乙太網路、10G PON等,需求加速;另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案,延伸到WiFi、Audio DSP等應用。 瑞昱表示,2024年車用PHY
瑞昱(2379)客戶拉貨動能恢復,累計2024年前二月合併營收年增超過4成,顯示供應鏈庫存轉佳;展望2024年,景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力,近期被納入Arm生態系合作夥伴,將有機會接觸更多國際級客戶,提供客製化晶片,擴大營運規模。
半導體業去年平均員工薪資出爐,排名大洗牌!上屆冠軍封測廠日月光(3711)縮水一半,從550.8萬元變264.7萬元。IC設計聯發科(2454)縮水23%,暫以384.5萬元拿第一,年薪400~500萬元暫時從缺,聯詠(3034)因減少不到7%,以平均領378萬元暫居第二高,台積電(2330)目前在已公布上市櫃半導體公司中排名第六位。
半導體業去年平均員工薪資出爐!2022年動輒發出平均4、500萬元的風光不再,不少高薪公司員工都有6%~50%不等的衰退幅度,甚至是MOSFET廠杰力去年員工薪水較前一年「打了四折」之多,從超過300萬元大減剩122萬元。半導體員薪從高峰滑落,對此光電協進會特約顧問柴煥欣表示,半導體業薪資下滑其實不用太意外。
兆利(3548):Q1主要動能來自摺疊機,3月出貨動能將回溫,非手機類的摺疊產品也在今年增加挹注營運。今股價創歷史新高,來到287.5元。瑞昱(2379):Wi-Fi7換機潮值得期待+位列ARM合作夥伴名單,進軍ASIC。今股價沿5日線上漲,漲幅逾1%。信紘科(6667):廠務工程和設備受惠全球晶圓廠建置,今年獲利成長可期。今股價開高震盪,最高拉上漲停板後收斂。威盛(2388):參與樺漢(6414)私募案之後,再斥資3億元參與華立捷私募,且Q2營收展望佳,今股價站回半年線,最高來到141元。環球晶(6488):客戶庫存狀況持續改善,且因應高階需求,長約訂單可望自2026年再增加。今股價站上季線,漲幅逾3%。(周佳蓉)
IC設計大廠瑞昱(2379)於7日公布2月份合併營收,適逢春節假期,較前一個月微幅衰退10.68%,年增26.25%;累計前二月合併營收達165.8億元,年增逾4成;顯示供應鏈庫存恢復健康水位,支撐終端拉貨需求。
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於供應鏈庫存調整結束、網通晶片需求緩步回溫,加上各國標案會重新釋出,瑞昱(2379)估今年營運可重回成長軌道,此外,瑞昱也加入Arm生態係,對其長線營運有加分效果。瑞昱累計去年營收為951.79億元,年減14.9%,毛利率為42.8%,年減6.1個百分點,淨利為91.53億元,年減43.5%,全年每股淨利17.85元。今年1月營收為87.59億元,月增26.7%、年增59.5%,今年會比去年好,並重新回到成長趨勢。瑞昱也與Arm Total Design的合作,導入Arm的Neoverse運算子系統CSS(Compute Subsystems),有望擴展有線/5G/6G基礎設施、DPU和邊緣運算市場的佈局。