福懋科

8131
36.000.40(1.12%)
收盤 | 2024/03/19 14:30 更新
280成交量
29.67 (73.22)本益比 (同業平均)
平→漲 (1.12%)
連漲連跌

福懋科即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交36.00
  • 開盤35.80
  • 最高36.10
  • 最低35.80
  • 均價35.95
  • 成交金額(億)0.101
  • 昨收35.60
  • 漲跌幅1.12%
  • 漲跌0.40
  • 總量280
  • 昨量256
  • 振幅0.84%
內盤91(34.73%)
171(65.27%)外盤
委買價
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5
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108小計
委賣價
36.00
36.05
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福懋科 相關新聞

  • 時報資訊

    《紡纖股》福懋去年每股盈餘0.26元 擬配息0.5元

    【時報-台北電】福懋(1434)公布去年財務報告,營業收入285.01億元,稅前淨利5.5億元,本期淨利4.44億元,歸屬於母公司業主淨利4.44億元,基本每股盈餘0.26元。 董事會決議分派去年現金股利為每股0.5元。 6月21日召開股東會,地點位於雲林縣斗六市石榴路317號。(編輯:邱致馨)

  • 中央社財經

    【公告】福懋董事會決議召開股東常會相關事宜

    日 期:2024年03月08日公司名稱:福懋(1434)主 旨:福懋董事會決議召開股東常會相關事宜發言人:李敏章說 明:1.董事會決議日期:113/03/082.股東會召開日期:113/06/213.股東會召開地點:雲林縣斗六市石榴路317號4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)本公司112年度營業報告。(2)審計委員會查核本公司112年度決算表冊報告。(3)本公司分派112年度員工及董事酬勞報告。(4)本公司分派112年度現金股利報告。6.召集事由二、承認事項:(1)為依法提出本公司112年度決算表冊,請 承認案。(2)為依法提出本公司112年度盈餘分派之議案,請 承認案。7.召集事由三、討論事項:(1)為擬以資本公積發放現金,請 公決案。(2)為擬修正本公司章程,請 公決案。(3)為擬解除本公司董事競業禁止之限制,請 公決案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/2312.停止過戶截止日期:113/06/2113.

  • 中時財經即時

    正新應用「綠色材料」轉換為高性能輪胎

    正新橡膠旗下瑪吉斯輪胎,7日舉行永續材料應用發布會,攜手供應鏈廠商-國際中橡、福懋興業與立安東化工等企業,推出其最新研發的高性能永續材料自行車胎。正新董事長陳榮華宣布,2030年前,公司所有輪胎生產,將有50%以上使用永續材料。

  • 中央社財經

    【公告】福懋 2024年2月合併營收21.63億元 年增-12.09%

    日期: 2024 年 03 月 06日上市公司:福懋(1434)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】福懋科 2024年2月合併營收7.32億元 年增-0.3%

    日期: 2024 年 03 月 06日上市公司:福懋科(8131)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》福懋科112年每股盈餘1.2元 擬配息0.9元

    【時報-台北電】福懋科(8131)112年營收76.48億元,稅前淨利6.23億元,歸屬於母公司業主淨利5.3億元,每股盈餘1.2元。 董事會決議112年每股配發現金股利0.9元,並訂於6月26日召開股東會,地點:台北市忠孝東路七段359號/台北六福萬怡酒店。(編輯:張嘉倚)

  • 中央社財經

    【公告】福懋科董事會決議召開股東會相關事宜

    日 期:2024年02月23日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科董事會決議召開股東會相關事宜發言人:張憲正說 明:1.董事會決議日期:113/02/232.股東會召開日期:113/06/263.股東會召開地點:台北市忠孝東路七段359號台北六福萬怡酒店4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:A.112年度營業報告。B.審計委員會查核112年度決算報告。C.本公司分派112年度員工及董事酬勞報告。D.本公司分派112年度現金股利報告。6.召集事由二、承認事項:A.為依法提出112年度決算表冊,請 承認案。B.為依法提出112年度盈餘分派之議案,請 承認案。7.召集事由三、討論事項:A.修正公司章程。8.召集事由四、選舉事項:補選任獨立董事1人。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/2812.停止過戶截止日期:113/06/2613.其他應敘明事項:依公司法第172條之1、192條之1及本公司「董事選舉辦法」第5條規定,訂定自113年4月19日起至4月

  • 中央社財經

    【公告】福懋科董事會決議股利分派

    日 期:2024年02月23日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:董事會決議股利分派發言人:張憲正說 明:1. 董事會決議日期:113/02/232. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):0.90000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):398,000,001(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 中央社財經

    【公告】福懋科 2024年1月合併營收8.03億元 年增7.94%

    日期: 2024 年 02 月 06日上市公司:福懋科(8131)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】福懋 2024年1月合併營收23.77億元 年增-3.59%

    日期: 2024 年 02 月 06日上市公司:福懋(1434)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》福懋科資訊安全長 林義健明起接任

    【時報-台北電】福懋科(8131)113年2月1日公告,資訊安全長職務調整,由資訊中心副理林義健接任,自2月2日生效。(編輯:廖小蕎)

  • 中央社財經

    【公告】福懋科資訊安全長異動

    日 期:2024年02月01日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科資訊安全長異動發言人:張憲正說 明:1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人):資訊安全長2.發生變動日期:113/02/013.舊任者姓名、級職及簡歷:黃宗侯/資訊中心經理4.新任者姓名、級職及簡歷:林義健/資訊中心副理5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」):職務調整6.異動原因:職務調整7.生效日期:113/02/028.其他應敘明事項:無

  • 時報資訊

    《半導體》福懋科瞄準凸塊製程 後續研發3方向

    【時報記者葉時安台北報導】台塑旗下記憶體封裝廠福懋科(8131)簽署重要合約,與瑞峰半導體簽署凸塊製程技術移轉合約,強化半導體封裝技術。福懋科展望今年,預計記憶體在車用、資料中心、AI、工控等領域的應用,將驅動記憶體產業保持成長動能整體來看,預估2024年供給持續保守,需求則可望回升,庫存逐步去化下有助於供需恢復平衡,封測代工需求可望逐漸獲得改善。終端產品需求已逐步回升,產業記憶體產品高速及高容量持續發展,福懋科未來研發也朝向三大方向發展。 福懋科去年12月營收6.70億元,年減20.80%、月增3.14%,創下9個月新高點;去年第四季營收19.56億元,年減21.75%,季減19.23%;去年全年營收76.48億元,年減26.69%。 終端產品需求已逐步回升,產業記憶體產品高速及高容量持續發展,福懋科未來研發三大方向,其一因應產業技術發展,終端產品需求開始回升,已陸續量產覆晶封裝記憶體產品,並著手開發覆晶凸塊(Bumping)及晶圓重新佈線(RDL)等製程技術。 第二未來記憶體朝高速度及高容量趨勢發展,2023年已完成DDR5 8Gb 10奈米級第一代製程封裝測試開發,目前積極進行D

  • 中央社財經

    【公告】福懋科簽署重要合約

    日 期:2024年01月15日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科簽署重要合約發言人:張憲正說 明:1.事實發生日:113/01/152.契約或承諾相對人:瑞峰半導體股份有限公司3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):依合約規定5.主要內容(解除者不適用):凸塊製程技術移轉合約6.限制條款(解除者不適用):依合約規定7.承諾事項(解除者不適用):依合約規定8.其他重要約定事項(解除者不適用):依合約規定9.對公司財務、業務之影響:強化半導體封裝技術10.具體目的:強化半導體封裝技術11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

  • 時報資訊

    《半導體》福懋科簽凸塊製程技術移轉合約

    【時報-台北電】福懋科(8131)公告簽署重要合約,主要內容為凸塊製程技術移轉合約,契約相對人為瑞峰半導體股份有限公司,將強化公司半導體封裝技術。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】福懋科 2023年12月合併營收6.7億元 年增-20.8%

    日期: 2024 年 01 月 08日上市公司:福懋科(8131)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】福懋 2023年12月合併營收22.24億元 年增-15.5%

    日期: 2024 年 01 月 08日上市公司:福懋(1434)單位:仟元

  • 工商時報

    興采、福懋看景氣:明年H2回溫

    通貨膨脹壓抑民眾服飾消費預算,品牌客戶消化庫存的逆風雖減仍在,鑒於市場需求還未完全恢復,機能布及成衣廠興采(4433)、福懋(1434)預期客戶下單仍以短單為主,估要到明年上半年,品牌廠需求才會陸續回籠,行業景氣要到明年下半年才能真正開始回溫。

  • 中央社財經

    【公告】福懋科 2023年11月合併營收6.5億元 年增-18.26%

    日期: 2023 年 12 月 07日上市公司:福懋科(8131)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】福懋 2023年11月合併營收20.31億元 年增-19.17%

    日期: 2023 年 12 月 06日上市公司:福懋(1434)單位:仟元

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