註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
福懋科 個股留言板
日 期:2024年03月26日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會發言人:張憲正說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/271.召開法人說明會之日期:113/03/272.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加國票綜合證券辦理之法人說明會,說明本公司之財務業務概況。5.其他應敘明事項:報名請洽國票綜合證券李小姐02-25288275 Email:anneli@ibfs.com.tw完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
【時報-台北電】福懋(1434)公布去年財務報告,營業收入285.01億元,稅前淨利5.5億元,本期淨利4.44億元,歸屬於母公司業主淨利4.44億元,基本每股盈餘0.26元。 董事會決議分派去年現金股利為每股0.5元。 6月21日召開股東會,地點位於雲林縣斗六市石榴路317號。(編輯:邱致馨)
日 期:2024年03月08日公司名稱:福懋(1434)主 旨:福懋董事會決議召開股東常會相關事宜發言人:李敏章說 明:1.董事會決議日期:113/03/082.股東會召開日期:113/06/213.股東會召開地點:雲林縣斗六市石榴路317號4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)本公司112年度營業報告。(2)審計委員會查核本公司112年度決算表冊報告。(3)本公司分派112年度員工及董事酬勞報告。(4)本公司分派112年度現金股利報告。6.召集事由二、承認事項:(1)為依法提出本公司112年度決算表冊,請 承認案。(2)為依法提出本公司112年度盈餘分派之議案,請 承認案。7.召集事由三、討論事項:(1)為擬以資本公積發放現金,請 公決案。(2)為擬修正本公司章程,請 公決案。(3)為擬解除本公司董事競業禁止之限制,請 公決案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/2312.停止過戶截止日期:113/06/2113.
正新橡膠旗下瑪吉斯輪胎,7日舉行永續材料應用發布會,攜手供應鏈廠商-國際中橡、福懋興業與立安東化工等企業,推出其最新研發的高性能永續材料自行車胎。正新董事長陳榮華宣布,2030年前,公司所有輪胎生產,將有50%以上使用永續材料。
【時報-台北電】福懋科(8131)112年營收76.48億元,稅前淨利6.23億元,歸屬於母公司業主淨利5.3億元,每股盈餘1.2元。 董事會決議112年每股配發現金股利0.9元,並訂於6月26日召開股東會,地點:台北市忠孝東路七段359號/台北六福萬怡酒店。(編輯:張嘉倚)
日 期:2024年02月23日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科董事會決議召開股東會相關事宜發言人:張憲正說 明:1.董事會決議日期:113/02/232.股東會召開日期:113/06/263.股東會召開地點:台北市忠孝東路七段359號台北六福萬怡酒店4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:A.112年度營業報告。B.審計委員會查核112年度決算報告。C.本公司分派112年度員工及董事酬勞報告。D.本公司分派112年度現金股利報告。6.召集事由二、承認事項:A.為依法提出112年度決算表冊,請 承認案。B.為依法提出112年度盈餘分派之議案,請 承認案。7.召集事由三、討論事項:A.修正公司章程。8.召集事由四、選舉事項:補選任獨立董事1人。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/2812.停止過戶截止日期:113/06/2613.其他應敘明事項:依公司法第172條之1、192條之1及本公司「董事選舉辦法」第5條規定,訂定自113年4月19日起至4月
日 期:2024年02月23日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:董事會決議股利分派發言人:張憲正說 明:1. 董事會決議日期:113/02/232. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):0.90000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):398,000,001(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元
日 期:2024年02月01日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科資訊安全長異動發言人:張憲正說 明:1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人):資訊安全長2.發生變動日期:113/02/013.舊任者姓名、級職及簡歷:黃宗侯/資訊中心經理4.新任者姓名、級職及簡歷:林義健/資訊中心副理5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」):職務調整6.異動原因:職務調整7.生效日期:113/02/028.其他應敘明事項:無
【時報記者葉時安台北報導】台塑旗下記憶體封裝廠福懋科(8131)簽署重要合約,與瑞峰半導體簽署凸塊製程技術移轉合約,強化半導體封裝技術。福懋科展望今年,預計記憶體在車用、資料中心、AI、工控等領域的應用,將驅動記憶體產業保持成長動能整體來看,預估2024年供給持續保守,需求則可望回升,庫存逐步去化下有助於供需恢復平衡,封測代工需求可望逐漸獲得改善。終端產品需求已逐步回升,產業記憶體產品高速及高容量持續發展,福懋科未來研發也朝向三大方向發展。 福懋科去年12月營收6.70億元,年減20.80%、月增3.14%,創下9個月新高點;去年第四季營收19.56億元,年減21.75%,季減19.23%;去年全年營收76.48億元,年減26.69%。 終端產品需求已逐步回升,產業記憶體產品高速及高容量持續發展,福懋科未來研發三大方向,其一因應產業技術發展,終端產品需求開始回升,已陸續量產覆晶封裝記憶體產品,並著手開發覆晶凸塊(Bumping)及晶圓重新佈線(RDL)等製程技術。 第二未來記憶體朝高速度及高容量趨勢發展,2023年已完成DDR5 8Gb 10奈米級第一代製程封裝測試開發,目前積極進行D
日 期:2024年01月15日公司名稱:福懋科(8131)主 旨:福懋科簽署重要合約發言人:張憲正說 明:1.事實發生日:113/01/152.契約或承諾相對人:瑞峰半導體股份有限公司3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):依合約規定5.主要內容(解除者不適用):凸塊製程技術移轉合約6.限制條款(解除者不適用):依合約規定7.承諾事項(解除者不適用):依合約規定8.其他重要約定事項(解除者不適用):依合約規定9.對公司財務、業務之影響:強化半導體封裝技術10.具體目的:強化半導體封裝技術11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
【時報-台北電】福懋科(8131)公告簽署重要合約,主要內容為凸塊製程技術移轉合約,契約相對人為瑞峰半導體股份有限公司,將強化公司半導體封裝技術。(編輯:沈培華)