《半導體》除息首日，矽格穩步向前行

【時報記者林資傑台北報導】封測廠矽格 （6257） 股東會通過配息約1.76元，今（9）日以35.2元參考價除息交易，受惠績優題材護體、且大盤續漲逾百點，今早股價開高穩揚，最高上漲3.69％至36.5元，填息率達71.43％，終場上漲1.14％、收於35.6元，於填息路上穩健前行。

矽格2018年6月自結合併營收8.87億元，月增0.5％、年增達72.99％，續創歷史新高。帶動第二季合併營收25.93億元，季增17.51％、年增77.25％，上半年合併營收48億元，年增64.31％，同步雙創歷史新高。

矽格受惠手機無線射頻（RF）、網通、電源管理、區塊鏈應用及利基型記憶體等晶片市場需求強勁，加上投資公司台星科 （3265） 營運持穩高檔，今年來營運成長動能強勁，帶動集團營收締造「3高」紀錄。

展望今年，矽格認為，雖然今年全球景氣仍受諸多不利因素影響，但在一系列新計畫、新產品及新客戶帶動下，對市場需求及公司營收表現仍審慎樂觀看待。同時，近年布局投資自駕車、電動車及人工智慧（AI）應用晶片的效益已逐漸顯現，預期將助益未來營收。

矽格董事長黃興陽先前對今年營收及獲利成長深具信心，並看好在車用、醫療、人工智慧、穿戴式裝置等部分動能最強。法人預期，在併購台星科強化高階封裝戰力下，看好矽格今年營收可望挑戰百億元關卡，獲利亦有機會同步創高。