《業績-半導體》家登5月營收年減1成,後續營運穩健

【時報記者沈培華台北報導】家登精密 (3680) 2018年5月合併營收約為1.14億元,年減11.57%,隨著半導體市場成長,對光罩、晶圓載具需求提高,且公司取得7奈米以下高階製程載具門票,後續可望隨著極紫外光EUV進入收成期。

整體而言,伴隨全球半導體產業續旺,家登載具前景看俏,加上家登樹谷廠區甲棟久久大樓廠房第二季開始的租金長期挹注,未來整體營運將更趨穩定。

家登看準半導體產業發展趨勢,於七年前已投入極紫外光EUV載具研發,強力取得7奈米以下高階製程載具門票,伴隨ASML極紫外光EUV技術能量提升,家登極紫外光EUV載具將成為營運成長主力。另一方面,大陸市場由政府擔任領頭羊而崛起,家登佔地利優勢,近年來積極擴張版圖並加速晶圓載具及光罩載具新客戶認證,後續效益可期。

家登並完成整併生產基地於台南半導體聚落,藉以提升生產效率;著重於本業光罩及晶圓系列產品,火力集中於核心能力之產品。

2017年全球半導體市場銷售值逾4000億元,較2016年成長超過20%,預估2018年持續維持成長態勢;特別是大陸半導體市場需求強勁,家登搭上全球半導體資本支出快速成長之趨勢,加速晶圓載具和光罩載具全球市場策略布局。家登1~5月合併營收5.9億元,年增8.28%。

另一方面,家登持續改善財務結構健全集團發展,各項投資布局陸續完成,三大關鍵財務指標相較去年大幅改善,今年第一季流動比153.47%、速動比82.51%、負債比59.75%,相較於去年第一季的流動比91.95%、速動比30.78%、負債比66.31%,顯示家登投資及聚焦策略發揮綜效。