《半導體》精材營運Q2落底，全年估優於去年

【時報記者林資傑台北報導】台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 今（31）日召開股東常會，通過2017年財報及虧損撥補案。展望後市，董事長陳家湘維持第二季營運落底、下半年回溫預期不變，法人則預期精材下半年有望挑戰單季轉盈，全年表現將優於去年，能否轉盈則需觀察回溫動能。

精材2017年合併營收40.78億元，年增4.02％，毛利率負8.57％、營益率負17.64％，前年為負7.62％、負18.2％。稅後虧損7.33億元，每股虧損2.71元，幅度較前年虧損6.36億元、每股虧損2.36元擴大，續創新低。

陳家湘表示，去年12吋晶圓級尺寸封裝（WLCSP）產線虧損未顯著改善，且上半年影像感測器因調節庫存致需求衰退，並引發持續價格戰，使8吋WLCSP產線訂單減少。雖然新3D感測器封裝專案帶動第四季營運由虧轉盈，但仍無法彌補全年虧損擴大態勢。

陳家湘指出，8吋3D感測器封裝專案為去年下半年營運帶來重大效益，而工業及醫療用感測器封裝亦有多個產品進入量產。12吋車用規格晶圓級尺寸封裝去年通過可靠性認證，並開始量產服務，但初期訂單需求量仍不穩定，導致12吋全年營運仍持續虧損。

精材受淡季需求轉淡影響，2018年首季再度轉虧，稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。展望第二季，陳家湘表示，由於主力消費性產品需求疲弱，且殺價競爭市況仍嚴峻，維持第二季營運將下滑至谷底的預期不變。

對於下半年營運展望，陳家湘表示，12吋車用WLCSP雖通過認證，但需求量預期仍須1～2年才會發酵，預期12吋今年經營仍嚴峻，將積極開發新客戶、加速認證及量產，以提升稼動率、改善成本結構，進而降低虧損。

法人指出，精材去年8吋車用WLCSP訂單需求不佳，今年已見回溫，預期全年車用需求可望回升至2016年水準。而去年挹注單季轉盈的3D感測器專案訂單，在良率及投入成本均優於去年、且拉貨時間可望提前下，可望為下半年營運帶來明顯挹注，挑戰單季轉盈。