《半導體》聯電：Q2晶圓出貨估季增2~4%

時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】聯電 (2303) 總經理王石表示，展望2018年第二季，預期晶圓專工出貨量將會成長，比上季增加在2~4%，主要來自於無線通訊與電腦周邊應用需求增加。

聯電預期，第二季公司晶圓出貨量季增介於2~4%，以美元計之產品平均單價持平，預料整體毛利率大約為15%，比第一季的12.4%止跌反彈；產能利用率約為95%，相較於第一季的94%也仍維持高檔。

聯電總經理王石指出，隨著聯電爭取到客戶在先進與包含28奈米在內及成熟製程的新產品設計定案，公司與客戶的密切合作以及在生產製造上的優勢，將有助於提升市占率及財務表現。

另外，聯電今年資本支出預計11億美元，其中67%用於12吋晶圓之所需，33%用於支應8吋晶圓相關規畫。

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