半導體封測法說接棒 Q2業績看穩健

（中央社記者鍾榮峰台北2018年4月22日電）力成 (6239) 、精測 (6510) 和日月光 (2311) 本週將陸續舉辦法說會。法人預估封測廠第2季業績穩健，日月光本身業績拚持平，精測看季增逾15%，力成看小幅成長。

半導體封測大廠法說會本週陸續展開，其中力成將於24日舉辦，中華精測將於26日舉辦，日月光將於27日舉辦。

台積電上週法說會對第2季展望不若市場預期，市場也高度關注半導體後段封裝測試代工廠第2季營運表現。

在日月光部分，由日月光和矽品合組的日月光投資控股 (3711) 將於30日上市，屆時日月光和矽品將同步下市。

從股權來看，日月光將以每1股普通股換發新設控股公司普通股0.5股，矽品每1股普通股換發現金新台幣51.2元對價。日月光以1股換0.5股換股比率轉換為日月光投資控股普通股股票43.18億股。

外資報告日前預期，日月光投資控股今年總營收將逼近新台幣4100億元大關，稅後淨利可望超過280億元；其中，日月光本身營收可超過3000億元大關，創歷史新高，每股稅後純益可超過5元，上看5.5元。

法人預估日月光投資控股上市股價約89元到90元區間，30日股價有機會衝破百元大關，今年日月光投資控股每股稅後純益（EPS）有機會超過6.4元，上看6.9元。

不過，台積電第2季展望不佳，季營收預估將約78億至79億美元，將季減7%至8%，低於市場預估季增2%或季減2%水準，法人預期日月光本身第2季業績力拚較第1季持平。

在精測部分，法人表示需觀察台積電10奈米和7奈米製程進展、以及手機應用處理器（AP）測試需求，預期精測第2季在7奈米產品可持續放量，高階應用處理器晶圓測試卡稼動率可望提升，精測第2季業績可望季增15%以上，較去年同期成長3%到4%區間。

在力成部分，法人預估力成第2季業績可維持小幅成長走勢，第2季NAND快閃記憶體封測和覆晶封裝產能可持續滿載。

從封裝材料來看，國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International日前公布全球半導體封裝材料市場展望報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。