《股利-半導體》景氣樂觀,力成、福懋科今年營運俏

【時報-台北電】記憶體封測廠力成 (6239) 及福懋科 (8131) 昨(16)日公告股利政策,力成今年每普通股擬配發4.5元現金股利,創下力成現金股利新高紀錄。福懋科今年每普通股擬配發2.5元現金股利,為7年來新高。

由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀,法人看好力成及福懋科今年營運表現,營收及獲利均將優於去年。

力成去年受惠於DRAM及NAND Flash市場供不應求,記憶體廠全產能投片,後段封測訂單大幅湧入,帶動全年營收年增23.4%達596.32億元,代表本業獲利的營業利益年增19.3%達91.05億元,歸屬母公司稅後淨利達58.52億元,較前年成長21.0%,每股淨利7.51元。

力成董事會昨日決議今年每普通股配發4.5元現金股利,股息配發率約達6成,以力成股價昨日收盤價94.3元計算,現金殖利率達4.8%。

福懋科主要承接同集團DRAM廠南亞科的後段封測訂單,去年因南亞科製程轉換期,位元出貨量成長有限,福懋科去年合併營收達78.88億元,較前年下滑7.1%,不過稅後淨利達13.93億元,較前年成長36.2%,每股淨利3.15元,優於市場預期。

福懋科董事會決議今年每普通股將配發2.5元現金股利,股息配發率約達8成,以昨日股價收盤價達30.95元計算,現金殖利率高達8.1%。

DRAM市場今年持續供不應求,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也開始著手進行擴充產能計畫,並同步進行1y/1z奈米製程微縮,增加每片晶圓切割的DRAM裸晶(gross die)數量。至於南亞科、華邦電則是加快製程微縮速度,如南亞科加快20奈米投片量,華邦電則轉移至30奈米世代。

不論是增加投片量或是進行製程微縮,DRAM廠今年位元出貨都會優於去年,這也等同於釋出至後段封測廠的訂單將優於去年,法人表示,對力成及福懋科等記憶體封測廠來說,今年營運表現可望優於去年,而明年配發的股息也可望比今年好。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)