《半導體》半導體、面板資本支出看增,京鼎今年獲利再拚新高

【時報記者沈培華台北報導】半導體設備商近年持續受惠先進製程等產業趨勢,法人看好京鼎 (3413) 今年加上大陸面板廠的投資為2018年另一亮點,預期今年營運比去年更上一層樓,股價繼周一創新高後,今早再創新高279元後壓回。

京鼎2017年第四季在手機零件自動化設備遞延出貨,加上半導體設備出貨較第三季穩健,第四季營收創年度最高,預計營運也在高檔水準。2017年全年每股獲利預估達14元,將再創新高。

受惠今年半導體資本支出持續攀高以及大陸AMOLED的資本支出將快速攀升,法人估京鼎今年獲利再創新高,EPS挑戰18元,優於原先的預期。

半導體資本支出創下史上最長擴張期,法人預期2018年半導體資本支出仍有13~15%的成長動能,主要驅動力為記憶體廠商的設備投資、HPC帶來的先進製程投資,以及中國IC自製化政策所帶來的擴張潮。此外,為了更接近客戶,半導體設備大廠將供應體系移入亞洲的趨勢持續,法人看好應用材料相關供應鏈的表現。

此外,大陸面板廠的投資為2018年另一亮點;因手機未來趨勢為OLED面板,因此大陸廠商今年將大幅提高投資金額,預期2018年將受惠大陸於10.5代線、AMOLED等投資,優於半導體設備成長動能。