合晶銀行聯貸26億 擴產償債

(中央社記者張建中新竹2018年1月16日電)半導體矽晶圓廠合晶科技 (6182) 今天與銀行團簽訂新台幣26億元聯合授信合約,除用以擴產外,同時償還前期聯貸借款餘額。

合晶表示,這次聯貸案由台灣土地銀行擔任統籌主辦銀行,並有台灣新光商業銀行等14家銀行共同參與。

受惠矽晶圓景氣翻揚,合晶去年出貨量、營收與毛利率逐季攀高,去年總營收達64億元,年增18.64%,並順利轉虧為盈。

合晶表示,今年將積極擴充8吋矽晶圓產能,龍潭廠第2季底月產能可望擴增至30萬片,中國大陸鄭州廠也將於第3季開始試產,並送樣客戶認證,隨著新產能逐步開出,產品報價持續上揚,營運應可進一步攀高。