個股:三星S9將開始採用類載板,傳臻鼎-KY(4958)與欣興(3037)奪下可能性高

【財訊快報/李純君報導】三星即將在明年推出Galaxy S9,而今早關於S9供應鏈的消息在市場傳得沸沸揚揚,目前已經除了在指紋辨識晶片方面是採用神盾(6462)外,在印刷電路板端,也傳出三星即將跟進蘋果,有部分比例機種將首度採用SLP(類載板),且SLP成為韓系手機主板趨勢也可望成型,包括華通(2313)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)與欣興(3037)將會受惠,而三星S9訂單業界評估較有可能由臻鼎-KY與欣興奪下。

由於手機內部零件日趨精密化,線寬線距明顯縮小,現有傳統HDI已經不敷使用,蘋果自iPhone 8起開始大舉採用類載板,目前台廠中,蘋果的類載板供應商主要有華通、景碩、臻鼎-KY與欣興,但四業者所取得的訂單種類與數量也不相同,其中在最關鍵的iPhone X機種部分,台廠中僅有華通與景碩取得供應權,至於臻鼎-KY與欣興拿下的是iPhone 8的類載板訂單。

現下正值蘋果大舉對iPhone X零組件大舉追單的態勢下,華通與景碩的產能僅夠蘋果使用,至於三星部分,旗下的HDI PCB業者才開始釋單採購類載板相關機台,至少明年上半年前無力供應三星所需要的類載板,為此,業界傳出,三星可望轉向目前仍有類載板產能的臻鼎-KY與欣興採購,尤其日前臻鼎-KY法說會中,公司曾對外透露,三星S9將有部分機種首度採用類載板,為此,臻鼎-KY奪下三星S9類載板訂單可能性最高。