精測小量測試7奈米 明年Q1放量

（中央社記者鍾榮峰台北2017年11月16日電）中華精測 (6510) 總經理黃水可表示，精測已小量測試7奈米產品，明年第1季7奈米測試出貨可逐步放量，精測未來鎖定人工智慧（AI）和5G領域。

股后中華精測下午參加櫃買市場業績發表會。

黃水可表示，精測客戶涵蓋半導體產業上中下游廠商，無論是晶圓測試或是晶片測試，都需要測試服務。

展望10奈米以下先進製程，黃水可引述數據預估，今年到2021年10奈米以下先進製程年複合成長率可達30%。

觀察7奈米製程測試進展，黃水可表示，精測今年第1季完成7奈米製程驗證，第3季7奈米工程驗證完成，目前已開始小量測試7奈米產品，預期明年第1季7奈米製程測試可逐步放量。

展望未來半導體成長動能，黃水可表示，包括行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等應用，需要更多半導體產品服務，精測鎖定人工智慧和5G領域，測試對象包括應用處理器、射頻元件、繪圖處理器、電源管理IC產品等4大產品。

黃水可表示，人工智慧、機械學習、或是深度學習技術發展，加上物聯網和5G時代下，通訊和資訊傳輸會更流暢，人工智慧效應可期，更多電力運算、記憶體和晶片需求，將持續帶動半導體產業發展。

展望今年第4季到明年第1季營運表現，黃水可表示，短期受客戶訂單遞延、驗證時間拉長影響，評估第4季營收與去年同期相當，部分案子遞延到明年第1季，對於明年第1季能見度相對審慎樂觀。

從客戶來看，黃水可表示，全球前5大應用處理器晶片業者都是精測客戶。

此外，精測東北亞市場拓展順利，法人指出，精測取得韓國三星（Samsung）應用處理器相關測試訂單，主要以10奈米製程為主，預期可望貢獻業績約個位數百分比。

在布局非應用處理器領域，黃水可表示，長期持續布局非AP領域的印刷電路板（PCB）及探針卡，並發展衛星通訊PCB高階產品。

精測日前指出，目前衛星通訊PCB產線正在建置驗證線，明年第1季衛星通訊PCB設備陸續到位，產能增加1成到2成，可靠度驗證時間需要1年到2年，預期2020年可首次量產。