《半導體》環球晶圓通過集團內組織重整計劃

【時報-台北電】環球晶圓 (6488) 董事會通過集團內組織重整計劃。環球晶圓組織重整計劃自105年12月2日收購SunEdison Semiconductor Limited及其子公司後,為達成組織扁平化及增進集團管理效能,於今日董事會通過集團內之組織重整計劃,包含子公司間之股權架構重新安排及部分子公司增減資等項目,預計於107年3月底前完成組織重整。因組織重整之標的及交易對象均為集團內之子公司,於環球晶圓整體之合併損益並無影響,另各子公司之增減資對象亦為集團內之子公司,於環球晶圓之股東並無影響。

重整項目概述如下:

(1)集團台灣子公司Taisil Electronic Materials Corp.之股權由原荷蘭子公司SunEdison Semiconductor B.V.及SunEdison Semiconductor Holdings B.V.項下移轉至台灣母公司環球晶圓項下。

(2)集團日本子公司MEMC Japan Ltd之股權由原荷蘭子公司SunEdison Semiconductor B.V.項下移轉至日本子公司GlobalWafers Japan Co., Ltd.項下。

(3)集團新加坡子公司SunEdison Semiconductor Limited增資荷蘭子公司SunEdison Semiconductor B.V.,荷蘭子公司SunEdison Semiconductor B.V.轉增資至美國子公司SunEdison Semiconductor LLC。

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(4)集團台灣子公司Taisil Electronic Materials Corp.減資。

(5)集團荷蘭子公司SunEdison Semiconductor Holdings B.V.減資並清算。

(6)集團荷蘭子公司SunEdison Semiconductor B.V.減資。

(7)集團新加坡子公司SunEdison Semiconductor Limited減資。

(8)集團新加坡子公司GWafers Singapore Pte. Ltd.減資。(編輯整理:李慧蘭)