《電子零件》H2旺季可期,欣興爆量逆揚

【時報記者林資傑台北報導】時序進入蘋果新款iPhone零組件供應旺季,IC載板廠欣興 (3037) 營收成長動能湧現,2017年8月合併營收一舉站上近21月高點,下半年營運逐季看旺,同時市場亦盛傳欣興再度爭食OLED面板軟硬複合板市場,並因應市場需求增加規畫明年擴充產能,為業績動能添柴火。

雖然今日台股開低走低、一度挫跌百點,欣興在買盤敲進下,早盤爆量勁揚4.87%至18.3元,盤中維持約2%漲勢,表現強於大盤,截至11點成交量已突破1.26萬張,較昨日全天3575張暴增逾2.54倍。三大法人昨日轉站多方,買超欣興599張。

欣興2017年8月自結合併營收57.39億元,較7月49.06億元成長16.98%、較去年同期53.83億元成長6.62%,除站上今年高點,並為2015年12月以來近21月新高。累計1~8月合併營收398.3億元,較去年同期408.16億元小減2.42%。

欣興董事長曾子章先前股東會時表示,近3年的投資效益可望會在下半年陸續發酵,其中類載板成未來趨勢明顯,預期生產及需求將自8月起邁入爆發期,中國黃石廠則預計9月下旬起對營收產生貢獻。

展望後市,欣興發言人沈再生日前法說時表示,以產品應用別來看,第三季PC及NB估持平或微降,通訊上升、消費性亦微升。以技術觀察,HDI可望上升、PCB及IC載板均預期將持平,但載板中的FCCSP將上升、FCPGA估微增,PBGA及CSP則將略降。

至於稼動率狀況,沈再生預期,HDI估自第二季的78~79%提升至85~90%,PCB估與第二季的80%相當。IC載板估與第二季的70~75%相當,軟板估從第二季的70~75%提升至80~85%左右。

法人預期,隨著蘋果新款iPhone展開備貨,對零組件供應鏈拉貨動能轉強,欣興在HDI、軟板稼動率提升帶動下,看好第三季營運可望觸底回升、力拚轉盈,下半年營運可望逐步走揚,旺季表現可期。