《台北股市》PCB報價蠢動，聯茂、金居權證飆

時報資訊

【時報-台北電】印刷電路板（PCB）市況熱，更有韓廠積極提高材料庫存，並跨海向台廠追單，導致上游銅箔基板等供應短期需求吃緊、傳漲聲，如聯茂 （6213） 及金居 （8358） 等PCB上游供應商的報價維持高檔或醞釀第4季調高，下半年營運可望獲得挹注、逐季走高。

除了蘋果新機的拉貨需求外，還有汽車電子的高成長動能，再加上物聯網、4G基地台、鋰電池等需求帶動，PCB產業景持續向上，市場樂觀看待後市展望。

銅箔基板廠聯茂除了搶進英特爾（Intel）Purley平台商機外，其高階產品超低損耗（Ultra low loss）材料切進輝達（Nvidia）與台灣組裝廠共同開發的AI伺服器，並已開始出貨，帶動聯茂8月營收回升至19.1億元，創下單月歷史次高。

聯茂預估，第3季營收可望創下99年第2季以來單季新高，第4季營收可望維持高檔。聯茂對下半年業績審慎樂觀，認為下半年業績將比上半年好。聯茂昨（18）日上漲6.27％，股價收在62.7元。

電動車趨勢逐漸成形，因電動車需要大量銅箔材料，使台灣最大銅箔廠金居因此受惠，股價自去年初不到10元，持續向上，今年8月一度站上60元大關。雖然近期股價回檔，但受惠電動車題材，股價仍具潛力。

金居第2季獲利連4季改寫歷史新高，惟目前正處於現金增資緘默期，而未能對銅箔報價等發表看法。不過，對金居銅箔廠而言，銅箔報價的調高將有助於營收表現。

永豐金證衍商部表示，投資人若看好個股後市表現，可利用認購權證來參與個股行情。（新聞來源：工商時報─方歆婷／台北報導）

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