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《半導體》頎邦營運逐季成長
2017/08/13 16:33 時報資訊

【時報-台北電】頎邦 (6147) 第二季營收達43.27億元,稅後淨利達5.10億元,較第一季跳增93.1%,與去年同期相較大增28.9%,EPS為0.78元。頎邦7月合併營收16.32億元,創下單月營收歷史新高,主要是受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單湧入,及功率放大器及射頻(PA/RF)元件封測接單動能轉強。

 蘋果下半年將推出新款iPhone,頎邦間接打入供應鏈,下半年營運將逐季成長。頎邦股價11日以48.85元作收,呈現量縮整理格局,短線技術指標落底後,可望挑戰月線50.27元反壓。 (新聞來源:工商時報─涂志豪)

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