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【日盛金控晨訊】上攻量能未放大前 仍持續整理
日期：2017年 7月31日
※盤勢分析
1.美國商務部公布美國第二季經濟成長年率為2.6%，符合預期。亞馬遜公布第二季每股獲利40美分（分析師預估該公司每股獲利1.42美元），但銷售則高於預期。上週五美股漲跌互見，漲跌幅介於-0.39至0.15％，美股四大指數中長期趨勢偏多，短期高檔整理。
2.由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：
（1）、量能：上檔壓力看10,500點至10,600點，支撐為月線至季線附近。
（2）、均線：上攻量能未放大前仍持續整理。
（3）、技術指標：RRSI及KD開口向下， 5日RSI及9日K值在50之下，短線整理。
3.觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在季線之上並收復月線，回檔是否量縮或上攻成交量大於20日均量，短線盤面主流為IC設計、蘋概、太陽能、生技、原物料等，選股方向另可留意人工智慧、3D感測、半導體、被動元件、PCB、電競、網通、金融、運輸、業績股等。
4.受惠油價走升、庫存去化，近期塑化報價隨旺季需求持穩加溫，穩步向上墊高。其中，PP短線上漲55美元，表現最佳；其次為PVC、PS、LLDPE彈升25美元居次，至於ABS攀揚20美元，HDPE、LDPE則上漲10美元。影響所及，PVC、PE、PP及EG利差空間相對勝出，台塑四寶、台聚 (1304) 、亞聚 (1308) 、華夏 (1305) 、榮化 (1704) 及東聯 (1710) 營運來勁，成為法人推薦追蹤焦點。油價持穩下，塑化產品第三季利差可望改善。
5. 3189景碩第2季獲利有望是谷底，歷經終端市場產品新舊交替、類載板製程初期投入研發費用偏高、認列轉投資軟板廠復揚與PCB（印刷電路板）廠百碩虧損等影響，上半年整體表現不如預期，恐拖累今年全年獲利，為近14年新低。第3季營運將加速脫離谷底，主要在類載板製程業績貢獻逐步放大、大陸手機功率放大器（PA）用SiP載板、指紋辨識用感測IC載板等需求開始回穩。觀察景碩月線附近能否有效支撐。
6.受惠NOR Flash（編碼型快閃記憶體）市況熱，華邦電 (2344) 第2季歸屬母公司純益9.9億元，季增44%，為9季以來新高，每股純益0.28元。展望後市，華邦電總經理詹東義看好旺季效應，預期NOR Flash需求仍強勁，到今年底供需仍吃緊。產品漲價趨勢對華邦電有利。
7.2379瑞昱第2季合併營收99.5億元，季減約0.3%，表現略低於預期；單季毛利率43.42%，較第1季拉升0.84個百分點，但比去年同期下滑1.2個百分點，符合42%到44%區間的毛利率目標。展望第3季，依照慣例，下半年向來表現都會比上半年好，且第3季往往又都會是每年單季高峰，加上第2季有部分需求遞延到本季，對營運展望看法樂觀。物聯網趨勢下，網通產品需求仍將持續增加。
