《電子零件》Purley平台占比估達5%,聯茂H2業績看升

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠—聯茂 (6213) 鴨子划水布局伺服器平台,成功切入Intel新一代Purley平台,並已於6月開始小量出貨,由於聯茂客戶囊括品牌廠與資料中心,隨著客戶出貨放量,聯茂在Purley平台市占率將比上一代Grantley大幅躍進,Purley平台產品占聯茂營收比重可望在下半年達5%,聯茂預估,下半年業績會比上半年好,公司將力拚明年Purley平台產品占營收比重達10%到15%。

儘管聯茂之前較台光電 (2383) 及台燿 (6274) 布局無鹵素及High TG & Low DK稍晚,不過看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加,PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失,聯茂積極調整產線,並推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品,其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel新一代Purley平台,並於6月開始小量出貨,由於聯茂客戶囊括品牌廠與資料中心,預估8月到9月出貨量將明顯放大,今年下半年Purley平台產品占營收比重可望達5%。

聯茂表示,Purley平台是公司在近幾年中高階市場較大的突破,以過去的打樣認證來看,公司有很高的機率會是Purley這個平台搶到較多的市占率,預估明年Purley平台產品占營收比重可望達10%到15%,公司目標是在Purley平台市占率達30%,成為Purley平台最大供應商。

除Purley平台大有斬獲,聯茂高階產品ultra low loss材料也切進Nvidia與台灣組裝廠共同開發的AI伺服器,採用Nvidia GPU運算平台,大幅提升雲端運算能力,相關產品預期也將在下半年開始貢獻。

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目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張,其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張,產品應用方面,一般消費性電子比重約47%、3S(server, switch, storage)約30%、手機10%、汽車13%。

聯茂上半年合併營收為99.7億元,年增5.4%,隨著下半年Purley平台上市出貨逐步增溫,且公司智慧型手機方面打入Oppo供應鏈,儘管初期貢獻度還不大,但相關營收將會逐步放大。預期各個領域應用的斬獲下,聯茂對下半年業績持審慎樂觀看法,預估下半年業績會比上半年好,法人預估,聯茂上下半年業績比將是48:52。