《半導體》聯詠TDDI出貨,Q4拚千萬套

【時報-台北電】面板驅動IC大廠聯詠 (3034) 近年來持續布局智慧手機的整合面板驅動暨觸控IC(TDDI),但受到客戶端調整手機螢幕占比影響下,使訂單產生遞延,不過這筆大單將於今年第四季開始放量出貨。

智慧手機市場今年上半年不僅遭受庫存調整,又遭遇品牌商調整手機螢幕占比,從原先的16:9變更為18:9,目的在於與今年蘋果新機比拚。法人指出,今年蘋果OLED版本的新機將可望是全螢幕設計,使非蘋陣營今年4月對面板驅動IC業者宣布訂單延後並更改設計,這波訂單最快第三季開始逐步出貨。

聯詠進攻TDDI市場,在遭遇新思(Synaptics)及敦泰 (3545) 夾殺之下,進展國際智慧手機市場遲遲未能放量,原先預計今年第二季開始出貨,也被客戶端遞延,不過,供應鏈傳出好消息,聯詠的TDDI將於今年第四季開始放量出貨。法人推估,聯詠的TDDI今年第四季單季出貨量可望突破千萬套水準,跟上其他廠商腳步,為台灣IC設計廠第二名能夠量產TDDI的廠商。

至於聯詠最大業績來源電視單晶片(SoC)部分,受惠於4K2K電視滲透率持續提高,今年在電視市場的市占率將可望持續提升,新產品8K單晶片目前也正在送樣階段,明年將可望開始放量出貨。

大尺寸面板驅動IC部分,聯詠今年又再攻入中國大陸及歐洲市場,打破過去只擁有韓系客戶的僵局表現,可望帶動聯詠市占率從目前的25%持續挺進。

值得注意的是,聯詠先前收購IC設計服務廠智原 (3035) 的IP CAM部門,今年也針對中低階安控產品開始布局切入。此外,聯詠的行車紀錄器晶片不僅在大陸市場交出亮眼成績單,現在也開始回攻台灣市場,今年這兩項產品預計將可望挹注聯詠個位數營收占比。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)