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日矽合好事多磨 關鍵在這兩個因素
（中央社記者鍾榮峰台北2017年6月6日電）日月光 (2311) 與矽品 (2325) 結合案，日月光與中國大陸商務部協商後撤案再立案，重新啟動程序；兩岸情勢和陸布局自主半導體供應鏈，是日矽案好事多磨的關鍵。
日月光和矽品公告，日月光與中國大陸商務部協商後，已撤回日矽結合的申請，並再行送件提出申請，再申請案已獲得中國大陸商務部准予立案。
日月光指出，商務部需要更多時間進行審查，對於商務部等機關給予協助，日月光表示感謝之意。
日月光與矽品去年6月底簽署共同轉換股份協議，雙方約定以股份轉換方式共組新設控股公司。
由於日月光和矽品是台灣前2大封測廠、也是全球專業委外封測代工（OSAT）主要大廠，雙方合組新設產業控股公司，需經過台灣公平交易委員會、美國聯邦貿易委員會及中國大陸商務部的認可。
當日月光和矽品去年6月底簽署協議籌組產業控股公司開始，外界就評估中國大陸的態度，是此結合案可否成局的關鍵，加上兩岸情勢詭譎多變，也為此結合案增加不少變數。
市場人士指出，去年5月20日政黨輪替前後，新政府對中國大陸資金投資台灣半導體產業表達謹慎態度，牽動封測產業原先布局，包括矽品 (2325) 終止中國大陸紫光集團參與私募案；南茂 (8150) 與紫光集團合意終止私募計畫改採合資經營上海宏茂微電子；力成 (6239) 引中國大陸紫光參與私募案未獲投審會核准許可而終止認股協議。
市場人士表示，去年8月25日日月光和矽品向中國大陸商務部申請結合案審查，在兩岸情勢已變的大環境下，政治因素不可避免成為日矽結合案審查過程的風向球。
此外，中國大陸積極布局半導體產業，也成為日矽結合案的變數之一。
整體觀察，中國大陸透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、反壟斷法等方式，積極構建自主的半導體和資通訊自主產業鏈。
中國大陸紫光集團大動作規劃參股力成、矽品和南茂等封測台廠，並有意入股台灣IC設計產業，曾引起台灣社會高度側目，也看得出中國大陸布局封測業的企圖心。
先前中國大陸江蘇長電併購新加坡廠星科金朋（STATS ChipPAC），已取得高階封測產能，也掌握高通（Qualcomm）、英特爾行動通訊IMC（前身是英飛凌無線通訊部門）等主要客戶。
之前市場還傳出中國大陸南通富士通微電子有意收購艾克爾（Amkor），儘管已證實是謠言，仍牽動各方敏感神經。
日矽結合案原本在中國大陸商務部已進入第三階段延長審查，如今因為需要更多審查時間，日月光對商務部先撤案再立案，這是否牽涉到兩岸情勢變化，以及中國大陸布局自主半導體封測供應鏈的考量，讓外界徒增不少想像空間。
還好當日月光與矽品去年6月底簽訂協議籌組產業控股公司時，或許已預先考量諸多可能性，因此協定中的最終交易日延伸到今年底，或雙方另以書面合意的較晚日期，保留彈性，可掌握更多的時間，以因應不預期的變數。
